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1、曝光原理與曝光機(jī)課程綱要多層板製程曝光製程光阻曝光原理曝光光源系統(tǒng)曝光量測11/50多層板製程11/50疊板結(jié)構(gòu)例：4L疊板L1-1oz:1.4mil1080:2.5mil7628:7.0milL2/L3-1.0mm,1/1:40mil7628:7.0mil1080:2.5milL4-1oz,1.4milTotal=61.8mil=1.569mm例：6L疊板L1-1/2oz:0.7mil1080:2.5mil7628:7.0milL2/L3-0.38mm,1/1:17.8mil2116:4.0mil2116:4.0milL4/L5-
2、0.38mm,1/1:17.8mil7628:7.0mil1080:2.5milL6-1/2oz,0.7milTotal=64mil=1.6mm11/50多層板製程示意11/50裁板銅箔基板磨邊導(dǎo)角內(nèi)層剝膜內(nèi)層蝕刻內(nèi)層顯像內(nèi)層曝光乾膜貼合前處理內(nèi)層AOI疊板壓合黑/棕氧化鍍一次銅化學(xué)鍍銅除膠渣去毛邊鑽孔乾膜貼合鍍二次銅前處理外層曝光外層顯像鍍錫鉛外層剝膜外層蝕刻噴錫鍍鎳金文字印刷文字烘烤塞孔印刷防焊後烤綠漆顯像防焊預(yù)烤防焊塗佈前處理防焊曝光成品檢查斜邊成型真空包裝成品清洗V-Cut電測剝錫鉛外層AOI典型多層板製程Multi-Lay
3、erProcess基板處理內(nèi)層製程壓合鑽孔鍍銅外層製程防焊製程表面處理檢驗(yàn)成型11/50曝光製程11/50印刷電路板影像移轉(zhuǎn)製程影像移轉(zhuǎn)ImageTransfer將PCB設(shè)計(jì)圖像(Pattern)的工程資料由CAD/CAM上轉(zhuǎn)移至網(wǎng)板或底片上使用印刷或曝光方式將底片上影像移轉(zhuǎn)至阻劑上再經(jīng)由蝕刻、電鍍或單純顯像方式製作線路或遮蓋部分板面曝光製程內(nèi)層InnerLayerPrimaryImage外層OuterLayerPrimaryImage防焊SolderMask選擇性鍍金SecondaryImageTransfer11/50曝光製程-
4、內(nèi)層內(nèi)層PrintandEtch光阻在線路製作製程中使用，蝕刻完成後除去內(nèi)層曝光光阻抗酸性蝕刻光阻塗佈壓膜DryFilmLamination滾塗RollerCoating乾膜：壓膜→曝光→顯像→蝕刻→剝膜膜厚1.0,1.3mil，能量45~60mj/cm2濕膜：塗佈→預(yù)烘→曝光→顯像→蝕刻→剝膜liquidfilm10~15?m厚，需80~120mj/cm2因無Mylar層可做較細(xì)線路11/50曝光製程-外層外層PatternPlate光阻在線路製作製程中使用，電鍍完成後除去外層曝光(負(fù)片流程)光阻抗電鍍，抗鹼性蝕刻光阻塗佈壓膜Dr
5、yFilmLamination乾膜：壓膜→曝光→顯像→電鍍→剝膜→蝕刻膜厚1.3,1.5mil11/50外層正片/負(fù)片流程內(nèi)層曝光正片PrintandEtch流程曝光聚合部分保護(hù)線路曝光?顯像?蝕刻外層曝光負(fù)片流程PatternPlate曝光聚合部分非線路曝光?顯像?電鍍?蝕刻正片Tenting流程TentandEtch曝光聚合部分保護(hù)線路曝光?顯像?蝕刻11/50內(nèi)層與外層製作比較內(nèi)層流程外層負(fù)片電鍍流程外層正片Tenting流程11/50曝光製程-防焊防焊LPSM保護(hù)銅面PCB上永久性保護(hù)層防焊曝光光阻塗佈網(wǎng)印FloodScre
6、enPrinting簾塗CurtainCoating噴塗SprayCoating塗佈→預(yù)烤→曝光→顯像→後烘烤→UV硬化約0.8mil厚，能量400~600mj/cm2曝光時需抽真空使底片密貼板材並隔絕氧氣使聚合反應(yīng)加速完成11/50光阻曝光原理11/50365nm光阻聚合製程光阻(乾膜/濕膜)→曝光聚合(UV)→顯像(碳酸鈉)曝光原理及製程G-line:436nmH-line:405nmI-line:365nm11/50光阻反應(yīng)機(jī)構(gòu)Sensitizer光敏劑接受初始能量,啟動反應(yīng)(搖旗吶喊)Photoinitiator感光起始劑接
7、受,產(chǎn)生自由基,抓Monomer,連鎖反應(yīng)形成聚合物對320~380nm波長敏感Monomer單體Crosslink,MigrateInhibitor遮蔽劑在未曝光時維持不反應(yīng)(警察),MigrateBinder塑化劑強(qiáng)度11/50負(fù)型光組基本組成PolymerAcrylatetype,EpoxytypeCrossLinkerTri-,Tetra-,Penta-functionalSensitizerAcceptenergy,thentransfertophotoinitiatorPhotoinitiatorAcceptenergy
8、transferredfromsensitizerSolventControlviscosity,andfilmthicknessOtheradditivesLevelingagent,Inhibitor,Surfactant,Ant
