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《光宏鋼網(wǎng)制作規(guī)范》由會員上傳分享，免費在線閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在行業(yè)資料-天天文庫。
1、光宏光電技術(shù)（深圳）有限公司KONWINLASER(SHENZHEN)CO.,LTD文件編號KWE-WI-SAS-024文件名稱SB289制訂單位市場部制訂日期2009-9-8頁數(shù)6版次A11版本內(nèi)容更改人更改日期A1規(guī)范全部更新楊建軍2008-7-22A2規(guī)范全部更新楊建軍2008-9-5A3增加3.4.1.13晶振開網(wǎng)方式楊建軍2008-10-15A4規(guī)范更新楊建軍2008-10-20A5增加特殊IC要求楊建軍2008-11-10A6增加MIC要求楊建軍2008-12-30A7增加小鋼片規(guī)范楊建軍2009-3-4A8增加排阻
2、、排容要求楊建軍2009-4-27A9更改多處，粗體字楊建軍2009-5-16A10更改IC接地，0402CHIP料和功放圖四楊建軍2009-7-7A11大部份更新楊建軍2009-9-8擬制：審核：Page6of6光宏光電技術(shù)（深圳）有限公司KONWINLASER(SHENZHEN)CO.,LTD文件編號KWE-WI-SAS-024文件名稱SB289制訂單位市場部制訂日期2009-9-8頁數(shù)6版次A11一、常規(guī)規(guī)范1、網(wǎng)框規(guī)范：根據(jù)MPMUP2000HIE印刷機相應(yīng)規(guī)格制作網(wǎng)框，標(biāo)準(zhǔn)網(wǎng)框的邊長29*29英寸的正方形，網(wǎng)框的厚度為
3、：40＋-2MM，其不平整度不超過1.5MM。2、鋼片材料：鋼網(wǎng)鋼片材料選用不銹鋼板，其厚度為：0.1--0.12MM。3、Mark點要求：為使鋼網(wǎng)與印制板對位精確,鋼網(wǎng)背面需制作至少兩個Mark點，鋼網(wǎng)與印制PCB板上的Mark點位置應(yīng)一致，一般四拼板的PCB應(yīng)制作四個鋼網(wǎng)Mark點，一對為對應(yīng)PCB輔助邊上的Mark，另一對為對應(yīng)Block上對角距離最遠的一對Mark點。激光制作的鋼網(wǎng)，其MARK點采用便面燒結(jié)的半刻方式制作。(注意:選用Mark點時不宜選用在3mm范圍內(nèi)有另外同類型Mark點的點)二、修改規(guī)范1、CHIP料
4、⑴、0402，大小必須按PCB上的為準(zhǔn),不需要開防錫珠網(wǎng)孔，如兩焊盤一大一小不時，以大的焊盤為準(zhǔn)進行開孔（內(nèi)距按正常元件制作）。有鉛無鉛開面積的85%加大面積的10%開孔⑵、0603，開1/3梯形。W1/4LW/2L圖1（當(dāng)內(nèi)距小于0.60mm時，外移至0.60mm，當(dāng)內(nèi)距大于0.72mm時，內(nèi)擴至0.72mm。）⑶、0805及以上，開凹形防錫珠，如圖1：⑷、二極管：A、限0402二極管：開1/3梯形，兩焊盤內(nèi)距距小于0.65mm要內(nèi)切至0.65mm且內(nèi)切部分的面積要用于外擴。如：兩焊盤內(nèi)距為0.4MM,那么首先內(nèi)切至0.65m
5、m,然后將內(nèi)切的0.25mm的面積加在焊盤兩端。注意:對于一邊大一邊小的二極管焊要以大的焊盤為基準(zhǔn)。(因考慮到0402二極管不易與0402的小料區(qū)分,現(xiàn)對于0402焊盤間距小于0.65MM的焊盤請與我司確認如何開網(wǎng).)B、0603二極管：內(nèi)距小于1.0mm的內(nèi)切到1.0mm后，開1/3梯形。2、BGA⑴、0.50Pitch,開0.30mm的圓形；⑵、0.65Pitch,開0.35mm的圓形；⑶、0.80Pitch,開0.43mm的圓形；其它無要求的按常規(guī)開孔。擬制：審核：Page6of6光宏光電技術(shù)（深圳）有限公司KONWINL
6、ASER(SHENZHEN)CO.,LTD文件編號KWE-WI-SAS-024文件名稱SB289制訂單位市場部制訂日期2009-9-8頁數(shù)6版次A113、IC、排插類⑴、0.30Pitch,寬開0.16mm，長外移0.13mm，金手指形，并與周邊元件保持0.25mm的安全距離。⑵、0.40Pitch,寬開0.19mm，長外加0.14mm，金手指形。圖2⑶、0.50Pitch,寬開0.22mm，長1∶1，金手指形。⑷、0.60~0.65Pitch,寬開0.32mm，長1∶1，金手指形。⑸、0.80~1.27Pitch,長寬1∶1，
7、金手指形。⑹、如圖2，此ICPitch大于0.50mm時，引腳長度外擴0.15mm。接地焊盤：開點陣，保證30~40%的錫量。接地⑺、如圖3（USB接口）：固定腳開口面積整體外擴25%，并在孔中心位置架“一”字橋0.3mm，不用避孔；各引腳開口均外擴0.25mm,（如固定腳加大后與相鄰焊盤不能保證安全距離的，需向能保證安全距離的方向移動）,0.50Pitch時，引腳寬開0.24mm；0.40Pitch時，引腳寬開0.20mm.（如圖當(dāng)PCB有接地焊盤時,居中開0805焊盤大小的網(wǎng)孔.）圖34、卡座類圖4⑴、SIM卡座，以PCB板
8、焊盤大小尺寸為準(zhǔn)，外三邊各擴0.30mm.⑵、如圖4(TF卡座):固定腳以PCB焊盤尺寸為準(zhǔn),外三邊各加0.30mm，引腳外擴0.20mm.5、功放⑴、如圖5，外圍外切20%，中間接地焊盤居中開9個直徑為0.65mm的圓孔。⑵、如圖6，對于個別過長或過寬的引腳，
