bga返修臺溫度設(shè)置方法

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時間:2018-01-27

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1、卓茂BGA返修臺溫度設(shè)置介紹操作前必需要了解的知識:一、無鉛的預(yù)熱區(qū)溫度升溫速率一般控制在1.2~5℃/s(秒),預(yù)熱區(qū)溫度一般不超過160℃,保溫區(qū)溫度控制在160~190℃,再流區(qū)峰值溫度一般控制在235~245℃,并且溫度的維持時間在10~45秒,從升溫到峰值溫度的時間應(yīng)維持在一分半到二分鐘左右。二、有鉛的焊膏熔點是183度,而無鉛的是217度.也就是說當(dāng)溫度達到183度的時候,有鉛的錫膏開始熔化,實際錫珠的熔點因化學(xué)特性會高于錫膏。三、機臺的常識:1、應(yīng)用較廣泛的:上部熱風(fēng)+下部暗紅外,2、三溫區(qū)機型:上部熱風(fēng)+下部熱風(fēng)+下部暗紅外,3、

2、全紅外型:上部紅外+下部暗紅外,要點:不同類型的產(chǎn)品其加熱方式,使用時溫度程序存在不同的設(shè)置。以下以熱風(fēng)式的作為介紹:熱風(fēng)加熱是利用空氣傳熱的原理,使用高精度可控型高質(zhì)量的發(fā)熱控件,調(diào)整風(fēng)量、風(fēng)速達到均勻可控的加熱的目的,焊接時,BGA芯片本體因傳熱的原因,傳到BGA芯片錫珠部分的溫度會比熱風(fēng)出口處相差一定的溫度,在設(shè)置溫度加熱時,(因不同廠家對機臺定義的控溫溫度不同,對溫度的要求有一定的差別,本文數(shù)據(jù)均以卓茂機型使用),就要把以上要素考慮進去,我們也要對錫珠的性能了解,進行區(qū)分溫度段設(shè)置(具體的設(shè)置方法請參考廠家的技術(shù)指導(dǎo)),關(guān)鍵是調(diào)節(jié)最高溫度

3、段,首先,先設(shè)定一個值(無鉛的設(shè)235度、有鉛設(shè)220度),運行BGA返修臺進行試驗加熱,加熱時要注意,在對一塊新板,不了解其溫度耐性的情況下,要對整個過程加熱過程進行監(jiān)視,在溫度升到200度以上的時候,從側(cè)面觀察錫球的融化過程程度(也可以從BGA旁邊的貼片件看,用鑷子輕輕碰一下,如果貼片件可以位移,證明溫度已經(jīng)達到要求),在BGA芯片錫球全融化時會明顯觀察到BGA芯片向下陷,這個時候我們要把機臺儀表或是觸摸屏上顯示的溫度和機臺運行的時間記錄下來,把此時融化時的溫度時間再加上10-20秒,就可以得到一個十分理想的溫度了!結(jié)論:做BGA時候,錫球在

4、達到最高溫度段走了N秒的時候開始隔化,只需要把溫度曲線的最高溫度段設(shè)成最高溫度恒溫N+20秒即可.其它的程序請參考廠家提供的溫度曲線參數(shù).一般性況下有鉛焊接的整個過程控制在210秒左右,無鉛的控制在280秒左右.時間不宜過長,太長了對PCB和BGA都有可能會造成不必要的損害!以上文字由卓茂公司覃洪文整理,如有不當(dāng)之處,請大家批評指正QQ支持:35246474技術(shù)討論Q群:82868405三溫區(qū)溫度設(shè)置補充:在使用三溫區(qū)的機臺時,幾點需要注意的情況:為了防止對BGA芯片造成損害,在上部溫度達到要求的情況下(即錫球已經(jīng)熔化),但效果不是很好,可能產(chǎn)生

5、虛焊、掉點或者BGA芯片有膠等現(xiàn)象時,在保持上部溫度不變的情況下,適當(dāng)增加下部溫度和加熱時間。具體情況請參考例子:拆775座(注:此組溫度僅通過一兩種筆記本主板試驗,不可用來通用,請慎用)預(yù)熱保溫升溫焊接1焊接2降溫上部溫度160190215225/235160時間7060455015下部溫度220180265/280265/280150時間7060455015斜率1010101010紅外溫度250此組溫度用來拆775座,有鉛的用225度,無鉛的用235度應(yīng)用時請盡量不要碰撞電腦主板

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