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1、波峰焊知識(shí)培訓(xùn)航天信息技術(shù)有限公司2011/3/20波峰焊知識(shí)培訓(xùn)培訓(xùn)目的:1.了解波峰焊原理及構(gòu)造2.了解波峰焊工藝流程及說(shuō)明3.掌握波峰焊設(shè)備操作及保養(yǎng)規(guī)程4.熟悉影響波峰焊接品質(zhì)的因素5.掌握波峰焊接質(zhì)量異常的處理方法6.熟悉波峰焊安全防護(hù)用具的種類及使用方法7.掌握波峰焊機(jī)常見(jiàn)故障及問(wèn)題分析波峰焊知識(shí)培訓(xùn)培訓(xùn)對(duì)象:生產(chǎn)部生產(chǎn)人員(波峰焊機(jī)操作員)波峰焊知識(shí)培訓(xùn)培訓(xùn)目錄:1.波峰焊定義及原理。2.波峰焊工藝流程及說(shuō)明。3.波峰焊操作方法。4.影響波峰焊接品質(zhì)的因素。5.波峰焊接缺陷的分析與對(duì)策。6.波峰焊保養(yǎng)規(guī)程及波峰焊機(jī)常見(jiàn)故障及問(wèn)題分析.7.波峰焊安全防護(hù)用具說(shuō)明及安全注
2、意事項(xiàng)。波峰焊知識(shí)培訓(xùn)波峰焊定義:波峰焊是將熔融的液態(tài)焊料﹐借助于泵的作用﹐在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波﹐插裝了元器件的PCB置于傳送鏈上﹐以某一特定的角度以及一定的浸入深度穿過(guò)焊料波峰而實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)焊接的過(guò)程。波峰焊知識(shí)培訓(xùn)波峰焊原理:波峰焊原理即是利用液態(tài)的『焊錫』在助焊劑的幫助下潤(rùn)濕在基材上,而達(dá)到接合的效果,這種現(xiàn)象正如水倒在固體表面一樣,不同的是『焊錫』會(huì)隨著溫度的降低而凝固成接點(diǎn)。當(dāng)焊錫潤(rùn)濕在基材上時(shí),理論上兩者之間會(huì)以金屬化學(xué)鍵結(jié)合,而形成一種連續(xù)性的接合。波峰焊知識(shí)培訓(xùn)波峰焊接工藝流程圖:輸入線路板涂助焊劑預(yù)熱輸出線路板風(fēng)機(jī)冷卻錫槽焊接波峰焊知識(shí)培訓(xùn)波峰焊接工藝流程
3、說(shuō)明:1.輸入線路板已插裝、檢驗(yàn)完成的PCBA板自動(dòng)流入波峰焊機(jī)中,使其完全固定在波峰焊機(jī)夾爪上,進(jìn)行后續(xù)加工。波峰焊知識(shí)培訓(xùn)波峰焊接工藝流程說(shuō)明:2.涂助焊劑噴霧式涂布,可使助焊劑涂布均勻。助焊劑(FLUX)這個(gè)字來(lái)自拉丁文是“流動(dòng)”(FluxinSoldering)的意思,但在此它的作用不只是幫助流動(dòng),還有其它功能。助焊劑的四大功能:●清除焊接金屬表面的氧化物;●在焊接物表面形成一液態(tài)的保護(hù)膜隔絕高溫時(shí)四周的空氣,防止金屬表面的再氧化;●降低焊錫的表面張力,增加其擴(kuò)散能力●焊接的瞬間,可以讓熔融狀的焊錫取代,順利完成焊接。波峰焊知識(shí)培訓(xùn)波峰焊接工藝流程說(shuō)明:3.預(yù)熱公司日東波峰
4、焊采用的是反射式加熱板加熱。預(yù)熱的主要目的:●減少基板在與高溫錫波接觸時(shí)的熱沖擊;●活化助焊劑(或謂發(fā)揮助焊劑的活性);●烘干助焊劑中的溶劑成份(因?yàn)槲唇?jīng)適當(dāng)烘干的基板在與溶錫接觸時(shí),溶劑氣體擴(kuò)張會(huì)造成焊點(diǎn)的氣孔)。波峰焊知識(shí)培訓(xùn)波峰焊接工藝流程說(shuō)明:4.錫槽焊接(1)平流波焊面寬而平穩(wěn),焊接壓力高使得焊點(diǎn)精確致密波峰焊知識(shí)培訓(xùn)波峰焊接工藝流程說(shuō)明:4.錫槽焊接(2)擾流波焊錫的活性強(qiáng),容易達(dá)到平流波難以達(dá)到的地方適用于以下方面:●SMT反面點(diǎn)膠板;●焊接困難區(qū),如死角;●氣密點(diǎn)和不平區(qū)域;●厚的PCB;●組件或零件腳比較密集的區(qū)域存在;●孔與腳的配合過(guò)緊波峰焊知識(shí)培訓(xùn)波峰焊接工藝
5、流程說(shuō)明:4.錫槽焊接(3)波峰面波峰的表面均被一層氧化皮覆蓋﹐它在沿焊料波的整個(gè)長(zhǎng)度方向上幾乎都保持靜態(tài)﹐在波峰焊接過(guò)程中﹐PCB接觸到錫波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的錫波無(wú)皸褶地被推向前進(jìn)﹐這說(shuō)明整個(gè)氧化皮與PCB以同樣的速度移動(dòng)波峰焊知識(shí)培訓(xùn)波峰焊接工藝流程說(shuō)明:4.錫槽焊接(4)焊點(diǎn)的形成當(dāng)PCB進(jìn)入波峰面前端(A)時(shí)﹐基板與引腳被加熱﹐并在未離開(kāi)波峰面(B)之前﹐整個(gè)PCB浸在焊料中﹐即被焊料所橋聯(lián)﹐但在離開(kāi)波峰尾端的瞬間﹐少量的焊料由于潤(rùn)濕力的作用﹐粘附在焊盤(pán)上﹐并由于表面張力的原因﹐會(huì)出現(xiàn)以引線為中心收縮至最小狀態(tài)﹐此時(shí)焊料與焊盤(pán)之間的潤(rùn)濕力大于兩焊盤(pán)之間的焊
6、料的內(nèi)聚力。因此會(huì)形成飽滿﹐圓整的焊點(diǎn)﹐離開(kāi)波峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落到錫鍋中沿深板焊料AB1B2vvPCB離開(kāi)焊料波時(shí)﹐分離點(diǎn)位與B1和B2之間的某個(gè)地方﹐分離后形成焊點(diǎn)波峰焊知識(shí)培訓(xùn)波峰焊接工藝流程說(shuō)明:5.風(fēng)機(jī)冷卻基板過(guò)錫焊接后,需經(jīng)過(guò)一段距離自然冷卻凝固后,才進(jìn)入冷卻系統(tǒng)冷卻,不可急速冷卻,急速冷卻易造成焊錫急速凝固,而降低焊錫強(qiáng)度等物理特性,從而在制程上影響焊點(diǎn)的可靠性。6.輸出線路板焊接完成的PCBA板通過(guò)下駁臺(tái)流入下道工序波峰焊知識(shí)培訓(xùn)波峰焊操作方法簡(jiǎn)介:勁拓WS-350PC-B型雙波峰焊錫機(jī)為高溫加熱,符合無(wú)鉛焊接工藝的全電腦控制自動(dòng)設(shè)備,它主要用于S
7、MT表面貼裝元件和短腳直插元件及混裝型PCB板的整體焊接。它采用了紅外線射燈作為加熱元件,采用PID模擬量溫控技術(shù),較一般加熱管更快,溫控更精確。有效地提高了焊接作業(yè)安全性,同時(shí)使用壽命更長(zhǎng)。錫爐體統(tǒng)則采用了鈦合金材料防腐設(shè)計(jì),以及與松下合作開(kāi)發(fā)的適應(yīng)性強(qiáng)的無(wú)鉛噴口,能充分滿足無(wú)鉛焊接要求。噴霧系統(tǒng)是針對(duì)無(wú)鉛焊接的一款成熟環(huán)保助焊劑收集裝置,它經(jīng)過(guò)了多次試驗(yàn)盒改型,對(duì)搞粘度無(wú)鉛助焊劑非常有效。結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)潔,維護(hù)簡(jiǎn)單。波峰焊知識(shí)培訓(xùn)勁拓WS-350PC-B型雙波峰焊錫機(jī)實(shí)物