PCB流程簡(jiǎn)介(inner)

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1、Elec&EltekPCBDivision[內(nèi)層部分]一般線路板制作流程知識(shí)1目的對(duì)本公司的工藝流程有一個(gè)基本了解。了解工藝流程的基本原理與操作過(guò)程。2內(nèi)容概要第一部分：前言第二部分：多層線路板基本結(jié)構(gòu)第三部分：制作流程簡(jiǎn)介第四部分：內(nèi)層制作原理闡述第五部分：外層制作原理闡述3第一部分：前言PCB的定義：PCB就是印制線路板英文的縮寫（printedcircuitboard），也叫印刷電路板。4第一部分：前言插件線路板：在印制線路板上搭載LSI、IC、晶體管、電阻、電容等電子部件，并通過(guò)焊接達(dá)到電氣連通的成品，被稱為插件線路板。印制線路板：未有安裝元器件，只有布線電路圖形的半成品板，被稱

2、為印制線路板。也就是本公司所生產(chǎn)的產(chǎn)品！5第一部分：前言PCB的分類（按層數(shù)）：?jiǎn)蚊姘逵∷⒕€路板-就是只有一層導(dǎo)電圖形層。雙面板印刷線路板-就是有兩層導(dǎo)電圖形層。多層板印刷線路板-就是指由三層或以上的導(dǎo)電圖形層與絕緣材料交替層壓粘結(jié)在一起制成。6第二部分：多層線路板基本結(jié)構(gòu)L1：銅層分隔層（玻璃纖維+環(huán)氧樹脂）L2：銅層分隔層（玻璃纖維+環(huán)氧樹脂）L3：銅層L4：銅層信號(hào)線層信號(hào)線層導(dǎo)通孔銅層板料剖析圖：以4層板為例：7第三部分：制作流程簡(jiǎn)介多層線路板制作，包括兩大部分：內(nèi)層制作工序外層制作工序8第三部分：制作流程簡(jiǎn)介內(nèi)層制作工序定義：利用板料基材，通過(guò)銅層圖形蝕刻，各層板料及覆銅膜對(duì)位

3、，在受控?zé)崃Φ呐浜舷滦纬蓪娱g疊合，修邊處理后完成內(nèi)層制作流程，為外層線路之間的導(dǎo)通提供依據(jù)。9第三部分：制作流程簡(jiǎn)介外層制作工序定義：利用已完成的內(nèi)層工序板料基材，進(jìn)行鉆孔并貫通內(nèi)層線路，電鍍銅層互連及加厚，圖形蝕刻，銅面保護(hù)等工序，以及相關(guān)的可靠性測(cè)試，成品測(cè)試，檢驗(yàn)后完成整個(gè)外層制作流程。10第三部分：制作流程簡(jiǎn)介開料（BoardCutting)前處理（Pre-treatment)影像轉(zhuǎn)移（Imagetranster)線路蝕刻（Circuitryetching)光學(xué)檢查（AOI)銅面粗化（B.ForB.O)排板（Layup)壓合（Pressing)鉆管位孔（X-Ray)修邊（Edge

4、trimming)PCB內(nèi)層制作流程：11第三部分：制作流程簡(jiǎn)介鉆孔（Drilling)除膠渣/孔內(nèi)沉銅（PTH)全板電鍍（Panelplating)圖像轉(zhuǎn)移（Imagetranster)圖形電鍍（Patternplating)線路蝕刻（Circuitryetching)防焊油絲印（Soldermask)表面處理-金/銀/錫（surfacetreatment)外形輪廓加工（profiling)最后品質(zhì)控制（F.Q.C)PCB外層制作流程：12第四部分：內(nèi)層制作原理闡述開料工序（BoardCutting)定義：將覆銅板裁剪為所需的尺寸。鋦料（Baking)切料（LaminateCuttin

5、g)鑼圓角（cornerRounting)打字嘜（Markstamping)鋦料：為了消除板料在制作時(shí)產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力。令到板料尺寸（漲縮性）穩(wěn)定性加強(qiáng)。去除板料在儲(chǔ)存時(shí)吸收的水份，增加材料的可靠性。切料：將一張大料根據(jù)不同板號(hào)尺寸要求切成所需的生產(chǎn)尺寸。鑼圓角：為避免在下工序造成Handling及品質(zhì)問(wèn)題，將板料鑼成圓角。打字嘜：將生產(chǎn)板的編號(hào)資料附印在板邊，令各工序能識(shí)別與追溯不同的板號(hào)。13第四部分：內(nèi)層制作原理闡述前處理工序（SurfacePre-Treatment)定義：將銅面粗化，便于之后工序的干膜有效地附著在銅面上。除油微蝕酸洗熱風(fēng)吹干除油：通過(guò)酸性化學(xué)物質(zhì)將銅面的油性物質(zhì)，氧

6、化膜除去。微蝕：原理是銅表面發(fā)生氧化還原反應(yīng)，形成粗化的銅面。酸洗：將銅離子除去及減少銅面的氧化。熱風(fēng)吹干：將板面吹干。磨板的方式：化學(xué)磨板、物理磨板（機(jī)械）。（+水洗）（+水洗）（+水洗）14第四部分：內(nèi)層制作原理闡述前處理工序（SurfacePre-Treatment)以上關(guān)鍵步驟為微蝕段，原理是銅表面發(fā)生氧化還原反應(yīng)，形成粗化的銅面?；痉磻?yīng)：Cu?Cu2+反應(yīng)機(jī)理：15第四部分：內(nèi)層制作原理闡述影像轉(zhuǎn)移（Imagetranster)轆膜（貼干膜）菲林制作菲林檢查曝光轆膜：以熱貼的方式將干膜貼附在板銅面上。菲林制作：根據(jù)客戶要求，將線路圖形plot在菲林（底片）上，并進(jìn)行檢查后投入

7、生產(chǎn)。菲林檢查：檢查菲林上的雜質(zhì)或漏洞，避免影像轉(zhuǎn)移出誤。曝光：利用紫外光的能量，使干膜中的光敏物質(zhì)進(jìn)行光化學(xué)反應(yīng)，以達(dá)到選擇性局部橋架硬化的效果，而完成影像轉(zhuǎn)移的目的。定義：利用感光材料，將設(shè)計(jì)的線路圖形通過(guò)曝光/顯影/蝕刻的工藝步驟，達(dá)至所需銅面線路圖形。16第四部分：內(nèi)層制作原理闡述影像轉(zhuǎn)移（Imagetranster)貼膜曝光顯影蝕刻褪膜底片Cu基材干膜17第四部分：內(nèi)層制作原理闡述線路蝕刻（Circuitryetching