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1、電子知識鋁質散熱器(1)銅質散熱器(1)散熱器(62)銅比鋁吸熱快,銅沒有鋁散熱快。所以純銅底座的散熱器一般都配備高轉速、大風量的風扇,增加銅底座的散熱能力。廠商也借這個理念推出了塞銅、鑲銅的散熱器,理由是用銅迅速帶走熱量,然后通過鋁質鰭片快速散發(fā)?！ w根結底,“銅比鋁吸熱快,銅沒有鋁散熱快”這句話的科學依據是什么呢?可能諸位能夠明確說出來的就很少了,今天小編就給大家講講這個現(xiàn)象的根本原理?！ 〔牧蠠醾鲗蔏(W/m2K) 銀429 銅401 金317 鋁237 金屬熱傳導率對比表 傳熱系
2、數的通俗定義是“在單位溫差下,單位時間內通過單位面積的熱量”,單位是J/m2ks,或者W/m2k,其中J是熱量單位焦耳,m2表示面積單位平方米,K是溫度單位開爾文,也可以用攝氏溫標的C代替,s是時間單位秒。從上看銅的熱傳導系數約是鋁的1.69倍,因此用銅和鋁來制造相同截面積的散熱器,單位時間內純銅的比純鋁能帶走更多熱量,“銅比鋁吸熱快”,前面半句已經論證完畢?！ 〔牧媳葻崛軯/kgK 鋁0.9 銀0.24 銅0.39 金屬比熱容對比表 而后面半句“銅沒有鋁散熱快”,事實確實如此。證明這個需要引
3、出另一個重要熱力學參數：比熱。學過中學物理的人都知道比熱的定義是“使單位質量的物質溫度提升1度需要的熱量”,單位是J/kgK。大家也從上面的表中看出銅的比熱容比鋁要小,銅降低1度的溫度,散發(fā)的熱量應該比鋁小,這樣說來,銅應該比鋁散熱快。但是大家也許沒注意到銅的密度是8.9kg/m3,而鋁的只有是2.7kg/m3,接近鋁的3.3倍,因此制成同樣體積的散熱片,質量方面銅會比鋁大近3.3倍,純銅材質比純鋁材質的熱容量還是大將近一半。熱容量大了,散熱就變得慢了。通過上述理論的說明,“銅沒有鋁散熱快”的原因我們也
4、找到了。 這樣我們就從根本上明白了“銅比鋁吸熱快,銅沒有鋁散熱快”的原因。以后在選擇散熱器的時候,可以運用此理論,如果選擇純銅散熱器,應選擇配備轉速較高,風量較大的風扇產品,避免銅的熱量散發(fā)不了,產生散熱瓶頸。IBIS模型是一種基于V/I曲線對I/OBUFFER快速準確建模方法，是反映芯片驅動和接收電氣特性一種國際標準，它提供一種標準文件格式來記錄如驅動源輸出阻抗、上升/下降時間及輸入負載等參數，非常適合做振蕩和串擾等高頻效應計算與仿真。IBIS本身只是一種文件格式，它說明在一標準IBIS文件中如何記
5、錄一個芯片驅動器和接收器不同參數，但并不說明這些被記錄參數如何使用，這些參數需要由使用IBIS模型仿真工具來讀取。欲使用IBIS進行實際仿真，需要先完成四件工作：獲取有關芯片驅動器和接收器原始信息源；獲取一種將原始數據轉換為IBIS格式方法；提供用于仿真可被計算機識別布局布線信息；提供一種能夠讀取IBIS和布局布線格式并能夠進行分析計算軟件工具。IBIS模型優(yōu)點可以概括為：在I/O非線性方面能夠提供準確模型，同時考慮了封裝寄生參數與ESD結構；提供比結構化方法更快仿真速度；可用于系統(tǒng)板級或多板信號完整性
6、分析仿真。可用IBIS模型分析信號完整性問題包括：串擾、反射、振蕩、上沖、下沖、不匹配阻抗、傳輸線分析、拓撲結構分析。IBIS尤其能夠對高速振蕩和串擾進行準確精細仿真，它可用于檢測最壞情況上升時間條件下信號行為及一些用物理測試無法解決情況；模型可以免費從半導體廠商處獲取，用戶無需對模型付額外開銷；兼容工業(yè)界廣泛仿真平臺。IBIS模型核由一個包含電流、電壓和時序方面信息列表組成。IBIS模型仿真速度比SPICE快很多，而精度只是稍有下降。非會聚是SPICE模型和仿真器一個問題，而在IBIS仿真中消除了這個
7、問題。實際上，所有EDA供應商現(xiàn)在都支持IBIS模型，并且它們都很簡便易用。大多數器件IBIS模型均可從互聯(lián)網上免費獲得?？梢栽谕粋€板上仿真幾個不同廠商推出器件。IBIS模型是一種基于V/I曲線對I/OBUFFER快速準確建模方法，是反映芯片驅動和接收電氣特性一種國際標準，它提供一種標準文件格式來記錄如驅動源輸出阻抗、上升/下降時間及輸入負載等參數，非常適合做振蕩和串擾等高頻效應計算與仿真。IBIS本身只是一種文件格式，它說明在一標準IBIS文件中如何記錄一個芯片驅動器和接收器不同參數，但并不說明這些
8、被記錄參數如何使用，這些參數需要由使用IBIS模型仿真工具來讀取。欲使用IBIS進行實際仿真，需要先完成四件工作：獲取有關芯片驅動器和接收器原始信息源；獲取一種將原始數據轉換為IBIS格式方法；提供用于仿真可被計算機識別布局布線信息；提供一種能夠讀取IBIS和布局布線格式并能夠進行分析計算軟件工具。IBIS模型優(yōu)點可以概括為：在I/O非線性方面能夠提供準確模型，同時考慮了封裝寄生參數與ESD結構；提供比結構化方法更快仿真速度；可用于系統(tǒng)板級
