pcb 制造流程簡介

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1、PCB製造流程簡介作者:致誠數(shù)碼百度文庫:ivanlyp目錄目的PCB製造流程圖防焊綠漆的簡介結(jié)論P(yáng).2目的藉由此次實(shí)驗(yàn)板的制作,了解PCB製造流程,以及各個(gè)製程的目的P.3流程圖發(fā)料→內(nèi)層→內(nèi)層檢查→壓板→鑽孔→除膠渣→除毛頭→化學(xué)銅→一次銅→外層→二次銅→蝕銅→外層檢查→綠漆→噴錫→鍍金→成型P.4製程介紹–發(fā)料將板子裁成利用率最高的尺寸目前廠內(nèi)的供應(yīng)商有四家.松電工.Isola.東芝.南亞基板裁切時(shí),若沒有依機(jī)械方向容易造成板彎板翹36“40“48“or48.5”42“P.5非機(jī)械方向機(jī)械方向製程介紹–內(nèi)層板子裁完後會(huì)經(jīng)過(烘烤)→前處理壓

2、膜→曝光→顯影→蝕刻→去膜.完成內(nèi)層線路製作→沖孔,檢查短斷路P.6製程介紹–氧化增加銅面與樹脂的結(jié)合力,以提高抗剝離強(qiáng)度使銅面事鈍化,以避免在壓板時(shí)高溫高壓條件下造成銅面不良的氧化或其他污染P.7製程介紹–壓合(一)接下來是疊合,將板子上鉚釘,照同心圓,疊板,進(jìn)入壓機(jī)壓合鉚釘數(shù)目依料號(hào)的需求有4.8.12.20顆4種釘法鉚釘種類有銅鉚釘和塑膠鉚釘P.8﹏﹏﹏﹏﹏﹏﹏﹏﹏﹏﹏﹏﹏﹏﹏﹏﹏﹏﹏﹏﹏﹏﹏﹏CuCuP/pP/pP/pcorecore製程介紹–壓和(二)P.9壓和機(jī)加熱方式優(yōu)點(diǎn)缺點(diǎn)電熱式構(gòu)造簡單.成本低.電力消耗大.升溫快但不均加熱氣易產(chǎn)

3、生局不部高溫蒸氣式水蒸氣潛熱大熱煤為水較便宜且安定無烈解困擾設(shè)備複雜.保養(yǎng)麻煩.高溫高壓操作危險(xiǎn)高.較適用於化工廠熱油式升溫速率及溫度分佈皆不錯(cuò),操作危險(xiǎn)性較蒸氣式低設(shè)備構(gòu)造複雜.價(jià)格昂貴通電流式升溫速率快(35度/min)內(nèi)外層溫差小.溫度分部均勻省能源.成本低廉設(shè)備構(gòu)造複雜.價(jià)格昂貴製程介紹–鉆孔(一)板子壓合完畢會(huì)剖半.打靶.板邊切型.打批號(hào).清潔.檢驗(yàn)出貨.進(jìn)入鉆孔房上Pin固定,有的2片一鉆.有的3片一鉆,視板厚而定.上面放面板.下面放墊板.P.10製程介紹–鉆孔(二)P.11按S/H上Pin→Loading→鑽孔(圓孔與slot孔)(

4、StackHeight)→onLoading→IQC→Output製程介紹–鉆孔(三)P.12面板區(qū)分使用區(qū)別材質(zhì)RES用於11.8mil(含)以下的小孔,定位更好散熱更加,精度要求高的板子鋁加尿素板鋁板用於13.8mil(含)以上的板子純鋁面板的功能:散熱.定位墊板的功能:防止鑽針鑽透臺(tái)面,散熱用Slot孔的鑽孔法:轉(zhuǎn)速慢.靠扭力鑽孔鑽尖角的設(shè)計(jì)角度要大(165度)(一般鑽尖角的設(shè)計(jì)角度為135度)鑽針研磨的次數(shù):18mil以下3次.每次研磨鑽針會(huì)縮短3mil20mil以上5次.每次研磨鑽針會(huì)縮短3mil製程介紹–除膠渣(一)再進(jìn)行鉆孔時(shí).高速

5、旋轉(zhuǎn)與磨擦的過程中會(huì)使溫度上升而超過200度C.因此樹脂會(huì)熔化成糊狀.待冷後就會(huì)形成膠渣P.13製程介紹–除膠渣(二)P.14目的:1.去除鑽孔時(shí)形成的膠渣2.孔壁的粗化,Desmear可使孔壁形成一定的粗糙度,使得孔壁銅與直樹脂的結(jié)合更好製程介紹–除膠渣(三)膨鬆劑→水洗→高錳酸鉀水洗→中和劑→水洗烘乾→→P.1577±2℃77±2℃35±3℃90℃(3道)(3道)(3道)(3道)製程介紹–化學(xué)銅&一次銅化學(xué)銅目的:由於樹脂是不導(dǎo)電因此我們利用化學(xué)沈積的方式使原本不導(dǎo)通的樹脂.也導(dǎo)電一次銅目的:化學(xué)銅將孔壁導(dǎo)通後.緊接著一次銅便接著將銅電鍍上去

6、.一般電鍍的厚鍍?cè)趍ilP.16製造流程刷磨前處理→外層製作→鍍二銅→鍍錫→剝膜蝕銅→剝錫鉛→外層檢查P.17製程介紹P.18鍍錫一次銅後的板子壓乾膜曝光顯影鍍二銅剝膜蝕銅剝錫鉛製程介紹-防焊綠漆(一)防焊綠漆的目的:防止線路上不該有的沾錫.做為板子的護(hù)形漆.(因?yàn)榘遄釉跓o保護(hù)層的蔽蔭下,會(huì)因濕氣.化學(xué)品.以及生產(chǎn)線的持取.造成其完美性的損害.P.19製程介紹-防焊綠漆(二)P.20CC2淋目式流程:放板→前處理→第一面Coating→烘烤→翻板→第二面Coating→烘烤→收板→靜置(約10min.最長靜置時(shí)間72hr)→曝光(最長靜置時(shí)間8h

7、r)→顯影→烘烤製程介紹-防焊綠漆(三)P.21前處理網(wǎng)印預(yù)熱乾燥顯像靜置(15-20mins)檢視硬化第二面曝光(烘烤.11節(jié)的烤箱150℃2小時(shí)15分)(第一面80℃17min.第二面80℃30min)製程介紹-防焊綠漆(四)組成功能光起始劑成膜形.表面張力感光性單體交聯(lián)聚合單體熱硬化劑提高耐熱性顏料顏色外觀溶劑黏度控制填充料.添加劑成本流變性液態(tài)綠漆組成及功能表P.22防焊綠漆中最常見問題之解決方法問題可能問題解決方法綠漆濕膜厚度不足所用網(wǎng)木不對(duì)刮刀速度太快增加網(wǎng)布開口的大小或網(wǎng)絲的絲徑降低刮刀速度油墨透過太多並造成髒痕網(wǎng)布張力不足刮刀速度

8、太低重新張網(wǎng)增加刮刀速度刮刀行程(Stroke)中前後膜後不一刮刀與印刷檯面不平行網(wǎng)布鬆弛,以致起網(wǎng)速率不一檢查所用設(shè)備是否正確重新張網(wǎng)

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