LED藍(lán)寶石晶圓激光劃片機(jī).doc

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1、IX-210LED激光劃片機(jī)可以進(jìn)行高精度、超窄切痕、高速LED劃片，能夠提高LED廠商加工晶圓的產(chǎn)量，每小時能夠加工12片以上2英寸藍(lán)光晶圓。這與傳統(tǒng)砂輪切割、金剛刀鉆石劃片相比，成本節(jié)省了20-30倍。產(chǎn)品特點：l加工產(chǎn)量高達(dá)每小時12片以上2英寸藍(lán)光晶圓，器件優(yōu)質(zhì)率超過99％。l超窄切痕寬度可達(dá)到2.5μm，使每片晶圓的芯片產(chǎn)量提高了24％。l加工質(zhì)量高：無表面裂痕，無Z形區(qū)，無芯片脫落chip-outs。l可靠性高：激光器免維護(hù)，可以每天24小時運(yùn)行。l顯微觀察系統(tǒng)，微加工精度高達(dá)2μm以內(nèi)。l大工作范圍

2、：X-Y軸行程范圍150x150mm，Z軸行程范圍10mm。產(chǎn)品應(yīng)用：l應(yīng)用于高速LED激光劃片l微型鉆孔l噴墨嘴加工l微流體器件加工l薄膜圖案化lMEMS微機(jī)械加工IX-260LED激光剝離機(jī)采用紫外激光器，通過光剝離（LaserLiftoff）的工藝，對材料進(jìn)行精密加工。 ●采用JPSA專利技術(shù)，加工精度可達(dá)1~100μm ●采用248nm或157nm紫外準(zhǔn)分子激光器，輸出均勻矩形光斑 ●連續(xù)、高速重復(fù)的激光脈沖，適合于切削微小、可控制的材料量 ●應(yīng)用于大尺寸、高亮度、高功率LED生產(chǎn)，可有效提高LED出光效

3、率，也可用于其他高精度掩模加工