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《回流焊的溫度曲線》由會(huì)員上傳分享，免費(fèi)在線閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在應(yīng)用文檔-天天文庫(kù)。
1、回流焊-回流焊的溫度曲線通過(guò)對(duì)回流焊溫度曲線的分段描述，理解焊膏各成分在回流爐中不同階段所發(fā)生的變化，給出獲得最佳溫度曲線的一些基本數(shù)據(jù)，并分析不良溫度曲線可能造成的回流焊接缺陷。在SMT生產(chǎn)流程中，回流爐參數(shù)設(shè)置的好壞是影響焊接質(zhì)量的關(guān)鍵，通過(guò)溫度曲線，可以為回流爐參數(shù)的設(shè)置提供準(zhǔn)確的理論依據(jù)，在大多數(shù)情況下，溫度的分布受組裝電路板的特性、焊膏特性和所用回流爐能力的影響。為充分理解焊膏在回流焊接的不同階段會(huì)發(fā)生什么，產(chǎn)生的溫度分布對(duì)焊膏組成成分的影響，以下先介紹焊膏的組成成分及其特性，再介紹獲得溫度曲線的方法，然后對(duì)
2、溫度曲線進(jìn)行較為詳細(xì)的分段簡(jiǎn)析，最后列表分析不良溫度曲線可能造成的回流焊接缺陷。(1)冷卻段這一段焊膏中的鉛錫粉末已經(jīng)熔化并充分潤(rùn)濕被焊接表面，快速度地冷卻會(huì)得到明亮的焊點(diǎn)并有好的外形及低的接觸角度，緩慢冷卻會(huì)使板材溶于焊錫中，而生成灰暗和毛糙的焊點(diǎn)，并可能引起沾錫不良和減弱焊點(diǎn)結(jié)合力。(2)回流焊接段這一段把電路板帶入鉛錫粉末熔點(diǎn)之上，讓鉛錫粉末微粒結(jié)合成一個(gè)錫球并讓被焊金屬表面充分潤(rùn)濕。結(jié)合和潤(rùn)濕是在助焊劑幫助下進(jìn)行的，溫度越高助焊劑效率越高，粘度及表面張力則隨溫度的升高而下降，這促使焊錫更快地濕潤(rùn)。但過(guò)高的溫度可
3、能使板子承受熱損傷，并可能引起鉛錫粉末再氧化加速、焊膏殘留物燒焦、板子變色、元件失去功能等問(wèn)題，而過(guò)低的溫度會(huì)使助焊劑效率低下，可能使鉛錫粉末處于非焊接狀態(tài)而增加生焊、虛焊發(fā)生的機(jī)率，因此應(yīng)找到理想的峰值與時(shí)間的最佳結(jié)合，一般應(yīng)使曲線的尖端區(qū)覆蓋面積最小。曲線的峰值一般為210℃－230℃，達(dá)到峰值溫度的持續(xù)時(shí)間為3－5秒，超過(guò)鉛錫合金熔點(diǎn)溫度183℃的持續(xù)時(shí)間維持在20－30秒之間。(3)保溫段溶劑的沸點(diǎn)在125－150℃之間，從保溫段開始溶劑將不斷蒸發(fā)，樹脂或松香在70－100℃開始軟化和流動(dòng)，一旦熔化，樹脂或松香
4、能在被焊表面迅速擴(kuò)散，溶解于其中的活性劑隨之流動(dòng)并與鉛錫粉末的表面氧化物進(jìn)行反應(yīng)，以確保鉛錫粉末在焊接段熔焊時(shí)是清潔的。保溫段的更主要目的是保證電路板上的全部元件在進(jìn)入焊接段之前達(dá)到相同的溫度，電路板上的元件吸熱能力通常有很大差別，有時(shí)需延長(zhǎng)保溫周期，但是太長(zhǎng)的保溫周期可能導(dǎo)致助焊劑的喪失，以致在熔焊區(qū)無(wú)法充分的結(jié)合與潤(rùn)濕，減弱焊膏的上錫能力，太快的溫度上升速率會(huì)導(dǎo)致溶劑的快速氣化，可能引起吹孔、錫珠等缺陷，而過(guò)短的保溫周期又無(wú)法使活性劑充分發(fā)揮功效，也可能造成整個(gè)電路板預(yù)熱溫度的不平衡，從而導(dǎo)致不沾錫、焊后斷開、焊點(diǎn)
5、空洞等缺陷，所以應(yīng)根據(jù)電路板的設(shè)計(jì)情況及回流爐的對(duì)流加熱能力來(lái)決定保溫周期的長(zhǎng)短及溫度值。一般保溫段的溫度在100－160℃之間,上升的速率低于每秒2度，并在150℃左右有一個(gè)0.5－1分鐘左右的平臺(tái)有助于把焊接段的尖端區(qū)域降低到最小。(4)預(yù)熱段該段的目的是把室溫的電路板盡快加熱，但快速的加熱不能快到板子或零件的損壞及導(dǎo)致助焊劑中溶劑的喪失，通常的加熱速率為1－3℃/秒。在實(shí)際生產(chǎn)中，并不能要求所選擇每一點(diǎn)的曲線均達(dá)到較為理想的情況，有時(shí)由于元件密度、所承受的最高溫度的不同及熱特性的具大差異或由于板材的不同及回流爐能
6、力的限制，會(huì)導(dǎo)致有些點(diǎn)的溫度曲線無(wú)法滿足要求，這時(shí)必須綜合各元件對(duì)整個(gè)電路板功能的影響而選擇最為有利的回流參數(shù)?；亓骱?回流焊解決方案【系統(tǒng)概述】回流焊又稱“再流焊”或“再流焊機(jī)”或“回流爐”（ReflowOven）,它是通過(guò)提供一種加熱環(huán)境，使焊錫膏受熱融化從而讓表面貼裝元器件和PCB焊盤通過(guò)焊錫膏合金可靠地結(jié)合在一起的設(shè)備。根據(jù)技術(shù)的發(fā)展分為：氣相回流焊、紅外回流焊、遠(yuǎn)紅外回流焊、紅外加熱風(fēng)回流焊和全熱風(fēng)回流焊。另外根據(jù)焊接特殊的需要，含有充氮的回流焊爐。目前比較流行和實(shí)用的大多是遠(yuǎn)紅外回流焊、紅外加熱風(fēng)回流焊和全
7、熱風(fēng)回流焊。根據(jù)形狀可以分為臺(tái)式回流焊爐和立式回流焊爐，簡(jiǎn)要介紹這兩種。1、臺(tái)式回流焊爐臺(tái)式設(shè)備適合中小批量的PCB組裝生產(chǎn)，性能穩(wěn)定、價(jià)格經(jīng)濟(jì)（大約在4-8萬(wàn)人民幣之間），國(guó)內(nèi)私營(yíng)企業(yè)及部分國(guó)營(yíng)單位用的較多。2、立式回流焊爐立式備型號(hào)較多，適合各種不同需求用戶的PCB組裝生產(chǎn)。設(shè)備高中低檔都有，性能也相差較多，價(jià)格也高低不等（大約在8-80萬(wàn)人民幣之間）。國(guó)內(nèi)研究所、外企、知名企業(yè)用的較多。本回流焊解決方案是廣東某設(shè)備有限公司采用研祥“EVOC”工控機(jī)及其有關(guān)自動(dòng)化板卡所組成IPC＋SSR的氮?dú)獗Ｗo(hù)無(wú)鉛EP系列熱風(fēng)臺(tái)
8、式回流焊機(jī)。該系統(tǒng)使用獨(dú)特的小循環(huán)設(shè)計(jì)，使每個(gè)溫區(qū)獨(dú)立熱風(fēng)循環(huán)加熱。電腦分析資料庫(kù),可存儲(chǔ)客戶所有的資料,并配有不同的溫度曲線圖,使溫度設(shè)定資料以供參考，可以實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)檢測(cè)功能,能自動(dòng)檢測(cè)鏈條運(yùn)作情況,及超高低溫聲光報(bào)警功能。經(jīng)過(guò)測(cè)試該系統(tǒng)運(yùn)行穩(wěn)定可靠，得到用戶的一致好評(píng)；該系統(tǒng)還可以應(yīng)用于工業(yè)過(guò)程控制等領(lǐng)域?！鞠到y(tǒng)構(gòu)成】1、系統(tǒng)
