《LED預(yù)警發(fā)布》PPT課件

《《LED預(yù)警發(fā)布》PPT課件》由會(huì)員上傳分享，免費(fèi)在線閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在教育資源-天天文庫(kù)。

1、LED專(zhuān)利態(tài)勢(shì)及預(yù)警分析工業(yè)和信息化部電子知識(shí)產(chǎn)權(quán)中心匯報(bào)提綱LED市場(chǎng)分析LED技術(shù)美國(guó)專(zhuān)利態(tài)勢(shì)分析LED美國(guó)專(zhuān)利技術(shù)強(qiáng)度分析LED市場(chǎng)專(zhuān)利風(fēng)險(xiǎn)分析對(duì)策建議LED技術(shù)及市場(chǎng)分析數(shù)據(jù)來(lái)源：《中國(guó)信息產(chǎn)業(yè)年鑒2010》外延/芯片封裝應(yīng)用總計(jì)銷(xiāo)售額（單位：億元）23204600827LED顯示：140產(chǎn)能外延芯片1065億只/年160萬(wàn)片（GaP、InGaAIP、GaN)552億只（GaP、InGaAIP、GaN)廠商分布超過(guò)50家規(guī)模以上：30家超過(guò)1000家規(guī)模以上：600家超過(guò)3000家投資分布(單位：億元）81.4（37

2、%）24.2（11%）114.4（52%）220中國(guó)大陸LED產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)1LED技術(shù)及市場(chǎng)分析2009年中國(guó)LED芯片產(chǎn)值與全球主要廠商比較數(shù)據(jù)來(lái)源：半導(dǎo)體照明網(wǎng)LED技術(shù)及市場(chǎng)分析數(shù)據(jù)來(lái)源：LEDinside廠商名稱(chēng)營(yíng)收（單位：億美元）營(yíng)收市占率Nichia12.1915%OSRAM7.249%CREE6.168%SAMSUNG5.166%PHILIPS4.25%SeoulSeml3.925%Stanely3.464%Everlight3.424%ToyodaGosel3.224%Lite-on3.034%總計(jì)5265%20

3、09年全球LED封裝企業(yè)銷(xiāo)售分布數(shù)據(jù)來(lái)源：LEDinside2009年中國(guó)LED封裝市場(chǎng)內(nèi)外資企業(yè)產(chǎn)值比1LED技術(shù)及市場(chǎng)分析從2010年開(kāi)始，中國(guó)大陸LED產(chǎn)業(yè)開(kāi)始大規(guī)模布局上游外延生長(zhǎng)領(lǐng)域，向產(chǎn)業(yè)鏈上游延伸態(tài)勢(shì)積極。2009年國(guó)內(nèi)MOCVD擁有量只有150多臺(tái)。2009年全球出貨228臺(tái)，其中中國(guó)大陸僅占12%，2010年全球出貨增至800臺(tái)，中國(guó)大陸上升至32%，據(jù)Veeco估計(jì)，2011年全球MOCVD出貨量為850-1100臺(tái)，中國(guó)大陸將占據(jù)60%份額。LEDinside預(yù)測(cè)：中國(guó)在未來(lái)幾年規(guī)劃增加的LED設(shè)備MO

4、CVD臺(tái)數(shù)超過(guò)1200臺(tái)。數(shù)據(jù)來(lái)源：半導(dǎo)體照明網(wǎng)LED技術(shù)及市場(chǎng)分析LED產(chǎn)業(yè)作為高技術(shù)產(chǎn)業(yè)，專(zhuān)利已成為影響LED企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的重要工具。LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程1專(zhuān)利檢索基本情況一級(jí)分類(lèi)二級(jí)分類(lèi)外延生長(zhǎng)GaN基LED襯底材料GaAs基LED襯底材料LED襯底預(yù)處理LED緩沖層生長(zhǎng)LED有源發(fā)光層LED外延結(jié)構(gòu)各種插入層LED圖形襯底LED橫向外延生長(zhǎng)LED光子晶體結(jié)構(gòu)生長(zhǎng)LED表面粗化生長(zhǎng)其它外延生長(zhǎng)方法其它LED外延生長(zhǎng)技術(shù)分類(lèi)1專(zhuān)利檢索基本情況芯片制作技術(shù)分類(lèi)一級(jí)分類(lèi)二級(jí)分類(lèi)芯片制作LED接觸電極LED電極結(jié)構(gòu)LED芯片表面粗化

5、LED芯片襯底剝離LED劃片裂解LED刻蝕LED微結(jié)構(gòu)納米結(jié)構(gòu)LED芯片光子晶體制作光刻技術(shù)LED芯片鈍化技術(shù)其它LED芯片制作技術(shù)1專(zhuān)利檢索基本情況LED封裝技術(shù)分類(lèi)一級(jí)分類(lèi)二級(jí)分類(lèi)三級(jí)分類(lèi)封裝封裝結(jié)構(gòu)LampLED食人魚(yú)LEDSMD-LED大功率LEDFlip-chipLED封裝材料熒光粉環(huán)氧樹(shù)脂導(dǎo)熱導(dǎo)電膠支架引線封裝工藝熒光粉涂布技術(shù)點(diǎn)膠灌膠技術(shù)DiebondWirebond1專(zhuān)利檢索基本情況截至2011年5月31日，ThomsonInnovation數(shù)據(jù)庫(kù)收錄的美國(guó)授權(quán)專(zhuān)利文獻(xiàn)信息。檢索的技術(shù)領(lǐng)域包括外延生長(zhǎng)、LED

6、芯片制作以及LED芯片封裝技術(shù)，不包括終端產(chǎn)品應(yīng)用技術(shù)。經(jīng)過(guò)初步檢索共檢得美國(guó)授權(quán)專(zhuān)利40330件，人工篩選后屬于本次分析范圍內(nèi)技術(shù)主題專(zhuān)利共計(jì)7164件。LED技術(shù)美國(guó)專(zhuān)利態(tài)勢(shì)分析LED技術(shù)美國(guó)專(zhuān)利態(tài)勢(shì)分析LED技術(shù)美國(guó)專(zhuān)利態(tài)勢(shì)分析LED技術(shù)美國(guó)專(zhuān)利態(tài)勢(shì)分析LED技術(shù)美國(guó)專(zhuān)利主要權(quán)利人分布LED美國(guó)專(zhuān)利技術(shù)強(qiáng)度分析專(zhuān)利數(shù)量多的公司一定最強(qiáng)嗎？專(zhuān)利的價(jià)值是什么？7164件專(zhuān)利中涉訴專(zhuān)利僅有64件，僅占0.9%。2008年2月19日哥倫比亞大學(xué)教授Rothschild在美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)ITC對(duì)34家LED企業(yè)提起專(zhuān)利侵權(quán)調(diào)查

7、。Rothschild教授只擁有兩件美國(guó)專(zhuān)利。（US5,252,499；US4,904,618）國(guó)際上已經(jīng)有許多的實(shí)證研究發(fā)現(xiàn)：如果仍然以單純專(zhuān)利數(shù)量作為衡量技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力的衡量指標(biāo)時(shí)，卻會(huì)觀察到許多先進(jìn)國(guó)家的科技產(chǎn)業(yè)在整體研發(fā)競(jìng)爭(zhēng)力上呈現(xiàn)下降的趨勢(shì)，與現(xiàn)實(shí)情況并不相吻合。專(zhuān)利數(shù)量的多寡并不能完全反映出產(chǎn)業(yè)或者企業(yè)的研發(fā)競(jìng)爭(zhēng)力。LED美國(guó)專(zhuān)利技術(shù)強(qiáng)度分析專(zhuān)利質(zhì)量如何評(píng)價(jià)？專(zhuān)家逐篇閱讀專(zhuān)利文獻(xiàn)，很重要，成本巨大。從上世紀(jì)九十年代開(kāi)始，大量的研究致力于分析各種專(zhuān)利指標(biāo)與專(zhuān)利價(jià)值的關(guān)系Griliches,Z.,1990.PatentS

8、tatisticsasEconomicIndicators:ASurvey.JournalofEconomicLiterature,XXVIII(Dec.):1661-1707.Trajtenberg,M.1990.APennyforyourQuotes:PatentCitationsan