鍍金藥水配方.docx

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1、化學(xué)鍍金藥水方案一:（）主鹽亞硫酸金鈉NaAu(SO3)22g/L配位劑亞硫酸鈉Na2SO315/L硫代硫酸鈉Sa2S2O312.5g/L絡(luò)合劑硼砂Na2B4O7.10H2O10g/LPH值7.0溫度75℃工藝流程：酸洗——微蝕——預(yù)浸——活化——化學(xué)鍍鎳——置換鍍金鍍液穩(wěn)定性測試?。哄円杭訜嶂联?5℃維持6h　后,常溫下放置1　月。注意定時觀察鍍槽壁或底部是否有沉淀析出,若有析出，則表明鍍液穩(wěn)定性不達(dá)標(biāo)。方案二:（）亞硫酸鹽鍍金工藝規(guī)范：金（以氯酸金或雷酸金形式加入）主鹽8-15g/L無水亞硫酸鈉（化學(xué)純）絡(luò)合劑120-150g/L磷酸氫二鉀（化學(xué)純）導(dǎo)電鹽和PH緩

2、沖劑30-50g/L檸檬酸鉀（化學(xué)純）輔助絡(luò)合劑80-100g/L氯化鉀（化學(xué)純）100-120g/LEDTA-2Na（化學(xué)純）掩蔽劑20-30g/L光亮劑0.5-1.5g/L穩(wěn)定劑0.2-0.3g/L溫度40-50℃PH值8.5-101.1金鹽金是鍍液的主鹽，在溶解純金后以氯酸金或雷酸金形式加入鍍液。在鍍液中以亞硫酸金絡(luò)離子[A(SO3)3-]和檸檬酸金絡(luò)離子［A（C6H5O7）］3-存在。金含量高，允許陰極電流密度較高，沉速快；金含量低，允許陰極電流密度低，沉速慢。正常情況下的沉積速度為0.1-0.3um/min。1.2亞硫酸鈉亞硫酸鈉是金的主要絡(luò)合劑。1mol金需要2mol以上

3、的亞硫酸鈉才能完全絡(luò)合。其作用是改善鍍液的分散能力，提高鍍液的導(dǎo)電性。穩(wěn)定PH在8.5以上，可保證亞硫酸金絡(luò)離子不發(fā)生解離而縮短溶液的壽命。1.3檸檬酸鉀檸檬酸鉀是金的輔助絡(luò)合劑，在鍍液中生成檸檬酸金絡(luò)離子有助于溶液的穩(wěn)定。1.4氯化鉀氯化鉀的作用是提高鍍液的導(dǎo)電性能和陰極電流密度，從而提高金的沉積速度。氯化鉀含量低于工藝范圍則使用的電流密度范圍變小。1.5磷酸氫二鉀磷酸氫二鉀是導(dǎo)電鹽和PH緩沖劑。當(dāng)鍍液的PH降低至酸性時，亞硫酸鈉發(fā)生分解：SO32-+2H+→SO2↑+H2O。當(dāng)鍍液的PH過高即PH＞10時，金容易被還原析出：2Au++SO32-+OH-→2Au↓+SO42-+H+

4、。通過磷酸氫二鉀的水解，調(diào)節(jié)PH，使鍍液始終保持弱堿性。HPO42-+H2O?PO43-+H3+OHPO42-+H2O?H2PO4-+OH-1.6EDTA-2NaEDTA-2Na是鍍液中金屬雜質(zhì)離子掩蔽劑。其對提高鍍液分散能力，擴大光亮區(qū)電流范圍，改善鍍層質(zhì)量是有益的。1.7穩(wěn)定劑穩(wěn)定劑的作用是阻止亞硫酸鹽因PH變化而分解.