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1、機械鉆孔與雷射鉆孔的概論與差異Dec23,2013CindyXia2Agenda132機械鑽孔製程鑽孔的目的與使用物料雷射鑽孔製程3PCB製程-鑽孔製程N層曝光蝕刻鍍銅灌埋孔壓合(一)內層鑽孔(一)表面整平鑽孔(二)壓合(二)C.M-曝光蝕刻雷射鑽孔鍍銅蝕刻4鉆孔的目的在板料上鉆出客戶要求的孔，孔的位置及大小均需滿足客戶的要求。實現(xiàn)層與層間的導通，以及將來的元件插焊為后工序的加工做出定位或對位孔5孔的分類通孔盲孔埋孔VIA孔鑽孔使用的物料及特性6鉆咀底板面板復合材料LE100/300/400/Phen
2、olic鋁箔壓合材L.C.O.AEO+鋁合金板Alsheet鋁片復合材料木質底板酚醛樹脂板酚醛底板鋁箔壓合板L.C.O.AS30007鑽孔使用的物料及特性蓋板作用：①防止鉆頭鉆傷臺面②防止鉆頭折斷③減少毛刺④散熱要求：有利于鉆刀的散熱，降低鉆孔溫度；不折斷鉆咀；鋁片復合樹脂鋁片浸FP樹脂紙板酚醛板0.15-0.2mm適用于普通板鉆孔0.3mm軟板鉆孔0.25mm適用于HDI板,PTFE板,BT板,軟板鉆孔專用耗材0.25mm適用于HDI板,軟板，背鉆鉆孔專用耗材適用于軟板和0.5mmPTFE以上板鉆孔
3、硬度858鑽孔使用的物料及特性蓋板作用：防止鉆孔上表面毛刺保護覆銅箔層不被壓傷，提高孔位精度。要求：有利于鉆刀的散熱，降低鉆孔溫度；不折斷鉆咀；鑽孔使用的物料及特性9底板作用：①保護板面，防止壓痕②導向，防止鉆頭在銅面上打滑，提高孔位精度③減少毛刺④散熱防止鉆孔披鋒；防止損壞鉆機臺；減少鉆咀損耗。要求：板面平滑、清潔；產(chǎn)生的碎屑?。慌c待鉆板大小一致。木漿板白色密胺板樹脂板酚醛板適用于普通非密集孔位鉆孔邵氏硬度56±2適用于HDI板,軟板鉆孔專用耗材邵氏硬度78±2適用于HDI板,軟板鉆孔專用耗材邵氏硬
4、度78±2適用于HDI板,軟板鉆孔專用耗材大于邵氏D級硬度8510Agenda132機械鑽孔製程鑽孔的目的與種類雷射鑽孔製程內層裁板機械鑽孔(N層）內層AOI內層曝光蝕刻去膜去膠渣(C313)（N層）壓合（A版）化學鍍銅(M011)（N層）棕化壓合(K012)X-Ray鑽靶成型裁邊棕化（A版）外層顯影外層顯影（N層）電鍍（N層）外層蝕刻（N層）成型裁邊(A版）鐳射mask曝光鐳射mask蝕刻雙面打薄內層蝕刻後AOI鐳射maskAOI外層曝光銑床成型外層電氣測試成品檢查化學銀X-Ray鑽靶成型裁邊曝光(
5、N層）雙面打薄電鍍Deburr水洗去膜蝕刻鐳射鑽孔阻抗測試化學鍍銅去膠渣PCB生產(chǎn)流程:成檢後蓋章包裝前灌孔液型抗焊雙面文字印刷阻抗測試鑽孔Deburr水洗12機械鑽孔製程-鑽頭鉆頭作用：通過鉆機在高轉速和一定落速帶動下鉆穿線路板。要求：鉆刀直徑、鉆尖面；材質有一定韌性、硬度及耐磨性能鉆頭的主要類型有：ST型、UC型UC型-因減少和基板接觸的面積所以可提昇孔壁品質ST型-基本上再研磨次數(shù)比UC型多13機械鑽孔製程-鑽頭■UC型■ST型結構不同點：0.4~0.8mmUC型的設計優(yōu)勢ST/STX的設計優(yōu)勢
6、高質量的鉆孔品質，低的鉆孔溫度，低的釘頭、膠渣、折斷率現(xiàn)象。操作簡單，直徑控制容易，較多的研磨次數(shù)低的折損率，減少了鉆孔扭矩阻力。較大的使用范圍，使用于一般用途利于微鉆和6層以上的PCB板。利于一般直徑鉆頭和雙面板及6層以下多面板。14IACConfidential機械鑽孔製程-設備主要型號HITACHIPOSALUXADVANCEDCONTROL制造區(qū)域日本制造瑞士制造美國制造基本信息型號6L180、E210E，有6個鉆頭，鉆頭鉆速最高160/125rpm，空氣軸承鉆頭。型號分別有M22、M23兩種
7、，有5個鉆頭，分別最高是80Krpm-160Krpm，是空氣軸承鉆頭。型號是TRUDRIL104、2550，有5個鉆頭，鉆頭鉆速最高200Krpm，空氣軸承鉆頭。設備式樣15機械鑽孔製程-鑽頭不良說明缺口:會造成孔大,燒焦,崩尖.孔壁粗糙中心點分離:會造成孔變形,斷針孔粗中心點重疊:會造成孔變形,斷針孔粗大小頭:會造成偏孔移位,燒焦,崩孔亮點:造成孔粗&燒焦中心線不直:會造成孔大&孔偏,燒焦內外弧:會造成孔大,斷針偏孔16機械鑽孔製程-常見問題17機械鑽孔製程-圖片範例孔位精度(DrillingDef
8、lection)孔位精度(Shift)鑽頭剛性適當?shù)漠挵鍞?shù)主軸Run-out管理適當?shù)腅ntryBoard的使用鑽孔機的機床精度定位PIN不適當鑽孔機的機床移位內層移位18機械鑽孔製程-圖片範例內壁粗度樹脂焦渣電鍍後電気導通的信頼性対內層絶縁的信頼性對策:提昇粉屑的排出性?降低孔壁粗度在鑽孔時因熱溶化的樹脂、付著在內層銅箔上?造成電鍍不良減少鑽頭與孔壁接觸的面積（使用UC型）加快進刀速撃孔數(shù)、畳板數(shù)重新検討基板鉆孔未能鉆穿鉆咀長度不正確或鉆機的深度數(shù)值調
