新產(chǎn)品試產(chǎn)工藝流程

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1、新產(chǎn)品試產(chǎn)工藝流程工藝準(zhǔn)備OK工藝內(nèi)部評審試產(chǎn)準(zhǔn)備會人員培訓(xùn)試產(chǎn)首件批量試產(chǎn)工藝內(nèi)部評審工藝總結(jié)試產(chǎn)總結(jié)會試產(chǎn)總結(jié)報告NGOKOKOKOKOKOKOKOK新產(chǎn)品試產(chǎn)工藝流程詳細(xì)說明一．工藝準(zhǔn)備：1)參考圖紙：工藝部統(tǒng)計該試產(chǎn)項目參考圖紙及相關(guān)信息。2)工藝輸出文件：確定工藝輸出文件是否都已下發(fā)。工藝輸出文件包括：BOM文件：電路板BOM、裸機BOM、包裝BOM、附件（產(chǎn)品）BOM等。PCBA托工：PCB拼接圖：發(fā)到印制板廠的印制板加工要求(長、寬、厚、拼接方式等)鋼網(wǎng)制作文件：外加工SMT所需單板制作鋼網(wǎng)PCB貼片圖：提供單板尺寸、置描述PCBA焊接作業(yè)指導(dǎo)書：

2、外協(xié)托工電路板焊接加工要求。檢驗文件：成品檢驗規(guī)程、出廠檢驗報告。調(diào)試作業(yè)指導(dǎo)書：內(nèi)容包括芯片程序燒錄、電路板程序燒錄、電氣參數(shù)測試、功能測試。組裝作業(yè)指導(dǎo)書：內(nèi)容包括工藝流程、生產(chǎn)配置表、各工站指導(dǎo)書(以生產(chǎn)配置表為準(zhǔn)按工站編寫的焊接、裝配、驗證、網(wǎng)絡(luò)配置等內(nèi)容)。包裝作業(yè)指導(dǎo)書：指導(dǎo)產(chǎn)品如何包裝及驗證。老化作業(yè)指導(dǎo)書：指導(dǎo)老化過程重要有機芯老化、整機老化和老化記錄。設(shè)備操作指導(dǎo)書：設(shè)備安全操作規(guī)程。二．工藝內(nèi)部評審：1）工藝文件評審：評審有無缺陷的地方。需要改善的地方2)首板樣機內(nèi)部評審：評審電路板及樣機是否有設(shè)計隱患和不合理設(shè)計。3)工裝夾具評審：評審工裝

3、夾具設(shè)計和審批周期及內(nèi)部手續(xù)。4)了解PCBA外協(xié)加工情況，確認(rèn)其對后續(xù)的組裝及調(diào)試是否有影響。如有需要則在試產(chǎn)準(zhǔn)備會上通報，并商定出處理措施。試產(chǎn)前工藝評審會要以郵件的形式發(fā)出會議記錄。三、試產(chǎn)準(zhǔn)備會確認(rèn)內(nèi)容1、明確試產(chǎn)目標(biāo)：2、確定試產(chǎn)性質(zhì)試產(chǎn)性質(zhì)包括：1)客戶要求/新機種2)更換供應(yīng)商3)設(shè)計變更/工程試做4)常規(guī)實驗5)工程實驗6)增加模具/工程試做7)其他3、參考圖紙、BOM表、工藝文件：工藝部在工藝文件完成后內(nèi)部召開試產(chǎn)前工藝評審會整合信息在試產(chǎn)準(zhǔn)備會上做通報。4、物料齊套性確認(rèn)---計劃部通報物料齊套情況。包括生產(chǎn)備料后的報缺及缺料到貨日期等信息。

4、5、IQC來料檢驗情況：數(shù)據(jù)內(nèi)容包括不良問題的問題點，判定結(jié)果，判定人。（方便后期組裝時對接受不良品的驗證及影響產(chǎn)品裝配情況的判定）。6、工裝、設(shè)備調(diào)配情況---生產(chǎn)部根據(jù)生產(chǎn)配置表評估滿足情況。7、人員調(diào)配情況---生產(chǎn)部根據(jù)生產(chǎn)配置表評估滿足情況。8、項目成員試產(chǎn)工作分工：工藝協(xié)同硬件提供調(diào)試、測試技術(shù)支持。工藝協(xié)同結(jié)構(gòu)提供裝配技術(shù)支持。9、試產(chǎn)計劃：根據(jù)試產(chǎn)準(zhǔn)備會時確認(rèn)的時間做出試產(chǎn)計劃，以郵件的形式發(fā)給各項目成員。試產(chǎn)計劃內(nèi)容包括人員培訓(xùn)時間：生產(chǎn)部調(diào)配時間(正式試產(chǎn)前)試產(chǎn)開始時間：生產(chǎn)部按排期確定試產(chǎn)時間首件檢驗時間(QA估算)：試產(chǎn)總時間(PE估算

5、):試產(chǎn)總結(jié)會時間(PE估算):試產(chǎn)準(zhǔn)備會要填寫《簽到表》，會后發(fā)出<<試產(chǎn)準(zhǔn)備會會議紀(jì)要>>，相應(yīng)的問題對未完成跟蹤項確定計劃完成時間和實際完成時間，對相應(yīng)負(fù)責(zé)人跟蹤完成進度。并在試產(chǎn)前一天發(fā)出通報，說明延誤原因及計劃完成時間生產(chǎn)部針對計劃完成時間重新確定試產(chǎn)時間。四、人員培訓(xùn)會1、產(chǎn)品介紹，對本次試產(chǎn)產(chǎn)品做出初步認(rèn)識2、產(chǎn)品各部件的了解3、工藝文件講解（工藝流程、配置、重點工位及注意事項、檢驗要點、安全事項）4、樣品裝配過程說明和演示。培訓(xùn)時填寫<<產(chǎn)品試產(chǎn)培訓(xùn)(說明)記錄表>>。五、試產(chǎn)產(chǎn)品首件1、試產(chǎn)期間由項目負(fù)責(zé)人、研發(fā)工程師、工藝工程師、質(zhì)量工程師現(xiàn)

6、場指導(dǎo)生產(chǎn)。2、首件數(shù)量：監(jiān)護儀產(chǎn)品5臺；手持產(chǎn)品、指夾產(chǎn)品及附件產(chǎn)品各10臺。3、首件檢驗：生產(chǎn)填寫好<<首件檢驗報告>>后交質(zhì)量部檢驗。4、質(zhì)量部在第一時間對首件產(chǎn)品進行全部檢測并回復(fù)測試結(jié)果，5、相關(guān)技術(shù)人員根據(jù)首件檢驗結(jié)果在試產(chǎn)現(xiàn)場做首件評審確認(rèn)是否可以進行后續(xù)的批量試生產(chǎn)（試產(chǎn)繼續(xù)或暫停）六、首件通過后進行批量試產(chǎn)1、試產(chǎn)過程中生產(chǎn)數(shù)據(jù)統(tǒng)計：生產(chǎn)部如實統(tǒng)計物料不良比例和每個測試工序的不良比率，及時通報物料情況。每天將所有的數(shù)據(jù)提供給工藝工程師。工藝工程師根據(jù)生產(chǎn)提供的數(shù)據(jù)，統(tǒng)計整個生產(chǎn)過程中的組裝、測試等問題。2、工藝對統(tǒng)計的數(shù)據(jù)分析歸類，并和相關(guān)人員

7、共同商定提出解決方案。3、每天試產(chǎn)結(jié)束后現(xiàn)場開總結(jié)會，針對當(dāng)天的不良制定第二天的改善方案。生產(chǎn)部和品管部在試產(chǎn)階段為主要信息數(shù)據(jù)提供方，工藝部為信息數(shù)據(jù)匯總和分析方。4、工藝在試產(chǎn)過程中進行排線、流水線優(yōu)化、記錄工時和統(tǒng)計產(chǎn)能。5、試產(chǎn)時生產(chǎn)部要記錄以下表格5.1芯片燒錄：在PCB板外協(xié)托工前要先燒芯片的需填寫<<芯片燒錄程序記錄表.xls>>。5.2調(diào)試：調(diào)試時需填寫<<動態(tài)憂率表>>，目的：確定產(chǎn)能，查看不良比例，確定關(guān)鍵不良點，方便工藝改善及不良分析處理。調(diào)試后對不良品進行維修并填寫<<電路板測試不良記錄>>。5.3組裝：半成品、成品、數(shù)據(jù)上傳、網(wǎng)絡(luò)配置階

8、段分別填寫<<動態(tài)憂率表