《cb知識資料》word版

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1、第一章PCB基板材料覆銅箔層壓板(CopperCladLaminates,簡寫為CCL)簡稱覆銅箔板或覆銅板，在整個印制電路板上，主要擔(dān)負(fù)著導(dǎo)電、絕緣和支撐三個方面的功能。一、覆銅箔板的分類方法1、按板材的剛?cè)岢潭确譃閯傂愿层~箔板和撓性覆銅箔板兩大類。2、按增強(qiáng)材料不同，分為：紙基、玻璃布基、復(fù)合基（CEM系列等）和特殊材料基（陶瓷、金屬基等）四大類。3、按板所采用的樹脂粘合劑，分為：（1）紙基板酚醛樹脂XPC、XXXPC、FR-1、FR-2等板、環(huán)氧樹脂F(xiàn)R-3板、聚脂樹脂等類型。（2）玻璃布基板環(huán)氧樹脂（F

2、R-4、FR-5板）、聚酰亞胺樹脂PI、聚四氟乙烯樹脂（PTFE）類型、雙馬酰亞胺改性三嗪樹脂（BT）、聚苯醚樹脂（PPO）、聚二苯醚樹脂（PPE）、馬來酸酐亞胺一苯乙烯樹脂肪（MS）、聚氰酸酯樹脂、聚烯烴樹脂等類型。4、按覆銅箔板的阻燃性能分類，可分為阻燃型（UL94-VO、V1級）非阻燃型（UL94-HB級）兩類板。5、按基板的厚度及覆銅板厚度可分為:H/0,1/0,2/0-------單面板材;H/H,1/1,2/2--------雙面板材;1-1-0.5OZ(安盎)1-1OZ(安盎)2-2OZ(安盎)6、覆銅箔板產(chǎn)品型號的表示

3、方法（GB/T4721-92）（1）第一個字母C，表示銅箔；（2）第二、三兩個字母，表示基材所用的樹脂；①PF表示酚醛②EP表示環(huán)氧③UP表示不飽和聚酯④SI表示有機(jī)硅⑤TF表示聚四氟乙烯⑥PI表示聚酰亞胺⑦BT表示雙馬來酰亞胺三嗪（3）第四、五兩個字母，表示基材所用的增強(qiáng)材料：①CP表示纖維素纖維紙②GC表示無堿玻璃布③GM表示無堿玻璃纖維氈④AC表示芳香族聚酰胺纖維布⑤AM表示芳香族聚酰胺纖維氈（4）覆銅箔板的基板內(nèi)芯以纖維素紙為增強(qiáng)材料，兩表面貼附無堿玻璃布者，在CP之后加“G”表示；（5）在字母末尾，用

4、一短橫線連著兩位數(shù)字，表示同類型而不同性能的產(chǎn)品編號；（6）具有阻燃性的覆銅箔板，在產(chǎn)品編號后加有“F”字母表示。7、紙基覆銅箔板在20℃～60℃之間進(jìn)行的沖裁加工稱為冷沖，在60℃以上進(jìn)行的沖裁加工稱為熱沖。8、UL標(biāo)準(zhǔn)與UL認(rèn)證UL是“保險商試驗(yàn)室”的英文字頭。（1）安全標(biāo)準(zhǔn)文件：UL746E（標(biāo)準(zhǔn)題目為：聚合材料工業(yè)用層壓板、纖維纏繞管、硬化紙板及印制線路板用材料）。與UL746E有關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)有：UL746A（聚合材料—短期性能評定）、UL746B（聚合材料—長期性能的評定）、UL746C（聚合材料—電氣設(shè)備的評定）、

5、UL796（印制電路板）、UL94（各種電氣裝置和設(shè)備中零部件用塑料的可燃性試驗(yàn)）。（2）覆銅箔板的UL認(rèn)證，是以UL746E（96年10月開始實(shí)施的修訂稿）、UL94為檢測標(biāo)準(zhǔn)。認(rèn)證過程中要進(jìn)行試驗(yàn)測定的項(xiàng)目：①在判定UL申請的樣品屬于何種等級方面有：a、紅外吸收光譜(IR)b、灰分c、熱解重量分析(TG)d、耐燃性②在樣品的層壓板基板（去銅箔）的試驗(yàn)有：a、大電流起弧引燃(HAI)b、熱絲引燃(HWI)c、高壓起弧引燃(HVARI)d、高壓電弧起痕速率(HVAIR)e、介電強(qiáng)度f、彎曲強(qiáng)度g、相比起痕指數(shù)(CT

6、I)h、體積電阻率i、吸水性③覆有銅箔的樣品試驗(yàn)有：a、銅箔粘合強(qiáng)度b、熱沖擊性（3）其它覆銅箔板質(zhì)量安全認(rèn)證機(jī)構(gòu)①歐洲客戶要求：BS（英國：BS-415）、VDE（德國：DINVDE0860）②北美洲客戶要求：CSA（加拿大）二、覆銅箔板主要原材料介紹（一）按銅箔的制法，可分為壓延銅箔（W類）和電解銅箔（E類）。[IPC-CF-150E]1、壓延銅箔是將銅板經(jīng)過多次重復(fù)輥軋而制成的，其耐折性和彈性系數(shù)大于電解銅箔，銅純度（99.9%）高于電解銅箔（99.8%）。在毛面上比電解銅箔平滑，有利于電信號的快速傳遞。因此

7、，在高頻高速傳遞、細(xì)導(dǎo)線的PCB的基板上，采用壓延銅箔；在音響設(shè)備上的PCB基材的使用，還可提高音質(zhì)效果；還用于為了降低細(xì)導(dǎo)線，高層數(shù)的多層線路板的熱膨脹系數(shù)（TCE）而制的“金屬夾心板上”。2、電解銅箔是通過專用電解機(jī)（又稱電鍍機(jī)），在圓形陰極輥銅上連續(xù)生產(chǎn)出的，初產(chǎn)品稱為毛箔，再經(jīng)表面處理，包括粗化層處理，耐熱層處理（紙基覆銅箔板所用銅箔無此處理），鈍化處理。（1）熱層處理有：鍍黃銅處理（TC處理）；處理面呈灰色的鍍鋅處理（TS處理，或稱TW處理）；處理面呈赤色的鍍鎳和鋅處理（GT處理）；壓制后處理面呈黃色的鍍鎳和鋅處理（GY處理）等

8、種類。常見電解銅箔的品種、特性代號對照IPC中等級特性STD1級型一般通用型產(chǎn)品HD2級型常溫延伸性，耐折性好T