06、邦定生產(chǎn)管理

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1、1.目的爲(wèi)建立控制COB部生產(chǎn)運(yùn)作，以確保在制品品質(zhì)和生產(chǎn)效率的工作守則。2.範(fàn)適用于廠內(nèi)COB部的生產(chǎn)管理，生產(chǎn)操作等生產(chǎn)活動(dòng)。3.參考資料【生產(chǎn)控制程序】【COB板製程規(guī)範(fàn)】44.1Bonding:指焊接機(jī)用鋁線將晶片焊接點(diǎn)與PCB相應(yīng)線路的焊接點(diǎn)相連接。5.14.2負(fù)責(zé)人：指各工序組長(zhǎng)及助理組長(zhǎng)。各工序負(fù)責(zé)人負(fù)責(zé)教導(dǎo)及監(jiān)督屬下員工按指定【COB操作指示】、【COB設(shè)備操作規(guī)程】作業(yè)，以達(dá)到工藝、品質(zhì)要求之目標(biāo)。5.2主管、助理主管負(fù)責(zé)協(xié)調(diào)各工序進(jìn)程，確保生產(chǎn)作業(yè)按計(jì)劃、品質(zhì)目標(biāo)，高效率地運(yùn)行。生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)必須至少有一位助理主管値班，以負(fù)責(zé)現(xiàn)場(chǎng)

2、之管理。5.3技術(shù)組確保設(shè)備運(yùn)作狀況良好。6.資歷或訓(xùn)練6.1COB板焊接（邦定）組及修理組工人必須經(jīng)過(guò)培訓(xùn)，并考核合格後才可上崗操作°7.程序7.1.1主管按PMC發(fā)出的生產(chǎn)計(jì)劃具體組織實(shí)施生產(chǎn)，分配任務(wù)到各工序組；各級(jí)管理監(jiān)督、推進(jìn)，并保証生產(chǎn)計(jì)劃的實(shí)施，必要時(shí)721指定人員向貨倉(cāng)按發(fā)放的【COB套料單】領(lǐng)取物料，點(diǎn)數(shù)并確認(rèn)物料符合適當(dāng)之規(guī)格及品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)。7.2.2領(lǐng)取之物料在車(chē)間內(nèi)應(yīng)予以適當(dāng)之儲(chǔ)存、隔離、搬運(yùn)及防護(hù)以維護(hù)其適用性。如環(huán)氧樹(shù)脂應(yīng)留意儲(chǔ)存壽命與時(shí)效之控制。7.2.3訂單相應(yīng)之餘料、壞料等應(yīng)按單及時(shí)退倉(cāng)。7.3.1各工序檢查即將使

3、用之生產(chǎn)設(shè)備，如焊接機(jī)、測(cè)試架、萬(wàn)用表等的偏差及精確度，確認(rèn)無(wú)誤後，安放于適當(dāng)之工位。7.3.2負(fù)責(zé)人將即耍生產(chǎn)之物料投入生產(chǎn)線，保存適當(dāng)之識(shí)別標(biāo)志以確保在制品品質(zhì)狀態(tài)之可追溯性。7.3.3負(fù)責(zé)人按在制品的制程合理安排工位。重要工位的操作人員需具有品質(zhì)要求之技巧、能力與知識(shí)，如修理、焊線等。734需要時(shí)，工位上，特別是重要工序，須有明確的【COB操作指示］及/或工藝標(biāo)準(zhǔn)。741參閱附錄1之【COB板焊接製作流程圖】。7.4.2每一個(gè)新型號(hào)投產(chǎn)前須經(jīng)過(guò)試產(chǎn)委員會(huì)組織試產(chǎn)確認(rèn)。7.4.3若發(fā)現(xiàn)某些少量的PCB來(lái)料較臟時(shí)，操作人員需對(duì)PCB表面作清潔

4、處理。7?4.4按【COB操作指示】先將PCB同向排列于鋁盒，點(diǎn)上適量紅膠，再將晶片按正確方位擺放在已點(diǎn)好膠的機(jī)板上7.4.5特殊焊接工序控制A焊線員及焊接機(jī)的維調(diào)技術(shù)人員/技術(shù)組技師必須具備經(jīng)培訓(xùn)合格上崗的資歷。B焊接工序參照蓋有特殊工序字樣章之【COB設(shè)備操作規(guī)程】。C生產(chǎn)開(kāi)始確認(rèn)a）每天開(kāi)機(jī)前或每批產(chǎn)品生產(chǎn)前，由焊接工序組長(zhǎng)/助理組長(zhǎng)檢查焊接機(jī)?測(cè)試架、穩(wěn)壓電源是否均貼有合格有效之準(zhǔn)用証和相關(guān)零部件是否齊全完好；b）開(kāi)機(jī)時(shí)，焊線員首先需檢查焊接機(jī)自檢是否合格，如果機(jī)器出現(xiàn)故障信號(hào)，或發(fā)現(xiàn)焊接機(jī)有其它異常，則通知晶片部技術(shù)組處理。對(duì)測(cè)試架、

5、穩(wěn)壓電源有異常則立即找PIE維修；C）焊接機(jī)正常運(yùn)作的環(huán)境溫度參照【COB設(shè)備操作規(guī)程】，相關(guān)記錄由組長(zhǎng)/助理組長(zhǎng)記錄于【COB板焊接工序生產(chǎn)/準(zhǔn)備記錄】（參照附錄3）上。D調(diào)機(jī)與檢測(cè)確認(rèn)a）焊接工序管理人員將已粘貼好之合格IC/PCB交技朮組技師，技師按工程部發(fā)出的晶片板焊接圖紙輸入程序。在改變邦機(jī)設(shè)定參數(shù)及爲(wèi)新型號(hào)新物料設(shè)定新輸入之后，進(jìn)行試焊，并將根據(jù)不同的產(chǎn)品對(duì)焊接機(jī)的各項(xiàng)參數(shù)作出調(diào)整,具體方法參照【COB設(shè)備操作規(guī)程】之調(diào)機(jī)指導(dǎo)；b）試焊出的首件交品質(zhì)控制部（QC）檢測(cè)功能和拉力，若爲(wèi)新產(chǎn)品或更換機(jī)型引起改變參數(shù)時(shí)，晶片部技術(shù)組需將制

6、作首件的能量/壓力/時(shí)間參數(shù)，記錄于【COB首件/巡檢檢驗(yàn)記錄】上。首件合格后則由焊線員按焊接機(jī)的【COB設(shè)備操作規(guī)程】批量焊線，并根據(jù)人員數(shù)量，安排自測(cè)或?qū)Ｈ藴y(cè)試；若首件不合格則需要重新調(diào)機(jī)與記錄直至產(chǎn)品合格方可批量生產(chǎn)。7.4.6對(duì)已通過(guò)前測(cè)合格的半成品，滴上黑膠（環(huán)氧樹(shù)脂）。然後入爐烘干固化。該工序的溫度控制乃關(guān)鍵之處。如發(fā)現(xiàn)煽爐有異常，則立即報(bào)PIE跟進(jìn)。7.4.7滴膠前之檢查a）滴膠者滴一批晶片板前，必須見(jiàn)到【COB板隨工單】（附錄4）。b）【COB板隨工單】?jī)?nèi)容包括型號(hào)、數(shù)量、焊線員及檢測(cè)者簽名、日期/班次、助理組長(zhǎng)級(jí)以上簽名，缺一

7、不可；否則退回前道工序。c）滴完該批後，在【COB板隨工單】上簽滴膠者名。7.4.8檢查人員作後測(cè)?外觀目測(cè)及用模擬測(cè)試架檢驗(yàn)功能是否合格。749及時(shí)原則a）前后道工序之間須及時(shí)銜接，特別是焊線與測(cè)試之間，滴完黑膠與入爐固化之間要盡快銜接。b）及時(shí)發(fā)現(xiàn)問(wèn)題，追溯并找出原因所在，及時(shí)解決。7.4.10追溯、解決并上報(bào)a）保存可作追溯之檢查及修理記錄，作爲(wèi)吸取教訓(xùn)，經(jīng)驗(yàn)積累，考核工人及管理人員的原始依據(jù)。b）上述追溯查不出原因時(shí)，由工序負(fù)責(zé)人親自作試驗(yàn)批：數(shù)量50件。嚴(yán)格按要求作每道工序。若仍查不出原因，寫(xiě)出書(shū)面試驗(yàn)記錄報(bào)部門(mén)經(jīng)理及PI、EN、MP

8、、QC部。7.5.1整個(gè)生產(chǎn)流程中，應(yīng)保持流程的順暢。物料在每道工序中都保持【COB板隨工單】以註明在制品的狀態(tài)?型號(hào)、數(shù)量及批次。一旦發(fā)現(xiàn)問(wèn)題，可追