旺鋼公司(手機(jī))鋼網(wǎng)制作規(guī)范.doc

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1、v技術(shù)指示主題手機(jī)鋼網(wǎng)開口數(shù)據(jù)適用范圍公司手機(jī)鋼網(wǎng)制作開口規(guī)范有效期長(zhǎng)期分發(fā)部門模板市場(chǎng)部、模板制造部、工藝工程部、品質(zhì)保障部一、通用規(guī)則：1、模板開口一般設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)為：面積比≥0.66，寬深比≥1.60，當(dāng)開口長(zhǎng)度遠(yuǎn)大于其寬度（如IC時(shí)），則需考慮其寬深比和面積比。(AspectRadio(寬深比)；開孔寬度（W）/模板厚度（T）AreaRadio（面積比）：焊盤開孔面積/孔壁面積)；2、單個(gè)PAD不能大于3X4MM，超過的應(yīng)用0.2~~0.5MM的線分割，分成的PAD≤2X2MM；3、兩個(gè)相鄰元件的邊緣距離≥0.25MM,如小于0.25MM時(shí)須做分割處理，(卡座、

2、屏蔽罩外加安全距離0.30mm以上)；4、多少孔以貼片層為準(zhǔn)，測(cè)試點(diǎn),單獨(dú)焊盤，三角形防靜電點(diǎn)等,客戶無特殊說明則不開口。三:開口方式序號(hào)零件原始PAD尺寸鋼網(wǎng)開口尺寸說明(單位mm)104021、大小1:1開，內(nèi)側(cè)R倒圓角(R=1/2寬)0.40≤S≤0.50，2、當(dāng)S>0.50，內(nèi)移至S=0.50；S<0.40外移至S=0.40206031、倒角梯形開法，L1=1/4L，W1=1/4W，0.7≤S≤0.8，2、當(dāng)S>0.80，內(nèi)移至S=0.80；3、當(dāng)S<0.70，外移至S=0.70308051、倒角梯形開法，L1=1/3L，W1=1/3W，0.9≤S≤1.1，2

3、、當(dāng)S>1.10，內(nèi)移至S=1.10；3、當(dāng)S<0.90，外移至S=0.9041206(及以上)倒角梯形開法，L1=1/3L，W1=1/3W5三極管(Q)按焊盤大小1:1開。主題手機(jī)鋼網(wǎng)開口數(shù)據(jù)適用范圍公司手機(jī)鋼網(wǎng)制作開口規(guī)范有效期長(zhǎng)期分發(fā)部門模板市場(chǎng)部、模板制造部、工藝工程部、品質(zhì)保障部序號(hào)零件原始PAD尺寸鋼網(wǎng)開口尺寸說明6二極管(D)按焊盤大小1:1開。7四角元件縮小至90%倒角0.10開。8排阻排容(1)1、寬照公司工藝IC規(guī)范開，不內(nèi)切；2、長(zhǎng)外加0.15，兩端倒圓角；3、外四角大時(shí)，外四角內(nèi)切10%開。9EMI元件1、腳寬按IC規(guī)范并外加0.1~0.20；

4、2、2、接腳寬1:1,3、并且上下邊兩腳與中間接地腳之間S處間距至少大于安全間距0.25以上，共四處，小于剛Pin腳外移至安全距離。10排阻排容(2)1、腳寬按IC規(guī)范并外加0.1~0.20；2、中間接地按面積的70%開(寬度≥0.15，小于則開0.15)，長(zhǎng)度≥3mm以上架筋0.30。11SOPICSOPIC散熱焊盤長(zhǎng)度按80%,寬度按50%如圖開圓孔主題手機(jī)鋼網(wǎng)開口數(shù)據(jù)適用范圍公司手機(jī)鋼網(wǎng)制作開口規(guī)范有效期長(zhǎng)期分發(fā)部門模板市場(chǎng)部、模板制造部、工藝工程部、品質(zhì)保障部序號(hào)零件原始PAD尺寸鋼網(wǎng)開口尺寸說明12QFNICPitch長(zhǎng)(mm)寬(mm)0.40外加0.10

5、0.180.50外加0.100.230.65外加0.100.320.801:10.41.001:10.521.271:10.652、引腳兩端倒圓角；3、接地縮小至50%,再按均勻比例斜條分割，長(zhǎng)度≥3mm則架0.30橋分開，架筋多少依長(zhǎng)度而定。13BGA1、BGA開口Pitch開口mm形狀0.400.24圓孔0.500.29圓孔0.650.35圓孔0.800.45圓孔1.000.55圓孔1.270.65圓孔14CSPBGA1、開口照BGA；2、最外圍焊盤外移0.05mm。15LCD排線1)、居中按面積75%開(不作說明照此類開)；2)、如果是熱壓焊工藝開口：長(zhǎng)度的1/

6、5*寬度的2/3。(一般不照此類開)3）、手工焊接不開。主題手機(jī)鋼網(wǎng)開口數(shù)據(jù)適用范圍公司手機(jī)鋼網(wǎng)制作開口規(guī)范有效期長(zhǎng)期分發(fā)部門模板市場(chǎng)部、模板制造部、工藝工程部、品質(zhì)保障部序號(hào)零件原始PAD尺寸鋼網(wǎng)開口尺寸說明16側(cè)按鍵(J、SW類)按鍵頭方向外加0.30，保持安全間距。17天線1)、中間二個(gè)小焊盤外加0.20。18后備電池大焊盤架橋0.40mm19電池座1、PIN腳外三邊加大0.30，2、大焊盤外三邊加大0.30架橋0.25；考慮與周邊元件的安全間距。20USBI/O接口圖(1)圖(2)1、A處PIN朝鍵頭方向擴(kuò)0.20mm；2、B處朝鍵頭方向擴(kuò)0.30mm；3、C

7、處朝鍵頭方向擴(kuò)0.30mm，中間架橋0.30mm；4、D處按接地寬為直徑開圓孔，如圖(1)；接地寬＜2mm時(shí)，只開中間的1/3(長(zhǎng)方形)，如圖(2)。主題手機(jī)鋼網(wǎng)開口數(shù)據(jù)適用范圍公司手機(jī)鋼網(wǎng)制作開口規(guī)范有效期長(zhǎng)期分發(fā)部門模板市場(chǎng)部、模板制造部、工藝工程部、品質(zhì)保障部序號(hào)零件原始PAD尺寸鋼網(wǎng)開口尺寸說明21雙排列插座內(nèi)切0.1，外加0.1,開口寬度照IC。22功放QFN(1)底部焊盤全為方塊焊盤，按各自焊盤數(shù)值75%開。(不是面積)23功放QFN(2)所有大焊盤60%開口，小一些的焊盤80%開，A處三個(gè)大焊盤長(zhǎng)寬要縮小到60%。24功放QFN(3)1