SMT載具夾具治具保養(yǎng)目的與有效方法

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SMT載具夾具治具保養(yǎng)目的與有效方法夾具治具載具的保養(yǎng)：1.夾具載具治具的保養(yǎng)目的：（1）由于載具重復(fù)的使用中不可避免的會(huì)在板邊緣上殘留一些助焊劑，這些助焊劑的殘留物如不清潔干凈，時(shí)間一久會(huì)損害載具并減少其使用的壽命，同時(shí)給錫槽帶來多余的錫渣，因此生產(chǎn)線在使用載具的同時(shí)要定期對(duì)載具進(jìn)行保養(yǎng)。（2）載具在使用的過程中，時(shí)間久之會(huì)有螺絲及彈簧松動(dòng)或脫落，如不及時(shí)保養(yǎng)或修理，會(huì)影響基板過焊錫爐的質(zhì)量和質(zhì)量。2.夾具載具治具的保養(yǎng)時(shí)間及方法（1）載具清洗頻率：原則：每周清洗一次；且下線時(shí)清洗一次。載具上線連續(xù)使用會(huì)超過一周（參考制令預(yù)估），須由制造部提前1~2天聯(lián)系生管調(diào)配時(shí)間安排周六（或周日）對(duì)載具進(jìn)行清潔保養(yǎng)。有多種載具均須清洗時(shí)，可安排時(shí)間對(duì)載具分批清洗。（2）載具清洗頻率方法：超音波清洗45分鐘?！癛OHS”載具超音波清洗60分鐘清洗時(shí)，將載具放入超音波清洗機(jī)中，清洗45分鐘，“ROHS”載具清洗60分鐘清洗頻率不小于40KMZ，使其清潔，操作方法參考超音波清洗機(jī)作業(yè)規(guī)范，清洗之后并將記錄填寫在“載具保養(yǎng)記錄表

1（3）載具保養(yǎng)：集中分類保管，保持干燥和清潔。載具清洗后應(yīng)進(jìn)行檢查是否出現(xiàn)不良，并修好。不在在線使用的載具須集中分類保管，并保持干燥和清潔，維修和領(lǐng)用時(shí)巖格按治工具領(lǐng)用維護(hù)流程圖作業(yè)清洗劑_洗板水_水基清洗劑_電路板清洗_半導(dǎo)體清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊劑_助焊劑清洗_錫膏清洗_合明科技專注精密電子清洗技術(shù)20多年，是SMT貼裝/DIP封裝，功率半導(dǎo)體器件及芯片封裝精密清洗工藝技術(shù)方案、產(chǎn)品、清洗設(shè)備提供商。精密電子清洗除焊后助焊劑、錫膏、焊膏、球焊膏、焊錫膏、錫渣等殘留物。水基系列產(chǎn)品，精細(xì)化對(duì)應(yīng)涵蓋從半導(dǎo)體封裝到PCBA組件終端，包括有水基和半水基清洗劑，堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現(xiàn)在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳.先進(jìn)封裝包括倒裝芯片、WLCSP晶圓級(jí)芯片封裝、3DIC集成電路封裝、SiP系統(tǒng)級(jí)封裝、細(xì)間距封裝等等。針對(duì)電子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比較豐富的經(jīng)驗(yàn)，對(duì)于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況，自主開發(fā)了較為完整的水基系列產(chǎn)品，精細(xì)化對(duì)應(yīng)涵蓋從半導(dǎo)體封裝到PCBA組件終端，包括有水基清洗劑和半水基清洗劑，堿性水基清洗劑和中性水基清洗劑等。具體表現(xiàn)在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳，兼容的材料更為廣泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類更多（測(cè)試過的

2錫膏品種有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；測(cè)試過的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，離子殘留低、干凈度更好。