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1、邦定生產(chǎn)和晶圓封測培訓資料www.513040.com一.名詞釋義晶圓（Wafer）晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再把此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅晶棒，由于硅晶棒是由一顆晶面取向
2、確定的籽晶在熔融態(tài)的硅原料中逐漸生成，此過程稱為“長晶”。硅晶棒再經(jīng)過切段，滾磨，切片，倒角，拋光，激光刻，包裝后，即成為集成電路工廠的基本原料——硅晶片，這就是“晶圓”。切割單晶硅晶柱單晶硅晶柱晶圓www.513040.com集成電路后續(xù)（封裝、測試、產(chǎn)品設(shè)計、SMT、COB、AI、ASSY….）行業(yè)，把經(jīng)過光刻等步驟方式處理過的硅晶片稱為“晶圓”。www.513040.comDIE(chip）DIE就是IC未封裝前的晶粒,是從硅晶片(wafer)上用激光切割下,將半導體晶圓(wafer)分割而成的小
3、片(Die)。每一個DIE就是一個獨立的功能尚未封裝的芯片，它可由一個或多個電路組成,但最終將被作為一個或多個單位而封裝起來成為我們常見的內(nèi)存顆粒，CPU等常見IC。PAD（焊墊）www.513040.com封測（封裝測試）封裝，就是指把硅片上的電路管腳,用導線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接.封裝形式是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用，而且還通過芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件相連接
4、，從而實現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接。因為芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。由于封裝技術(shù)的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB(印制電路板)的設(shè)計和制造，因此它是至關(guān)重要的。www.513040.com常見的封裝方式BGA（ballgridarray球柵陣列）球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI芯片，然后用模壓樹脂（OMPAC）或灌
5、封方法（GPAC）進行密封。也稱為凸點陳列載體(PAC)。引腳可超過200，是多引腳芯片用的一種封裝。www.513040.comBGA封裝是美國IBM最早開始應用的，首先在便攜式電話等設(shè)備中被采用，后來隨著計算機的普及，BGA封裝逐漸被其他電子產(chǎn)品采用，并延伸出LGA、PBGA、CBGA….LGA封裝的NANDFlashwww.513040.comTSOP(ThinSmallOutlinePackage薄型小尺寸封裝)TSOP是在芯片的周圍做出引腳，采用SMT技術(shù)（表面安裝技術(shù)）直接附著在PCB板的表
6、面。TSOP封裝外形尺寸時，寄生參數(shù)(電流大幅度變化時，引起輸出電壓擾動)減小，適合高頻應用，操作比較方便，可靠性也比較高。同時TSOP封裝具有成品率高，價格便宜等優(yōu)點，因此得到了極為廣泛的應用。TSOP封裝方式中，芯片是通過芯片引腳焊接在PCB板上的，焊點和PCB板的接觸面積較小，使得芯片向PCB板傳熱就相對困難。而且TSOP封裝方式的內(nèi)存在超過150MHz后，會產(chǎn)品較大的信號干擾和電磁干擾。TSOP封裝的NANDFlashTSOP封裝的DRAMFlashwww.513040.comQFN（QuadF
7、latNo-leadPackage，方形扁平無引腳封裝）是一種焊盤尺寸小、體積小、以塑料作為密封材料的新興的表面貼裝芯片封裝技術(shù)。由于底部中央大暴露的焊盤被焊接到PCB的散熱焊盤上，使得QFN具有極佳的導電和熱性能。www.513040.comCOB(Chiponboard）板上芯片封裝，是裸芯片貼裝技術(shù)之一，半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)，并用樹脂覆蓋以確?？煽啃浴ｋm然COB是最簡單的裸芯片貼裝技術(shù)，但它的封裝密度不如TAB、COG、COF倒裝片封裝技術(shù)。CO
8、B封裝U盤（PIP封裝）COB剖析圖www.513040.com倒裝片封裝將芯片（DIE）直接倒扣在基片上，基片管腳上的碳膜或其它材料在熱壓下焊接，將芯片管腳電路連通。根據(jù)基片材料的不同，分為COG（玻璃材質(zhì)）、COF（板材）、TAB（樹脂或金屬卷帶）。倒裝片技術(shù)COG基片管腳TABCOFwww.513040.com二、封裝優(yōu)缺點比較質(zhì)量（生產(chǎn)質(zhì)密集度（封電性、散封裝成本應用封裝量和使用壽命）裝尺寸）熱、功耗適合封裝CPU登IOBGA★★
