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1、波峰焊焊接標(biāo)準(zhǔn)照明工藝工程部2013.7.31電子產(chǎn)品等級(jí)劃分1級(jí)：通用類(lèi)電子產(chǎn)品包括消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品、部份計(jì)算機(jī)及其外圍設(shè)備,那些對(duì)外觀要求不高而以其使用功能為主的產(chǎn)品。2級(jí)：專(zhuān)用服務(wù)類(lèi)電子產(chǎn)品包括通訊設(shè)備,復(fù)雜商業(yè)機(jī)器,高性能、長(zhǎng)使用壽命要求的儀器。這類(lèi)產(chǎn)品需要持久的壽命,但不要求必須保持不間斷工作,外觀上也允許有缺陷。3級(jí)：高性能電子產(chǎn)品包括持續(xù)運(yùn)行或嚴(yán)格按指令運(yùn)行的設(shè)備和產(chǎn)品。這類(lèi)產(chǎn)品在使用中不能出現(xiàn)中斷,例如救生設(shè)備或飛行控制系統(tǒng)。符合該級(jí)別要求的組件產(chǎn)品適用于高保證要求,高服務(wù)要求,或者最終產(chǎn)品使用環(huán)境條件異?？量?。序
2、號(hào)項(xiàng)目標(biāo)準(zhǔn)要求/圖解1垂直元件定位目標(biāo)可接受缺陷(不接受)1.無(wú)極性要求元件的標(biāo)識(shí)從上至下讀??；2.極性元件的標(biāo)識(shí)在元件的頂部.1.標(biāo)有極性元件的地線較長(zhǎng)；2.極性元件的標(biāo)識(shí)不可見(jiàn).3.無(wú)極性元件的標(biāo)識(shí)從下向上讀取極性元件的方向安裝錯(cuò)誤.參考標(biāo)準(zhǔn):IPC-A-610CCH序號(hào)項(xiàng)目標(biāo)準(zhǔn)要求/圖解2垂直元件定位(續(xù))目標(biāo)可接受缺陷(不接受)1.元器件本體到焊盤(pán)之間的距離(H)小于0.4mm,大于1.5mm.；2.元器件與板面垂直；3.元器件的總高度不超過(guò)規(guī)定的範(fàn)圍1.元器件本體與板面的間隙符合下表；2.元器件引腿的傾斜度(Θ)滿足最
3、小電氣間隙要求.元器件超出板面的間隙(H)大于表格5-1中所給的最大值.參考標(biāo)準(zhǔn):IPC-A-610CCH序號(hào)項(xiàng)目標(biāo)準(zhǔn)要求/圖解3垂直徑向引腳元件定位目標(biāo)可接受缺陷(不接受)1.元器件垂直于板面,底面與板面平行；2.元器件的底面與板面之間的距離在0.3mm~2mm之間.元器件傾斜但仍滿足電氣間隙的要求.不滿足最小電氣間隙要求.參考標(biāo)準(zhǔn):IPC-A-610CCH序號(hào)項(xiàng)目標(biāo)準(zhǔn)要求/圖解4垂直徑向引腳元件安裝限位裝置目標(biāo)可接受缺陷(不接受)1.限位裝置與元件和板面完全接觸；2.引腳恰當(dāng)彎曲.限位裝置與元件和板面完全接觸.限位裝置與元件
4、和板面部份接觸.參考標(biāo)準(zhǔn):IPC-A-610CCH序號(hào)項(xiàng)目標(biāo)準(zhǔn)要求/圖解5垂直徑向引腳元件灣月形涂層目標(biāo)可接受缺陷(不接受)元器件的彎月形涂層與焊接區(qū)之間有明顯的距離元器件的半月形涂層可以被安裝到焊接孔內(nèi)限位裝置與元件和板面部份接觸.參考標(biāo)準(zhǔn):IPC-A-610CCH有明顯的距離不可接受序號(hào)項(xiàng)目標(biāo)準(zhǔn)要求/圖解6手插件引腳末露出要求目標(biāo)可接受缺陷(不接受)1.元器件引腳伸出焊盤(pán)長(zhǎng)度(L)可依照?qǐng)D紙的要求而定.元器件引腳伸出焊盤(pán)的長(zhǎng)度要符合表5-2元器件引腳伸出焊盤(pán)的長(zhǎng)度不符合表5-2參考標(biāo)準(zhǔn):IPC-A-610CCH序號(hào)項(xiàng)目標(biāo)準(zhǔn)要
5、求/圖解7水平元件定位目標(biāo)可接受缺陷(不接受)1.元器件與PCB平行,元件本體與PCB板完全接觸；2.由于設(shè)計(jì)需要而高出板面安裝的元件,距離板面最少1.5mm,例如,高散熱器件.元件體與電路板之間的最大距離(D)大于0.7mm[0.028英寸]距離板面大于1.5mm(浮高)參考標(biāo)準(zhǔn):IPC-A-610CCH序號(hào)項(xiàng)目標(biāo)準(zhǔn)要求/圖解8雙列直插/單列直插元件與插座定位目標(biāo)可接受缺陷(不接受)1.所有引腳臺(tái)肩緊靠焊盤(pán);2.元器件引腳伸出焊盤(pán)的長(zhǎng)度要符合表5-2.引腳伸出長(zhǎng)度符合要求,元件傾斜不超出元件高度的上限元件傾斜超出元件高度的上限
6、,或引腳伸出長(zhǎng)度不符合要求.參考標(biāo)準(zhǔn):IPC-A-610CCH序號(hào)項(xiàng)目標(biāo)準(zhǔn)要求/圖解9元件的成形彎腳目標(biāo)可接受缺陷(不接受)安裝在焊孔的元件,從元件的本體、球狀連接部分或引腳焊接部份到器件引腳折彎處的距離,至少相當(dāng)于一個(gè)引腳的直徑或厚度或0.8mm中的較大者.元件引腳彎折處距元件體的距離,小于引腳的直徑或0.8mm[0.031英寸]中的較小者.參考標(biāo)準(zhǔn):IPC-A-610CCH序號(hào)項(xiàng)目標(biāo)準(zhǔn)要求/圖解10元件表面損傷目標(biāo)可接受缺陷(不接受)元件上沒(méi)有任何缺口,破裂或表面損傷.1.封裝體有殘缺,但殘缺未觸及引腳的密封處.2.封裝體上
7、的殘缺引起的裂痕未延伸到引腳的密封處.3.封裝體上的殘缺不影響標(biāo)識(shí)的完整性.1.封裝體上的殘缺觸及到管腳的密封處.2.封裝體上的殘缺造成封裝內(nèi)部的管腳暴露在外.3.封裝體上的殘缺導(dǎo)致裂痕使硅片暴露.參考標(biāo)準(zhǔn):IPC-A-610CCH序號(hào)項(xiàng)目標(biāo)準(zhǔn)要求/圖解10元件表面損傷（續(xù)）目標(biāo)可接受缺陷(不接受)元件上沒(méi)有任何缺口,破裂或表面損傷.1.元件表面有損傷,但是未暴露出元件內(nèi)部的金屬材質(zhì).2.元件管腳的密封完成.1.元件表面的絕緣層受到損傷,造成元件內(nèi)部的金屬材質(zhì)暴露在外,或元件嚴(yán)重孌形.參考標(biāo)準(zhǔn):IPC-A-610CCH序號(hào)項(xiàng)目標(biāo)
8、準(zhǔn)要求/圖解11焊點(diǎn)接受要求目標(biāo)可接受缺陷(不接受)1.焊點(diǎn)表層總體呈現(xiàn)光滑和與焊接元件有良好潤(rùn)濕.2.部件的輪廓容易分辨.3.焊接部件的焊點(diǎn)有順暢連接的邊緣.4.表層形狀呈凹面狀1.由于有些成份的焊錫合金、引腳或印刷板貼裝和特殊焊接過(guò)程(例如,厚大的PWB的慢
