需求參數(shù)公示.doc

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1、需求參數(shù)公示一、技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)（一）功能需求毫米波段高速信號(hào)處理系統(tǒng)包含收發(fā)兩個(gè)端機(jī)，需具備實(shí)時(shí)處理6Gbps數(shù)據(jù)的能力，每個(gè)端機(jī)采用FPGA來(lái)實(shí)時(shí)處理基帶信息，需要兩片VU9P或者更大的FPGA來(lái)處理編碼調(diào)制或者譯碼解調(diào)的工作。根據(jù)收發(fā)需要，接收端機(jī)配備速率大于6.4GS/12bit的AD扣板，發(fā)射端機(jī)配備速率大于6GS/16bit的DA扣板。另外端機(jī)跟外部需要6G以上的數(shù)據(jù)接口，端機(jī)信號(hào)處理板之間需具備400Gbps的背板數(shù)據(jù)傳輸能力。電源配置需要大于300W，最好支持1+1的熱備份，體積上越小越好，利于將來(lái)的產(chǎn)品化應(yīng)用。（1）、數(shù)字信號(hào)處理板功能要求★寬帶信號(hào)處

2、理模塊通過(guò)背板10G接口從接口模塊接收1路3Gbps或者6Gbps的待調(diào)制的數(shù)據(jù)，加擾、編碼和調(diào)制經(jīng)DA送到射頻的變頻模塊；寬帶信號(hào)處理模塊負(fù)責(zé)從射頻的變頻模塊接收待解調(diào)的數(shù)據(jù)，解調(diào)、解碼去擾后送接口模塊；★寬帶信號(hào)處理模塊可以通過(guò)GE的管理總線和10G接口雙接口上報(bào)模塊健康狀態(tài)；管理的內(nèi)容包含上報(bào)工作狀態(tài)，各種BIT的自檢結(jié)果，各接口的工作狀態(tài)。還有配置命令的下發(fā)和程序的動(dòng)態(tài)升級(jí)也都通過(guò)管理通道。支持上電BIT，周期BIT和維護(hù)BIT的三種BIT方式；模塊槽位MARK地址3個(gè)bit可以通過(guò)IO獲取，單板可以得到自己的槽位信息并上報(bào)；★FPGA的程序可以通過(guò)GE

3、管理通道在線升級(jí)和更新，為增加程序更新的可靠性，每個(gè)FPGA都配有2個(gè)程序存儲(chǔ)空間，一旦程序升級(jí)失敗，自動(dòng)回退，重新升級(jí)；單板需要監(jiān)控各溫度和電壓，電壓精度5mV，溫度監(jiān)控精度正負(fù)1度?！飭伟寰邆湔{(diào)試接口，引到面板J30J的連接器，所有引到面板的信號(hào)，需要進(jìn)行ESD的防護(hù)處理。電磁兼容，端機(jī)電源輸入需滿足CE102和RE102的要求?！飼r(shí)鐘，單板時(shí)鐘既要能夠和端機(jī)系統(tǒng)同步，也要在單獨(dú)脫離端機(jī)時(shí)候自己提供工作時(shí)鐘。單板具備熱插拔的能力。（2）、高速ADC扣板功能要求★兼容標(biāo)準(zhǔn)VITA57.4的FMC接口的扣板結(jié)構(gòu)?！顰DC采樣時(shí)鐘要求和寬帶信號(hào)處理板時(shí)鐘同源★采集

4、信號(hào)輸入接口形式：SMA-K，輸入阻抗：50歐姆；★交付的時(shí)候要求提供ADC接口的測(cè)試通過(guò)的物理層的網(wǎng)表；同時(shí)提供數(shù)據(jù)眼圖測(cè)試報(bào)告；★所使用器件滿足工業(yè)級(jí)溫度范圍；（3）、高速DAC扣板功能要求★兼容標(biāo)準(zhǔn)VITA57.4的FMC接口的扣板結(jié)構(gòu)★數(shù)據(jù)信號(hào)輸出接口形式：SMA-K，輸入阻抗：50歐姆；★交付的時(shí)候要求提供DAC接口的測(cè)試通過(guò)的物理層的網(wǎng)表；★所使用器件滿足工業(yè)級(jí)溫度范圍；—5—（4）、高速接口電源板功能要求★外部電源輸入到內(nèi)部使用的電源的轉(zhuǎn)換；需要提供兩個(gè)300W的電源通道，1+1備份。外部電源輸入的緩啟動(dòng)，EMI濾波，防誤插等處理；滿足CE102和

5、RE102的要求。★實(shí)現(xiàn)外部配置和管理命令下發(fā)到內(nèi)部各模塊；解析外部GE的控制指令通過(guò)GE總線經(jīng)背板送到端機(jī)內(nèi)部各模塊，實(shí)現(xiàn)內(nèi)部各模塊的BIT上報(bào)和狀態(tài)上報(bào)到外部管理GE接口；★端機(jī)風(fēng)扇等輔助部件的管理；提供備用IIC的管理通道；所使用器件滿足工業(yè)級(jí)溫度范圍；（5）、高速背板功能要求★安裝在信號(hào)處理機(jī)箱里面作為背板使用?！镏С?個(gè)槽位，其中兩個(gè)信號(hào)處理板槽位，一個(gè)接口和電源板槽位，2個(gè)射頻板槽位?！锾峁┙涌陔娫窗宓狡渌鞑畚粏伟宓墓芾硗ǖ繧IC接口?！锾峁┧袉伟宓亩ㄎ粚?dǎo)銷(xiāo)，電源連接器（6）、信號(hào)處理機(jī)箱功能要求★兼容單板尺寸3U5HP。支持5個(gè)槽位?！飶?qiáng)制風(fēng)冷

6、，風(fēng)扇框位于端機(jī)左側(cè)，單吸風(fēng)散熱?！飳?duì)外提供10G光口兩個(gè)，1G光口2個(gè)，電源和422串口各一個(gè)（二）具體技術(shù)指標(biāo)要求端機(jī)收發(fā)系統(tǒng)主要包含：數(shù)字信號(hào)處理板4塊（收發(fā)各兩塊）、高速ADC扣板1塊、高速DAC扣板1塊、高速接口電源板2塊、高速背板2塊、信號(hào)處理機(jī)箱2臺(tái)這幾部分。其性能要求分別如下表。表1數(shù)字信號(hào)處理板性能要求數(shù)字信號(hào)處理板性能要求1★單板功耗要求小于80W，輸入電壓12V，2★背板測(cè)接口使用MolexImpel定制連接器，單線速率≥25G。3★兩個(gè)信號(hào)處理板節(jié)點(diǎn)之間16對(duì)高速差分線，提供≥400Gbpsx2雙向的帶寬。4★信號(hào)處理板和接口板之間有一對(duì)

7、高速差分線，單線速率≥10G。5★數(shù)據(jù)處理板提供2個(gè)全連接HA+HB的FMCPLUS接口，提供≥48對(duì)的LVDS差分接口，接口速率≥1.6Gbps；6★數(shù)據(jù)處理板FMC接口提供24對(duì)≥25Gbps的高速差分接口；7★時(shí)鐘輸出頻率穩(wěn)定度≤0.1PPM；8★單板尺寸3U5HP，約170mmX100mm，占高25.4mm。9★單板需要監(jiān)控各溫度和電壓，電壓精度5mV，溫度監(jiān)控精度正負(fù)1度。10★單板通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)VITA57.4FMCPLUS的HPC的接口連接AD和DA的扣板。表2高速ADC扣板性能要求高速ADC扣板性能要求1★ADC要求的采樣率要求大于等于6.4GS，12

8、bit，支持雙通道3.2