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1、Elec&EltekPCBDivision[內層部分]一般線路板制作流程知識1目的對本公司的工藝流程有一個基本了解。了解工藝流程的基本原理與操作過程。2內容概要第一部分：前言第二部分：多層線路板基本結構第三部分：制作流程簡介第四部分：內層制作原理闡述第五部分：外層制作原理闡述3第一部分：前言PCB的定義：PCB就是印制線路板英文的縮寫（printedcircuitboard），也叫印刷電路板。4第一部分：前言插件線路板：在印制線路板上搭載LSI、IC、晶體管、電阻、電容等電子部件，并通過焊接達到電氣連通的成品，被稱為插件線路板。印制線路板：未有安裝元器件，只有布線電路圖形的半成品板，被稱
2、為印制線路板。也就是本公司所生產的產品！5第一部分：前言PCB的分類（按層數）：單面板印刷線路板-就是只有一層導電圖形層。雙面板印刷線路板-就是有兩層導電圖形層。多層板印刷線路板-就是指由三層或以上的導電圖形層與絕緣材料交替層壓粘結在一起制成。6第二部分：多層線路板基本結構L1：銅層分隔層（玻璃纖維+環(huán)氧樹脂）L2：銅層分隔層（玻璃纖維+環(huán)氧樹脂）L3：銅層L4：銅層信號線層信號線層導通孔銅層板料剖析圖：以4層板為例：7第三部分：制作流程簡介多層線路板制作，包括兩大部分：內層制作工序外層制作工序8第三部分：制作流程簡介內層制作工序定義：利用板料基材，通過銅層圖形蝕刻，各層板料及覆銅膜對位
3、，在受控熱力的配合下形成層間疊合，修邊處理后完成內層制作流程，為外層線路之間的導通提供依據。9第三部分：制作流程簡介外層制作工序定義：利用已完成的內層工序板料基材，進行鉆孔并貫通內層線路，電鍍銅層互連及加厚，圖形蝕刻，銅面保護等工序，以及相關的可靠性測試，成品測試，檢驗后完成整個外層制作流程。10第三部分：制作流程簡介開料（BoardCutting)前處理（Pre-treatment)影像轉移（Imagetranster)線路蝕刻（Circuitryetching)光學檢查（AOI)銅面粗化（B.ForB.O)排板（Layup)壓合（Pressing)鉆管位孔（X-Ray)修邊（Edge
4、trimming)PCB內層制作流程：11第三部分：制作流程簡介鉆孔（Drilling)除膠渣/孔內沉銅（PTH)全板電鍍（Panelplating)圖像轉移（Imagetranster)圖形電鍍（Patternplating)線路蝕刻（Circuitryetching)防焊油絲?。⊿oldermask)表面處理-金/銀/錫（surfacetreatment)外形輪廓加工（profiling)最后品質控制（F.Q.C)PCB外層制作流程：12第四部分：內層制作原理闡述開料工序（BoardCutting)定義：將覆銅板裁剪為所需的尺寸。鋦料（Baking)切料（LaminateCuttin
5、g)鑼圓角（cornerRounting)打字嘜（Markstamping)鋦料：為了消除板料在制作時產生的內應力。令到板料尺寸（漲縮性）穩(wěn)定性加強。去除板料在儲存時吸收的水份，增加材料的可靠性。切料：將一張大料根據不同板號尺寸要求切成所需的生產尺寸。鑼圓角：為避免在下工序造成Handling及品質問題，將板料鑼成圓角。打字嘜：將生產板的編號資料附印在板邊，令各工序能識別與追溯不同的板號。13第四部分：內層制作原理闡述前處理工序（SurfacePre-Treatment)定義：將銅面粗化，便于之后工序的干膜有效地附著在銅面上。除油微蝕酸洗熱風吹干除油：通過酸性化學物質將銅面的油性物質，氧
6、化膜除去。微蝕：原理是銅表面發(fā)生氧化還原反應，形成粗化的銅面。酸洗：將銅離子除去及減少銅面的氧化。熱風吹干：將板面吹干。磨板的方式：化學磨板、物理磨板（機械）。（+水洗）（+水洗）（+水洗）14第四部分：內層制作原理闡述前處理工序（SurfacePre-Treatment)以上關鍵步驟為微蝕段，原理是銅表面發(fā)生氧化還原反應，形成粗化的銅面?；痉磻篊u?Cu2+反應機理：15第四部分：內層制作原理闡述影像轉移（Imagetranster)轆膜（貼干膜）菲林制作菲林檢查曝光轆膜：以熱貼的方式將干膜貼附在板銅面上。菲林制作：根據客戶要求，將線路圖形plot在菲林（底片）上，并進行檢查后投入
7、生產。菲林檢查：檢查菲林上的雜質或漏洞，避免影像轉移出誤。曝光：利用紫外光的能量，使干膜中的光敏物質進行光化學反應，以達到選擇性局部橋架硬化的效果，而完成影像轉移的目的。定義：利用感光材料，將設計的線路圖形通過曝光/顯影/蝕刻的工藝步驟，達至所需銅面線路圖形。16第四部分：內層制作原理闡述影像轉移（Imagetranster)貼膜曝光顯影蝕刻褪膜底片Cu基材干膜17第四部分：內層制作原理闡述線路蝕刻（Circuitryetching
