1.軟釬焊的工藝特點

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1、材料加工新技術（論文）材料加工新技術（論文）電子產品中軟釬焊的工藝特點及與其他釬焊方式的異同姓名：席全學號：100903056材料加工新技術（論文）摘　要釬焊技術，是近年來最活躍、最具發(fā)展?jié)摿Φ膶I(yè)領域之一。軟釬焊技術因其特有的工藝特點而在電子行業(yè)等領域廣泛應用。本文旨在探究電子產品中的軟釬焊（包括波峰焊、回流焊）的工藝特點，和在其工藝過程中與熔化焊接、傳統(tǒng)釬焊的共同點和差異，從介紹軟釬焊工藝開始，通過與其他釬焊方式對比，加深對軟釬焊工藝特點及工藝過程的特點的了解。關鍵詞：軟釬焊傳統(tǒng)釬焊熔化焊工藝特點工藝過程異同點6材料加工新技術（論文）Abstr

2、act英文摘要用TimesNewRoman字體，內容與中文摘要內容完全相同。排版時兩端對齊。Brazingtechniquesinrecentyears,themostactiveandpromisingareasofexpertise.Solderingtechnologybecauseofitsuniquetechnologicalfeaturesandintheelectronicsindustryandotherfieldswidelyused.Thispaperaimstoexploreelectronicsolderingproduct

3、s(includingwavesoldering,reflow)processcharacteristics,andinitsprocesswithmeltedwelding,brazingtraditionalcommonalitiesanddifferences,fromtheintroductionofsolderingprocessbegins,Bywayofcomparisonwithotherbrazing,solderingdeepentheprocesscharacteristicsandthecharacteristicsofth

4、eprocessofunderstanding.Keywords:SolderTraditionalbrazingFusionweldingProcesscharacteristicsProcessSimilaritiesanddifferences6材料加工新技術（論文）目　錄摘　要IAbstractII目　錄III1.軟釬焊的工藝特點11．2軟釬焊的工藝過程12.軟釬焊中的波峰焊22．1波峰焊工藝22．2波峰焊工藝過程22．3波峰焊工藝特點23.軟釬焊中的回流焊33．1紅外再流焊33．2氣相回流焊33．3激光再流焊34.軟釬焊與其他釬焊方式的異

5、同44．1軟釬焊與熔化焊的異同44．2軟釬焊與傳統(tǒng)釬焊的異同4致謝6參考文獻76材料加工新技術（論文）1.軟釬焊的工藝特點軟釬焊、軟焊（soldering）是一種利用熔化熔點較低金屬來連結其他金屬工件的制造過程。被熔化的金屬一般稱為焊料，一般其熔點低于攝氏400度。1．1軟釬焊的工藝特點軟釬焊接頭平整光滑，外形美觀；軟釬焊加熱溫度較低，對母材組織和性能的影響較小；焊件變形較??；某些釬焊方法一次可焊成幾十條或成百條釬縫，生產率高；可以實現(xiàn)異種金屬或合金，金屬與非金屬的連接；釬焊接頭強度比較低；耐熱能力比較差；裝配要求比較高。1．2軟釬焊的工藝過程采用

6、比母材熔點低的金屬材料作釬料，將焊件和釬料加熱到高于釬料熔點，低于母材熔化溫度，使釬料熔化，因著毛細現(xiàn)象而流到接合處，由于浸潤作用和工件結合。6材料加工新技術（論文）2.軟釬焊中的波峰焊2．1波峰焊工藝波峰焊是指將熔化的軟釬焊料（鉛錫合金），經電動泵或電磁泵噴流成設計要求的焊料波峰，亦可通過向焊料池注入氮氣來形成，使預先裝有元器件的印制板通過焊料波峰，實現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。2．2波峰焊工藝過程將元件插入相應的元件孔中→裝載印刷電路板→預涂助焊劑→預熱→波峰焊（220-240℃）冷卻→切除多余插件腳→檢查。2．3

7、波峰焊工藝特點電路板與波峰項部接觸，無任何氧化物和污染物。因此，焊接質量較高，并且能實現(xiàn)大規(guī)模生產，液態(tài)釬料均勻、穩(wěn)定、連續(xù)，與電路板接觸緊密良好。6材料加工新技術（論文）3.軟釬焊中的回流焊回流焊也叫再流焊，它與波峰焊不同，回流焊是將一定量的焊料直接沉積到焊點上。安放好元件之后，通過熔化(即回流)這些焊料，形成最終的互連。在波峰焊工藝中，熱沖擊和焊料陰影這些嚴重問題在回流焊中可避免。3．1紅外再流焊應用遠紅外線作為熱源使預置釬料熔化實現(xiàn)焊接的方法，目前應用最廣泛的SMT焊接方法。工藝過程：紅外再流焊爐根據溫度的不同，分為預熱、焊接和冷卻三個不同的

8、溫度區(qū)域，傳動機構將PCB送入再流焊爐中，沿直線勻速進入爐膛，順序通過各個溫區(qū)。工藝特點：設備的光源性價比高，升溫速度容易