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《環(huán)氧樹(shù)脂復(fù)合材料的制備與熱性能研究.pdf》由會(huì)員上傳分享，免費(fèi)在線閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在行業(yè)資料-天天文庫(kù)。
1、8何子海等：功能化氮化硼納米片／環(huán)氧樹(shù)脂復(fù)合材料的制備與熱性能研究絕緣材料2015，48(4、功能化氮化硼納米片／環(huán)氧樹(shù)脂復(fù)合材料的制備與熱性能研究何子海，虞錦洪，江南，曾岑，潘露云。，陸紹榮(1．桂林理工大學(xué)有色金屬及材料加工新技術(shù)教育部重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室，廣西桂林541004；2．中國(guó)科學(xué)院寧波材料技術(shù)與工程研究所海洋新材料與應(yīng)用技術(shù)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室，浙江寧波315201)摘要：通過(guò)合成液晶與BN納米片共混超聲而制得功能化氮化硼納米片(BN．LCP)，然后采用該功能化氮化硼納米片制備了環(huán)氧樹(shù)脂／BN．LCP復(fù)合材料
2、，并對(duì)其熱性能進(jìn)行研究。結(jié)果表明：加入功能化氮化硼納米片后，環(huán)氧樹(shù)脂／BN．LCP復(fù)合材料的初始儲(chǔ)能模量比純環(huán)氧樹(shù)脂提高了748MPa，玻璃化轉(zhuǎn)變溫度提高29℃；隨著B(niǎo)N．LCP填充量的增加，復(fù)合材料的線膨脹系數(shù)逐漸減小，導(dǎo)熱系數(shù)增大。關(guān)鍵詞：環(huán)氧樹(shù)脂；功能化氮化硼；液晶；導(dǎo)熱系數(shù)中圖分類(lèi)號(hào)：TM215．1；TM215．92文獻(xiàn)標(biāo)志碼：A文章編號(hào)：1009．9239(2015)04．0008．06PreparationandThermalPropertyofFunctionalizedBoronNitri
3、de／EpoxyCompositeHeZihai，YuJinhong’，JiangNan，ZengCen，PanLuyun。，LuShaorong(．KeyLaboratoryofNewProcessingTechnologyfo，．NonferrousMetalsandMaterials，MinistryofEducation，GuilinUniversityofTechnology,Guilin541004,China,"2．KeyLaboratoryofMarineNewMaterialsandAp
4、plicationTechnology,NingboInstituteofMaterialTechnology＆Engineering,ChineseAcademyofSciences，Ningbo315201，Chh~a)Abstract：Afunctionalizedboronnitride(BN—LCP)waspreparedbyultrasonicmixingthesynthsizedliquidcrystalandboronnitfidenanoplatelets，andaBN-LCP／epox
5、yresincompositewerepreparedthroughaddingtheBN-LCPintoepoxyresinmatrix．TheeffectsoffunctionalizedBNnanoparticlesonthethermalpropertyofepoxycompositewerestudied．TheresultsshowthattheinitialstoragemodulusandglasstransitiontemperatureoftheBN·LCP／epoxycomposit
6、eincreasesby748MPaand29℃respectivelycompariedwiththeneatepoxyresin．WiththeincreaseoftheBN-LCPcontent，thelinearthermalexpansioncoeficientofthecompositedecreasesgradually,andthethermalconductivityincreasesfrom0．16W／(m·K)to0．308W／(m·K)．Keywords：epoxyresin；fu
7、nctionalizedboronnitride；liquidcrystal；thermalconductivity0引言性地正常工作，及時(shí)地將電子設(shè)備所產(chǎn)生的熱量排環(huán)氧樹(shù)脂因其優(yōu)異的粘結(jié)性、耐腐蝕性和電絕出，需要材料具備極高的導(dǎo)熱性能。以聚合物為緣性等被廣泛應(yīng)用于電子行業(yè)u。隨著微電子集成基體，向基體材料中添加具有高導(dǎo)熱系數(shù)的填料如與組裝技術(shù)的飛速發(fā)展，電子元器件和邏輯電路的SiC、A1N、BN等制備的復(fù)合材料能夠?qū)崿F(xiàn)填料和基體積不斷縮小，大量的熱積累容易造成電子元件或體性能上的優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，具有比純基體材
8、料更高的導(dǎo)設(shè)備燒壞、老化。為保證電子元器件長(zhǎng)時(shí)間高可靠熱系數(shù)，這也是目前制備導(dǎo)熱復(fù)合材料的主要方法。因此，如何有效提高環(huán)氧樹(shù)脂的導(dǎo)熱性能成為收稿日期：2014．07-02修回日期：2014—08—06研究的熱點(diǎn)之一?；痦?xiàng)目：國(guó)家自然科學(xué)基金項(xiàng)目(51303034、51163004)；廣西自然科學(xué)基金項(xiàng)目(2014GXNSFBA118034)1實(shí)驗(yàn)作者簡(jiǎn)介：何子海(1990一)，男(漢族)，廣西北海人，碩士生，主要從1．1原材
