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《電解銅箔與壓延銅箔技術(shù)與差異》由會員上傳分享，免費在線閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在行業(yè)資料-天天文庫。
1、電解銅箔與壓延銅箔技術(shù)與差異劉建廣（山東金寶電子股份有限公司，山東招遠265400）文章闡述了電解銅箔與壓延銅箔的分類與特點，詳細論述了兩種銅箔的工藝流程和生產(chǎn)技術(shù)，給出了它摘要們的具體要求和特性指標，指出了兩種銅箔的技術(shù)與差異，描述了兩種銅箔未來的發(fā)展趨勢。關(guān)鍵詞電解銅箔；壓延銅箔；技術(shù)差異中圖分類號：TN41文獻標識碼：A文章編號：1009-0096（2015）02-0013-08ElectrolyticCopperFoilandRolledCopperFoiltechnologiesanddifferencesLIUJian-guangThispaperexpoundsthe
2、classificationandcharacteristicsofelectrolyticcopperfoilandrolledAbstractcopperfoil,makesdetaileddiscussiononthetechnologicalprocess,productiontechnologyspecificrequirementsandfeatureindexofthetwokindsofcopperfoil.Italsopointsoutthetechnologyanddifference,describesthefuturedevelopmenttrendoftw
3、okindsofcopperfoil.KeywordsElectrolyticCopperFoil;RolledCopperFoil;TechnologyDifference1概況特點和銅帶的界限變得模糊起來，電解與壓延銅箔的使用界限變得模糊起來。例如，超厚銅箔（指標稱厚度在3oz~14oz（105mm~500mm）的銅箔）雖然壓延法生產(chǎn)難度較大，但已經(jīng)有電解銅箔企業(yè)可以生產(chǎn)出超厚銅箔了。另一方面，用壓延法生產(chǎn)9mm以下超薄銅箔早已不是難題，日本是處于世界領(lǐng)先地位，國內(nèi)引進日本設(shè)備也已經(jīng)能夠軋出7mm的壓延銅箔。1.2分類特點電解銅箔（ElectrodePositedCopper）
4、與壓延銅箔（RolledCopperFoil）是按銅箔生產(chǎn)方法的不同分成兩大類。壓延銅箔（簡稱RA銅箔）是將銅板經(jīng)過多次重復(fù)輥軋而制成原箔，然后根據(jù)要求進行除油、粗化、耐熱層處理及防氧化處理等表面處理，或者是1.1概況介紹電子銅箔（ElectronicalCopperFoil）不僅是制造CCL及PCB的重要基礎(chǔ)材料，而且在其它領(lǐng)域也具有廣泛應(yīng)用，主要有鋰離子電池負極載體、等離子平板顯示器用屏蔽材料、熱敏電阻、太陽能背板、散熱材料等等。業(yè)界一般將采用壓延、電解、濺射等方法形成的0.2mm以下厚的銅帶（片）稱為銅箔。在國內(nèi)，一般銅箔和銅帶的區(qū)分是以0.05mm界限來劃分的，美、日等國多
5、以0.1mm來劃分，在中國海關(guān)進出口是以0.15mm來劃分的，主要是考慮了目前國內(nèi)銅箔生產(chǎn)技術(shù)相對國外落后的現(xiàn)狀。筆者認為：近幾年銅箔技術(shù)水平的發(fā)展，銅箔-13-圖12013年全球主要電解銅箔企業(yè)產(chǎn)銷量所占比例基板材料BaseMaterial印制電路信息2015No.2不經(jīng)處理光箔出售。電解銅箔（ED銅箔）是將銅先經(jīng)溶解制成溶液，在專用的電解設(shè)備中將硫酸銅電解液在直流電的作用下，電沉積而制成原箔，然后根據(jù)要求對原箔進行粗化處理、耐熱層處理及防氧化處理等一系列的表面處理。對于原箔制造，壓延銅箔屬于物理鍛造法，處理前兩面狀態(tài)幾乎是一致的。電解銅箔屬于電化學沉積法，原箔兩面表面結(jié)晶形態(tài)不
6、同，緊貼陰極輥的一面比較光滑，稱為光面；另一面呈現(xiàn)峰谷形狀的組織結(jié)構(gòu)，比較粗糙，稱為毛面。為了滿足CCL與PCB或FPC在電性能、物理性能及制造特性方面的要求，電子用電解銅箔和壓延銅箔都需要進行表面處理，而且其表面處理過程十分接近。當前業(yè)內(nèi)比較通用的電子銅箔標準主要為IPC4562A-2008，標準中對箔的型號標識方法做了規(guī)定：電解銅箔以后綴“E”來表示，分別為序號1、2、3、10、11。壓延銅箔以后綴“W”來表示，分別為序號5、7、8。具體如下：序號1：標準電解箔（STD-E型）（規(guī)格描述：CU-E1）序號2：高延展性電解箔（HD-E型）（規(guī)格描述：CU-E2）序號3：高溫延伸性
7、電解箔（HTE-E型）（規(guī)格描述：CU-E3）序號5：壓延鍛造箔（AR-W型）（規(guī)格描述：CU-W5）序號7：退火鍛造箔（ANN-W型）（規(guī)格描述：CU-W7）序號8：可低溫退火壓延鍛造箔（LTA-W型）（規(guī)格描述：CU-W8）序號10：可低溫退火電解箔（LTA-E型）（規(guī)格描述：CU-E10）序號11：可退火電解箔（A-E型）（規(guī)格描述：CU-E11）1.3市場格局當今銅箔的生產(chǎn)技術(shù)水平，無論是電解還是壓延，日本和美國是領(lǐng)先的，特別是日本。筆者多次訪問日本，親歷和見
