聯(lián)發(fā)科vs高通：下九流和上九流的較量.doc

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1、聯(lián)發(fā)科vs高通：下九流和上九流的較量最近《中國電子報》啟動“智能手機誰主沉浮”系列報道，全面梳理智能手機產(chǎn)業(yè)鏈中相關(guān)企業(yè)的現(xiàn)狀和優(yōu)勢，挑戰(zhàn)和風險等。報道力爭以2-3家主導(dǎo)企業(yè)為切入點，通過分析和對比，呈現(xiàn)一幅比較全面的移動互聯(lián)網(wǎng)時代手機終端發(fā)展脈絡(luò)圖，下面是我寫的第一篇。因是初稿上傳，不是見報稿，如有錯誤之處，只代表我個人粗淺。最具實力的對手暫無交鋒的戰(zhàn)爭“在全球，高通公司平均每秒售出36顆芯片?！泵绹咄ǎ≦ualcomm）公司董事長兼CEO保羅?雅各布在6月初于《華爾街日報》主辦的D8大會上公布

2、說。這一數(shù)字顯示出高通作為無線領(lǐng)域全球最大芯片提供商的實力。根據(jù)全球調(diào)研公司StrategyAnalytics的統(tǒng)計，在無線基帶領(lǐng)域，高通到2009年已經(jīng)擁有全球近40%市場份額，是第二名聯(lián)發(fā)科（MediaTek，簡稱MTK）的兩倍。當然，聯(lián)發(fā)科依然是無線芯片領(lǐng)域的草莽英雄。2009年，它的營收、獲利又雙雙創(chuàng)下新高，是全球前十大IC設(shè)計公司中極少數(shù)營收增長的公司，其全球排名也從第五名晉升至第四名（根據(jù)iSuppli），并首度躋身全球前十五大半導(dǎo)體公司（根據(jù)ICInsights）。6月15日，聯(lián)發(fā)科技

3、董事長蔡明介在股東會上表示“下半年景氣不錯”，目前中國與其他新興手機市場的需求頗佳，不少促進手機消費的正面因素出現(xiàn)，“對聯(lián)發(fā)科技未來的運營將有不小的幫助”。正是這兩家芯片設(shè)計公司，可能會持續(xù)成為主宰未來無線芯片市場的主力。在無線終端的智能化演進過程中，具有計算處理優(yōu)勢的芯片企業(yè)借機進入，傳統(tǒng)的無線通信芯片企業(yè)調(diào)整戰(zhàn)略，其中不乏兼并重組強強聯(lián)手，但《中國電子報》認為，無論過程如何，最終能在移動互聯(lián)網(wǎng)時代的終端芯片領(lǐng)域站穩(wěn)腳跟的，很可能只有兩類公司：一類是憑借高精尖技術(shù)引領(lǐng)市場的企業(yè)，一類是有著高度集成

4、能力在性能價格比上保持絕佳平衡的企業(yè)。而高通和聯(lián)發(fā)科正好是目前能看到的這兩類公司的代表。從現(xiàn)在看來，高通和聯(lián)發(fā)科尚不在一個競爭層級。高通是3G芯片的最大供應(yīng)商，以WCDMA和CDMA為主，它擁有迄今為止世界上最強的智能手機平臺，也是目前最大的智能手機芯片提供商，采用高通平臺的Android和WindowsMobile智能手機銷往全球，尤其是歐美日等移動通信的成熟市場。而聯(lián)發(fā)科技目前的客戶依然集中在中國和其他新興市場，以2G的GSM和EDGE芯片為主，雖然已經(jīng)有WCDMA芯片和智能手機產(chǎn)品，但尚沒有形

5、成規(guī)模，目前聯(lián)發(fā)科技最成規(guī)模的3G技術(shù)是TD-SCDMA，而高通還沒有此類產(chǎn)品面市……然而，不可否認，高通和聯(lián)發(fā)科都將對方看成潛在的最大“麻煩”，高通害怕MTK在技術(shù)上的日漸成熟會搶走自己已有的客戶，同時后者也是高通拓展新興市場的最大競爭對手；MTK則擔心越向3G演進，越是給高通做了貢獻，但是不做3G又不能形成持續(xù)的發(fā)展和壯大，多少有點戰(zhàn)略“糾結(jié)”。高通穩(wěn)占高端，前途“看上去很美”“高通公司在6～7年以前，就對芯片的發(fā)展有明確的策略，智能手機的發(fā)展策略也是與我們整體的芯片策略一致的，那就是高集成的策

6、略?！边@是在去年年底的一次采訪中，高通公司全球市場營銷和投資者關(guān)系高級副總裁比爾?戴維森就其智能手機戰(zhàn)略回答《中國電子報》等媒體提問。就是從去年開始，高通公司針對未來技術(shù)進行的完美布局開始綻放出美麗花朵，如果說在3G方面的鋪墊和努力并未見得給高通帶來足以高枕無憂的利潤的話（從全球范圍講，3G實在不如業(yè)界原先期盼的那樣成功，這一點，3G的投入者甘苦自知），智能手機的突然爆發(fā)（必須承認iPhone的強大推動力）卻讓高通意外暴富。不得不承認，Android和WindowsMobile等操作系統(tǒng)大戰(zhàn)的首先受

7、益者是高通公司。據(jù)高通自己的統(tǒng)計，全球大多數(shù)基于Android和WindowsMobile平臺的智能手機均使用高通公司芯片解決方案。目前在各大操作系統(tǒng)中，高通的相對弱勢是不支持Symbian，但是隨著2008年高通與諾基亞結(jié)束礦日持久的官司，雙方進入了和好期。2009年，諾基亞頒發(fā)3G/3.5G設(shè)計獎給高通，高通則答應(yīng)在其MSM7000和8000系列平臺上移植Symbian操作系統(tǒng)，諾基亞首款采用高通芯片的手機有望于2010年推出。隨著這款手機的推出，雙方若能進入“蜜月期”，那更將使高通如虎添翼。高

8、通的芯片戰(zhàn)略是高度集成，包括多頻段多制式和多功能的集成。雖然理論上這種高集成能讓終端企業(yè)降低成本，但現(xiàn)在看來用戶并不能體會到它對成本的貢獻。目前的事實是，高通的智能手機芯片組以強大的多媒體性能等表現(xiàn)力（performance）勝出，其Snapdragon芯片平臺已經(jīng)推出到第三代，擁有雙CPU和千兆赫以上處理能力，成為高端智能手機的象征。就像全球半導(dǎo)體領(lǐng)域的老大Intel從不放棄進入無線領(lǐng)域的努力一樣，一直在無線領(lǐng)域打拼的高通也希望能借移動互聯(lián)網(wǎng)的大潮進入其他領(lǐng)域，所以