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《錫膏回流過程》由會員上傳分享，免費(fèi)在線閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在行業(yè)資料-天天文庫。
1、錫膏回流過程 當(dāng)錫膏至于一個(gè)加熱的環(huán)境中，錫膏回流分為五個(gè)階段，首先，用于達(dá)到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發(fā)，溫度上升必需慢(大約每秒3°C)，以限制沸騰和飛濺，防止形成小錫珠，還有，一些元件對內(nèi)部應(yīng)力比較敏感，如果元件外部溫度上升太快，會造成斷裂。預(yù)熱蒸發(fā)掉焊版上的溶劑—升溫要慢助焊劑活躍，化學(xué)清洗行動開始，水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會發(fā)生同樣的清洗行動，只不過溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些污染從即將結(jié)合的金屬和焊錫顆粒上清除。好的冶金學(xué)上的錫焊點(diǎn)要求“清潔”的表面。阻焊劑活躍，清除金屬氧化雜質(zhì)當(dāng)溫度繼續(xù)上升，焊錫顆粒首先單獨(dú)熔化，并開始液化和表面吸錫的“燈草”過程。這樣在所有可
2、能的表面上覆蓋，并開始形成錫焊點(diǎn)。這個(gè)階段最為重要，當(dāng)單個(gè)的焊錫顆粒全部熔化后，結(jié)合一起形成液態(tài)錫，這時(shí)表面張力作用開始形成焊腳表面，如果元件引腳與PCB焊盤的間隙超過4mil，則極可能由于表面張力使引腳和焊盤分開，即造成錫點(diǎn)開路。溫度上升焊錫顆粒融化覆蓋在焊接處表面.保證元件引腳與PCB焊盤間隙不超過4MILE.冷卻階段，如果冷卻快，錫點(diǎn)強(qiáng)度會稍微大一點(diǎn)，但不可以太快而引起元件內(nèi)部的溫度應(yīng)力?！ 』亓骱附右罂偨Y(jié)： 重要的是有充分的緩慢加熱來安全地蒸發(fā)溶劑，防止錫珠形成和限制由于溫度膨脹引起的元件內(nèi)部應(yīng)力，造成斷裂痕可靠性問題?！ ∑浯?，助焊劑活躍階段必須有適當(dāng)?shù)臅r(shí)間和溫度，允許清潔階
3、段在焊錫顆粒剛剛開始熔化時(shí)完成?！ r(shí)間溫度曲線中焊錫熔化的階段是最重要的，必須充分地讓焊錫顆粒完全熔化，液化形成冶金焊接，剩余溶劑和助焊劑殘余的蒸發(fā)，形成焊腳表面。此階段如果太熱或太長，可能對元件和PCB造成傷害?！ ″a膏回流溫度曲線的設(shè)定，最好是根據(jù)錫膏供應(yīng)商提供的數(shù)據(jù)進(jìn)行，同時(shí)把握元件內(nèi)部溫度應(yīng)力變化原則，即加熱溫升速度小于每秒3°C，和冷卻溫降速度小于5°C?！ CB裝配如果尺寸和重量很相似的話，可用同一個(gè)溫度曲線?！ ≈匾氖且?jīng)常甚至每天檢測溫度曲線是否正確。錫膏異常處理 錫膏對銅箔位移 印刷鋼板未對準(zhǔn)，鋼板或電路板不良 調(diào)整印刷機(jī)，測量鋼板或電路板 短路 錫膏過多
4、 檢查鋼板 錫膏模糊 鋼板底面有錫膏、與電路板面間隙太多? 清潔鋼板底面 錫膏面積縮小 鋼孔有干錫膏、刮刀速度太快 清洗鋼孔、調(diào)節(jié)機(jī)器? 錫膏面積太大 刮刀壓力太大、鋼孔損壞 調(diào)節(jié)機(jī)器、檢查鋼板 錫膏量多、高度太高 鋼板變形、與電路板之間污濁 檢查鋼板、清潔鋼板底面 錫膏下塌 刮刀速度太快、錫膏溫度太高、吸入水份及水氣 調(diào)節(jié)機(jī)器、更換錫膏 錫膏高度變化大 鋼板變形、刮刀速度太快、分開控制速度太快 調(diào)節(jié)機(jī)器、檢查鋼板 錫膏量少 刮刀速度太快、塑料刮刀刮出錫膏 調(diào)節(jié)機(jī)器要椏留異常解決方案 一．漏?。哄a膏未印上大于PAD面積的25%?！ ?．網(wǎng)孔堵塞
5、或部分錫膏粘在鋼網(wǎng)底部 清潔鋼網(wǎng)底部，減慢脫模速度?！ ?.鋼網(wǎng)上缺少錫膏或刮刀寬度方向錫膏不均勻?！ √砑渝a膏使錫膏在刮刀寬度方向均勻?！ ?.錫膏粘度太大，印刷性不好?！ √砑尤軇?要求錫膏廠商提供)，選擇粘度合適的錫膏?！ ?.錫膏中有較大尺寸合金粉末顆粒?！ 「鼡Q錫膏，選擇金屬顆粒大小一致的錫膏 5.錫膏流動性不好 減慢印刷速度，適當(dāng)增加刮刀延時(shí)，使刮刀上的錫膏充分填充到網(wǎng)孔里?！ ?．鋼網(wǎng)開孔方式、形狀設(shè)計(jì)不完善，導(dǎo)致印刷脫模不良 修改開孔方式、形狀設(shè)計(jì) 7.刮刀磨損 更換新刮刀 二．塌陷：圖形坍塌，錫膏向四邊塌落，超出焊盤面積的25%造成錫膏圖形粘連 1.刮刀壓
6、力過大 調(diào)整刮刀壓力 2.PCB定位不穩(wěn)定 重新固定PCB 3.錫膏粘度或合金粉末含量太低觸變性不好 換錫膏，選擇合適粘度的錫膏 三．錫膏太?。哄a膏的厚度是由鋼網(wǎng)決定的0.15mm的鋼網(wǎng)控制在0.13mm-0.18mm左右 1．鋼網(wǎng)厚度不符合要求(太薄) 選擇厚度合適的鋼網(wǎng) 2.刮刀壓力太大 調(diào)整刮刀壓力 3.印刷速度太快 減慢印刷速度或增加印刷次數(shù) 4.錫膏流動性差 選擇顆粒度和粘度合適的錫膏 四．錫膏厚度不一致：成型不良錫膏表面不平行 1.鋼網(wǎng)與PCB不平行 調(diào)整鋼網(wǎng)與PCB的相對位置，效正PCB定位工作臺的水平?！ ?.錫膏攪拌不均勻，使得顆粒度不一
7、致 印刷前充分?jǐn)嚢桢a膏，使得顆粒度一致 五．拉尖：PAD上的錫膏成小丘狀 1．錫膏粘度大 添加稀釋劑(要求廠商提供)，選擇合適粘度的錫膏 2．鋼網(wǎng)與PCB的間隔太大 調(diào)整鋼網(wǎng)與PCB的間隔 3．脫模速度過快 調(diào)整鋼網(wǎng)脫模速度 4．鋼網(wǎng)開孔方式、形狀設(shè)計(jì)不完善，導(dǎo)致印刷脫模不良 修改開孔方式、形狀設(shè)計(jì) 六．橋連：相鄰PAD上的錫膏圖形連在一起 1．鋼網(wǎng)底部不干凈有異物 清潔鋼網(wǎng)底部 2．印刷次數(shù)
