邦定工藝及邦定車(chē)間認(rèn)識(shí).pdf

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1、編號(hào)：BD－PXZL001版本：A邦定工藝及車(chē)間認(rèn)識(shí)Bondingtechnologyandworkshopawareness邦定車(chē)間簡(jiǎn)介（Bondingworkshopintroduction）歡迎你能成為我們超韻電子有限公司邦定車(chē)間的一員，并能通過(guò)公司培訓(xùn)了解到邦定（Bonding）生產(chǎn)的集成化和科學(xué)化。Bonding之意就是晶片與PCB的焊接，它是通過(guò)超聲波的焊接原理來(lái)完成的。目前公司擁有多臺(tái)全自動(dòng)鋁線焊接機(jī)，車(chē)間地板工作臺(tái)及全部工序采取防靜電防塵操作模式，每一道工序都有嚴(yán)格要求。一、COB簡(jiǎn)介（ChiponBoard晶片直接封裝）COB制程是將

2、裸晶片直接粘在電路板或基板上，并結(jié)合三項(xiàng)基本制程：（1）晶片粘著（2）導(dǎo)線連接（3）應(yīng)用封膠技術(shù)有效將IC制造過(guò)程中的封裝與測(cè)試步驟移到電路板組裝階段。1、COB(ChiponBoard)封裝方式，運(yùn)用在現(xiàn)代的各種電子產(chǎn)品，如手機(jī)、鐘表、、玩具計(jì)算器、游戲機(jī)等日常生活用品中皆可見(jiàn)。2、COB的關(guān)鍵技術(shù)在于WireBonding（俗稱邦線）及Molding（封膠成型），是指對(duì)裸露的電路晶片(ICChip)，進(jìn)行封裝，形成電子元件的制程，其中IC由邦線(WireBonding)、覆晶接合(FlipChip)、或捲帶接合(TapeAutomaticBondi

3、ng；簡(jiǎn)稱TAB)等技術(shù)，將其I/O經(jīng)封裝體的線路延伸出來(lái)。邦定車(chē)間培訓(xùn)資料1全球邦定技術(shù)編號(hào)：BD－PXZL001版本：A3、邦定：英文bonding，意義為晶片覆膜是晶片生產(chǎn)技藝中一種很先進(jìn)的封裝形式，這種工藝的流程是將已經(jīng)測(cè)試好的晶圓植入到特制的電路板上，然后將融化后具有特殊保護(hù)功能的有機(jī)材料覆蓋到晶圓上來(lái)完成晶片的后期封裝。這種封裝方式的好處是制成品穩(wěn)定性相對(duì)于傳統(tǒng)SMT貼片方式要高很多。二、邦定車(chē)間基本制度1、進(jìn)入邦定車(chē)間要更換防靜電拖鞋穿、防靜電工衣和戴好防靜電工帽；作業(yè)前戴好防靜電手腕帶；生產(chǎn)操作時(shí)要嚴(yán)格參照MEI（作業(yè)指導(dǎo)書(shū)）操作，檢測(cè)

4、時(shí)嚴(yán)格遵守QCI（測(cè)試程序）判定。2、。防靜電工衣的穿戴標(biāo)準(zhǔn)是：整齊美觀，鈕扣扣齊，不能外露時(shí)裝衣服作用是防塵防止人體產(chǎn)生的靜電損壞晶片及電子原件。3、防靜電工帽正確戴法是：將頭發(fā)全部包扎在工帽里面，不能讓頭發(fā)外露于工帽，作用是防止靜電的產(chǎn)生和殘余頭發(fā)飄落在車(chē)間。4、戴防靜電手腕帶的方法是：讓活動(dòng)扎帶放松，將手腕帶正向套入手腕中，讓金屬片與手腕緊密接觸后，然后將活動(dòng)扎帶扎緊，扣好保險(xiǎn)，再將夾子夾在已經(jīng)與大地連通的專(zhuān)用地線上，作用是將人體產(chǎn)生的靜電釋放到大地，保護(hù)晶片及電子原件。5、防靜電手腕帶要定期使用檢測(cè)儀檢測(cè)PASS后，才能繼續(xù)使用。6、裸晶片也叫

5、集成電路,內(nèi)部結(jié)構(gòu)是將許多個(gè)電子元件及線路集中蝕刻在一個(gè)半導(dǎo)體上,表面易刮傷和靜電擊壞，操作中要小心使用，不可用手或其它有破壞性物體接觸。7、邦定晶片產(chǎn)品及電子元件容易損壞，生產(chǎn)過(guò)程中不可大力丟放，不可擠壓堆放，要輕拿輕放，防止損壞。8、邦線產(chǎn)品未在黑膠固化前，操作時(shí)應(yīng)注意邦線晶片位置，手拿時(shí)應(yīng)拿捏PCB的邊緣或沒(méi)有被邦線區(qū)域。防止操作時(shí)碰到晶片邦線。邦定車(chē)間培訓(xùn)資料2全球邦定技術(shù)編號(hào)：BD－PXZL001版本：A9、邦線焊接的工作原理是：利用超聲波使換能器石英晶體產(chǎn)生高頻機(jī)械震蕩傳至鋼嘴，使鋁線與IC焊墊表面高速磨擦產(chǎn)生熱量，外加固有壓力,完成鋁線與

6、焊墊熔接。三、邦機(jī)輔材介紹1、鋁線我們使用的鋁線是由鋁和硅組合而成的、規(guī)格為1mil，1.25mil的鋁線,操作員在拆裝時(shí)手千萬(wàn)不要觸摸線軸上的線,它的起始端一般是用紅色帶表出來(lái)的,不同機(jī)型的穿線路徑不同，作用是將芯片上電路焊盤(pán)與PCB電路連接。2、鋼嘴鋼嘴是特種鋼加工而成，所以我們稱為鋼嘴，它的下端有一小孔用來(lái)穿鋁線，操作時(shí)要小心不要用任何物體碰撞鋼嘴，以免損壞鋼嘴，作用是將鋁線按標(biāo)準(zhǔn)要求壓焊成型固定。3、紅膠紅膠是一種高強(qiáng)度之結(jié)合膠水，固化后防油、防水、防震、防腐功能及其它流質(zhì)。適用于裸芯片（IC）及其它金屬結(jié)合，作用是將芯片按要求固定于PCB上。

7、4、黑膠黑膠是一種環(huán)氧脂包封材料，有較高可靠性，適于半導(dǎo)體元件板上芯（COB）包封應(yīng)用，作用是將裸芯片、邦線、金手指位范圍包封固定，防止外界不當(dāng)條件損壞。四，邦定質(zhì)量目標(biāo)1、一次交驗(yàn)合格率≥95%2、產(chǎn)品損耗率≤1.5%3、成品出貨檢驗(yàn)合格率100%4、客戶投訴處理率100％邦定車(chē)間培訓(xùn)資料3全球邦定技術(shù)編號(hào)：BD－PXZL001版本：A五、培訓(xùn)標(biāo)準(zhǔn)要求1、了解邦定工藝要求和標(biāo)準(zhǔn)，能運(yùn)用三檢手法檢驗(yàn)每一個(gè)制品。三檢手法：自檢（自己檢查自己做的工作）、互檢（檢查你上一道工序的品質(zhì)）、專(zhuān)檢（QC注重檢查產(chǎn)品性能）。2、工藝流程：洗板、擦板、貼IC、邦線、目

8、檢、測(cè)試、封膠、后測(cè)、外觀檢查、QC抽檢、包裝入倉(cāng)。3、邦定為特除精密制造行業(yè)，每個(gè)工序人員必