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《pcb電鍍銅工藝和常見問題的處理》由會(huì)員上傳分享，免費(fèi)在線閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在行業(yè)資料-天天文庫。
1、萬方數(shù)據(jù)一孑L化與電鍍Metallization＆PlatingPCB電鍍銅工藝和常見問題的處理林其水(福建福州350003)摘要印制電路板(PCB)電鍍主要包括電鍍銅、電鍍錫、電鍍鎳和電鍍金等。其中電鍍銅是PCB制作中的一個(gè)重要工藝，文章主要介紹電鍍銅的工藝技術(shù)、應(yīng)注意的操作技術(shù)問題和一些常見問題的處理方法。關(guān)鍵詞印制電路板；電鍍銅中圖分類號(hào)：TN41文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼：A文章編號(hào)：1009-0096(2009)4-0046-04CopperPlatingProcessforPrintedCircuitBoardandDisposalofCommon
2、ProblemsLINQi-shuiAbstractTheprintedcircuitboard(PCB)copperplatingincludetocopperelectroplating，stannumelectroplating，nickelelectroplatingandaurumelectroplatingere．．Amongthemelectroplatingcopperisallimportantcraftwithinthecircuitboardmanufacture，thistextismaintointroducethec
3、rafttechniqueofelectroplatethecopper,theprocessingmethodoftheoperationtechniqueproblemandsomefamiliarproblemsthatshouldnotice．KeywordsPCB；copperelectroplating電鍍銅層具有良好的導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性和機(jī)械延展性等優(yōu)點(diǎn)，是印制電路板(PCB)制造中不可缺少的關(guān)鍵電鍍技術(shù)之一。印制電路板電鍍銅有全板鍍銅、圖形線路鍍銅和微孔制作鍍銅等，常用的鍍液有硫酸鹽鍍液、焦磷酸直鍍液和氰化物鍍液，而目前比較常用的是
4、酸性硫酸鹽鍍液。下面就以此為例，介紹PCB電鍍銅的工藝技術(shù)和常見問題的處理方法。1工藝技術(shù)1．1浸酸浸酸的目的是除去板面氧化物，活化板面，一般濃度在5％，有的保持在10％左右，主要是防止水????PrintedCircuitInformation印制電路信息2009No．4分帶入造成槽液硫酸含量不穩(wěn)定。在操作中，要注意控制浸酸時(shí)間，不可太長(zhǎng)，以防止板面氧化。對(duì)于酸液，在使用一段時(shí)間后，如酸液出現(xiàn)渾濁或銅含量太高時(shí)應(yīng)及時(shí)更換，防止污染電鍍銅缸和板件表面。浸酸用的硫酸一般應(yīng)選用CP級(jí)硫酸。1．2鍍液配制酸性硫酸銅鍍液具有分散能力和深鍍能力好、電流效
5、率高、成本較低等優(yōu)點(diǎn)，使其在印制板制作中的應(yīng)用非常廣泛。酸性硫酸鹽銅鍍液一般由硫酸銅(CuSO。)、硫酸(H2SO。)、鹽酸(主要作用是氯離子Cl‘)和有機(jī)添加劑等組成。硫酸銅是主萬方數(shù)據(jù)·????????????··??·：?????·Metallization＆Plating????：●鹽，是溶液中Cu2+離子的主要來源，配制時(shí)要注意可電鍍面積，對(duì)全板電鍍來說，即以板長(zhǎng)(din)×：控制硫酸銅濃度。濃度過低會(huì)使沉積速率變慢，過板寬(dm)X2×2A／dm2。。．高則沉積速率過快，結(jié)晶顆粒粗大，并影響鍍液的(4)銅缸溫度維持在室溫狀態(tài)，一般控
6、制在1L深鍍能力，使板面與孔內(nèi)厚度差別過大?！闶褂?2℃，不超過32℃，如夏季因溫度太高，銅缸應(yīng)化時(shí)CuS04"5H20的含量控制在60g／L～100g／t,。硫酸加裝冷卻溫控系統(tǒng)。．在鍍液中的主要作用是增加鍍液的導(dǎo)電能力，并防(5)要注意檢查過濾泵是否工作正常，有無漏叫止cu2+水解，使用時(shí)也要注意控制濃度。濃度太高氣現(xiàn)象；每隔2h～3h應(yīng)用干凈的濕抹布將陰極導(dǎo)電由則鍍液分散能力差，但太低會(huì)使鍍層脆性增加，韌桿擦洗干凈。．．性下降。尤其是在印制板電鍍通孔操作中要保持P(6)每周要定期分析銅缸硫酸銅(1次／周)，硫蟹(H：SO。)／p(Cu2
7、+)有合適穩(wěn)定的比例，才能達(dá)到酸(1次／周)，氯離子(2次／周)含量，并通過霍爾：較好的深鍍效果。根據(jù)實(shí)踐，H：SO。含量應(yīng)控制在槽試驗(yàn)來調(diào)整光劑含量；及時(shí)補(bǔ)充相關(guān)原料。：180g／L～220g／L。氯離子(鹽酸)可提高陽極的活藥品的添加量可按下式計(jì)算：硫酸銅(kg)=：性，促進(jìn)陽極正常溶解，防止陽極鈍化；還可減少(75一X)X槽體積(L)／1000；硫酸(L)=：因陽極溶解不完全產(chǎn)生的銅粉，提高鍍層的光亮和(10％--X)grLX槽體積(L)或(180--X)g／LX槽；整平能力，改善鍍層質(zhì)量。在鍍液中氯離子的含量體積(L)／1840；鹽酸(
8、m1)=(60--X)×10擊×；一般較低，控制在30mg／L～80mg／L且P可。添加劑一槽體積(L)／385。補(bǔ)充藥品時(shí)，如添加量較大如：般有載運(yùn)
