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1、ZE中興深圳市中興新宇軟電路有限公司電鍍?cè)砼c工藝□楊平第一部分：劇毒品與電鍍第二部分：電鍍基本常識(shí)第三部分：常見(jiàn)的電鍍種類(lèi)目錄第一部分劇毒品與電鍍第一節(jié)：有關(guān)定義1、化學(xué)危險(xiǎn)品：有可能產(chǎn)生傷害或損失的化學(xué)藥品?；瘜W(xué)危險(xiǎn)品的危險(xiǎn)性分類(lèi)：（1）可燃性（2）爆炸性（3）氧化性（4）強(qiáng)酸性（5）腐蝕性（6）劇毒性（7）有害性（8）放射性2、毒品：指進(jìn)入有機(jī)體后能跟有機(jī)體起化學(xué)變化破壞體內(nèi)組織和生理機(jī)能的物質(zhì)。3、劇毒：指少量侵入機(jī)體短時(shí)間即能使人畜死亡或嚴(yán)重中毒的物質(zhì)。劇毒品的種類(lèi)有：（1）氰化物；（2）砷化物；（3）汞化物；（4）磷化物；（5）生物堿類(lèi)第一部分劇毒品與電鍍第
2、二節(jié)：劇毒品在電鍍生產(chǎn)中的運(yùn)用在電鍍生產(chǎn)中運(yùn)用最多的劇毒品的氰化物。氰化物雖然劇毒，但由于氰化物鍍液有良好的特殊性能，因而仍然廣泛使用。1、氰化物鍍液之特殊性能表現(xiàn)在：（1）鍍液穩(wěn)定（2）結(jié)晶細(xì)致（3）結(jié)合力佳（4）具良好的分散能力和深鍍能力2、常用的氰化物鍍種有：（1）氰化鍍銅：氰化鉀、氰化鈉、氰化亞銅（2）氰化鍍鋅：氰化鈉、氰化鋅（3）氰化鍍銀：氰化鉀、銀氰化鉀（4）氰化鍍金：氰化鉀、金氰化鉀第一部分劇毒品與電鍍第三節(jié)：氰化物之物理性質(zhì)名稱化學(xué)式狀態(tài)英文名氰氣（CN）2有苦杏仁味Cyanongen氰化氫HCN水溶液為氫氰酸HydrogenCyanid氰化鉀KCN白色
3、或無(wú)色塊狀物PotassiumCyanide氰化鈉NaCN白色晶體或無(wú)色晶體粉末SodiumCyanide氰化亞銅CuCN黃綠色粉末CuprousCyanide氰化銅Cu（CN）2白色晶體CuprisCyanide氰化鋅Zn（CN）2無(wú)色晶體或白色粉末ZincCyanide氰化銀AgCN白色晶體SilverCyanide銀氰化鉀K{Ag(CN)2}無(wú)色晶體PotassiumSilvCyanide金氰化鉀K{Au(CN)2}無(wú)色晶缽PotassiumGlodCyanide氰化物之化學(xué)性質(zhì)（1）與酸反應(yīng)生成氰化氫氣體（2）具很強(qiáng)的絡(luò)合作用第二部分電鍍基本常識(shí)第一節(jié)、電鍍的定
4、義電鍍：在外加直流電源的作用下，在陰陽(yáng)兩極被迫發(fā)生氧化還原反應(yīng)，從而使處于陰極的金屬或非金屬工件的表面上沉積一層金屬鍍層的方法。陰（-）：Cu2++2eCu陽(yáng)（+）：Cu-2eCu2+區(qū)分下列概念：電解：在外電源的作用下被迫發(fā)生氧化還原反應(yīng)的過(guò)程。化學(xué)鍍：利用氧化還原反應(yīng)的原理，使金屬或非金屬工件的表面上再沉積一層金屬的方法。例：Cu2++FeCu+Fe2+（無(wú)外電源作用）電鍍池構(gòu)成：電源：直流電或脈沖電源陽(yáng)極：有可溶性和不可溶性兩種、與電源的正極相接陰極：工件，接電源負(fù)極電鍍液：含鍍層材料金屬離子的溶液常見(jiàn)電鍍種類(lèi)單金屬電鍍有：Cu、Ni、Ag、Au、Zn、Cr、Sn
5、合金電鍍有：Sn-Pb、Cu-Sn（青銅）、Cu-Zn（黃銅）、Sn-C0（淺槍?zhuān)?、Sn-Ni（深槍?zhuān)?、Pb-Ni（白鋼）、Au-C0、Au-Ni、Ni-P、Sn-Cu、Sn-Bi第二部分電鍍基本常識(shí)第二節(jié)、電鍍方式與鍍層性能一、電鍍方式：（1）掛鍍、（2）滾鍍、（3）刷鍍、（4）噴鍍、（5）真空電鍍二、鍍層性能：（1、）防銹：椅子、手表（Ni、Cr、Zn）（2、）裝飾：手飾、門(mén)鎖（Au、Ag、Cu-Zn）（3、）耐磨：車(chē)圈、螺絲（Ni、Cr）（4、）耐熱：發(fā)熱管、槍炮管（Ni—W、Cr）（5、）保?。翰推?、罐頭盒（Sn、Ag）（6、）光反射：鏡子（Ag、Ni）（7、）
6、導(dǎo)電性：IC框架、連接器、發(fā)光二極管、功率管（Ag、Au）（8、）低電阻：開(kāi)關(guān)、插頭、端子（Cu、Ag、Au）（9、）纖焊接：二極管、連接器（Sn、Ag、Sn—Cu、Sn—Bi、Sn—Pb）（10、）導(dǎo)磁性：磁盤(pán)、磁頭（Ni—Fe、Ni—Co）第二部分電鍍基本常識(shí)第三節(jié)、有關(guān)電鍍的幾個(gè)概念（1）電極電位：金屬與電解液界面之間的電位差叫做金屬的電極電位。電極電位與金屬活潑性的關(guān)系：隨金屬活潑性的減小，金屬的電極電位增大。金屬活潑性順序如下：KCaNaMgAlZnCrFeNiSnPb(H)CuHgAgPtAu金屬活潑性減?。?）分散能力和深鍍能力：分散能力是指鍍液具有使金屬
7、鍍層在表面厚度均勻分布能力，也叫均鍍能力。分散能力越好，鍍層越均勻。（3）覆蓋能力：覆蓋能力是指鍍液具有使工件表面深凹處鍍上金屬的能力，也叫深鍍能力。覆蓋能力越好，工件凹處鍍得越深。※分散能力與覆蓋能力含義不同，但兩者密切相關(guān)，一般先分散能力好的覆蓋能力也好，差則都差。（3）影響鍍層品質(zhì)的因素：（1）機(jī)體金屬、（2）鍍液成分濃度、（3）添加劑、（4）PH值（5）電流密度、（6）溫度、（7）攪拌、（8）陽(yáng)極第二部分電鍍基本常識(shí)第四節(jié)、常規(guī)電鍍工藝流程除油——水洗——浸蝕（活化）——水洗——電鍍——水洗——鈍化——水洗——烘干（前處理）（后處
