BGA焊接回流溫度曲線的問題.doc

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1、BGA回流焊接溫度曲線的問題分析我公司從2004年采用MCF5272芯片以來，我們的生產(chǎn)進入BGA生產(chǎn)時代。最早我們的BGA焊接在北京和河南許繼焊接，2006年在浪潮也焊接了一部分，在當(dāng)時BGA這一塊一直有問題，板卡失效比較多，很多的板卡沒能修復(fù)。于是我們事業(yè)部研發(fā)改變思路，先生產(chǎn)核心板，在核心板測試沒有問題的情況下再焊接到主板上。當(dāng)時我們把問題板卡拿到中興電子做了分析，分析結(jié)果是BGA的外圍焊球在PCB側(cè)IMC處發(fā)生斷裂，內(nèi)部焊球與PCB未見開裂。中興分析人員給出建議；優(yōu)化回流參數(shù)，峰值溫度不

2、能過高或者回流時間過長，必須在合適的范圍內(nèi)。無鉛BGA進行有鉛焊接時，峰值要在230度，不能超過235度，回流時間在40-90秒，217度以上時間在20-60秒。同時設(shè)法減少ICT和周轉(zhuǎn)對PCB和BGA帶來的應(yīng)力損傷。許繼電子給出我們的建議；由于以上器件在加工工藝上屬SMT行業(yè)內(nèi)最忌諱的無鉛器件有鉛焊接，無鉛的錫球與有鉛的焊錫在什么樣的溫度下焊接最理想難以驗證。（本公司經(jīng)長期的實驗認為回流焊峰值在225度置230度焊接比較理想，如客戶無特殊要求本公司以此峰值設(shè)定）即便如此在大批量的生產(chǎn)中也會出現(xiàn)

3、難以預(yù)料的缺陷。