1.軟釬焊的工藝特點(diǎn)

《1.軟釬焊的工藝特點(diǎn)》由會(huì)員上傳分享，免費(fèi)在線閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在行業(yè)資料-天天文庫(kù)。

1、材料加工新技術(shù)（論文）材料加工新技術(shù)（論文）電子產(chǎn)品中軟釬焊的工藝特點(diǎn)及與其他釬焊方式的異同姓名：席全學(xué)號(hào)：100903056材料加工新技術(shù)（論文）摘　要釬焊技術(shù)，是近年來(lái)最活躍、最具發(fā)展?jié)摿Φ膶I(yè)領(lǐng)域之一。軟釬焊技術(shù)因其特有的工藝特點(diǎn)而在電子行業(yè)等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。本文旨在探究電子產(chǎn)品中的軟釬焊（包括波峰焊、回流焊）的工藝特點(diǎn)，和在其工藝過(guò)程中與熔化焊接、傳統(tǒng)釬焊的共同點(diǎn)和差異，從介紹軟釬焊工藝開(kāi)始，通過(guò)與其他釬焊方式對(duì)比，加深對(duì)軟釬焊工藝特點(diǎn)及工藝過(guò)程的特點(diǎn)的了解。關(guān)鍵詞：軟釬焊?jìng)鹘y(tǒng)釬焊熔化焊工藝特點(diǎn)工藝過(guò)程異同點(diǎn)6材料加工新技術(shù)（論文）Abstr

2、act英文摘要用TimesNewRoman字體，內(nèi)容與中文摘要內(nèi)容完全相同。排版時(shí)兩端對(duì)齊。Brazingtechniquesinrecentyears,themostactiveandpromisingareasofexpertise.Solderingtechnologybecauseofitsuniquetechnologicalfeaturesandintheelectronicsindustryandotherfieldswidelyused.Thispaperaimstoexploreelectronicsolderingproduct

3、s(includingwavesoldering,reflow)processcharacteristics,andinitsprocesswithmeltedwelding,brazingtraditionalcommonalitiesanddifferences,fromtheintroductionofsolderingprocessbegins,Bywayofcomparisonwithotherbrazing,solderingdeepentheprocesscharacteristicsandthecharacteristicsofth

4、eprocessofunderstanding.Keywords:SolderTraditionalbrazingFusionweldingProcesscharacteristicsProcessSimilaritiesanddifferences6材料加工新技術(shù)（論文）目　錄摘　要IAbstractII目　錄III1.軟釬焊的工藝特點(diǎn)11．2軟釬焊的工藝過(guò)程12.軟釬焊中的波峰焊22．1波峰焊工藝22．2波峰焊工藝過(guò)程22．3波峰焊工藝特點(diǎn)23.軟釬焊中的回流焊33．1紅外再流焊33．2氣相回流焊33．3激光再流焊34.軟釬焊與其他釬焊方式的異

5、同44．1軟釬焊與熔化焊的異同44．2軟釬焊與傳統(tǒng)釬焊的異同4致謝6參考文獻(xiàn)76材料加工新技術(shù)（論文）1.軟釬焊的工藝特點(diǎn)軟釬焊、軟焊（soldering）是一種利用熔化熔點(diǎn)較低金屬來(lái)連結(jié)其他金屬工件的制造過(guò)程。被熔化的金屬一般稱為焊料，一般其熔點(diǎn)低于攝氏400度。1．1軟釬焊的工藝特點(diǎn)軟釬焊接頭平整光滑，外形美觀；軟釬焊加熱溫度較低，對(duì)母材組織和性能的影響較小；焊件變形較小；某些釬焊方法一次可焊成幾十條或成百條釬縫，生產(chǎn)率高；可以實(shí)現(xiàn)異種金屬或合金，金屬與非金屬的連接；釬焊接頭強(qiáng)度比較低；耐熱能力比較差；裝配要求比較高。1．2軟釬焊的工藝過(guò)程采用

6、比母材熔點(diǎn)低的金屬材料作釬料，將焊件和釬料加熱到高于釬料熔點(diǎn)，低于母材熔化溫度，使釬料熔化，因著毛細(xì)現(xiàn)象而流到接合處，由于浸潤(rùn)作用和工件結(jié)合。6材料加工新技術(shù)（論文）2.軟釬焊中的波峰焊2．1波峰焊工藝波峰焊是指將熔化的軟釬焊料（鉛錫合金），經(jīng)電動(dòng)泵或電磁泵噴流成設(shè)計(jì)要求的焊料波峰，亦可通過(guò)向焊料池注入氮?dú)鈦?lái)形成，使預(yù)先裝有元器件的印制板通過(guò)焊料波峰，實(shí)現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤(pán)之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。2．2波峰焊工藝過(guò)程將元件插入相應(yīng)的元件孔中→裝載印刷電路板→預(yù)涂助焊劑→預(yù)熱→波峰焊（220-240℃）冷卻→切除多余插件腳→檢查。2．3

7、波峰焊工藝特點(diǎn)電路板與波峰項(xiàng)部接觸，無(wú)任何氧化物和污染物。因此，焊接質(zhì)量較高，并且能實(shí)現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)，液態(tài)釬料均勻、穩(wěn)定、連續(xù)，與電路板接觸緊密良好。6材料加工新技術(shù)（論文）3.軟釬焊中的回流焊回流焊也叫再流焊，它與波峰焊不同，回流焊是將一定量的焊料直接沉積到焊點(diǎn)上。安放好元件之后，通過(guò)熔化(即回流)這些焊料，形成最終的互連。在波峰焊工藝中，熱沖擊和焊料陰影這些嚴(yán)重問(wèn)題在回流焊中可避免。3．1紅外再流焊應(yīng)用遠(yuǎn)紅外線作為熱源使預(yù)置釬料熔化實(shí)現(xiàn)焊接的方法，目前應(yīng)用最廣泛的SMT焊接方法。工藝過(guò)程：紅外再流焊爐根據(jù)溫度的不同，分為預(yù)熱、焊接和冷卻三個(gè)不同的

8、溫度區(qū)域，傳動(dòng)機(jī)構(gòu)將PCB送入再流焊爐中，沿直線勻速進(jìn)入爐膛，順序通過(guò)各個(gè)溫區(qū)。工藝特點(diǎn)：設(shè)備的光源性價(jià)比高，升溫速度容易