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1、壓延銅箔生產(chǎn)工藝概述 摘要：綜述了國內(nèi)外壓延銅箔的生產(chǎn)現(xiàn)狀，分析了壓延銅箔的生產(chǎn)工藝和關(guān)鍵技術(shù)，指出厚度控制、表面質(zhì)量和表面處理是銅箔生產(chǎn)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，全面、全過程和全員參與的質(zhì)量管理制度是壓延銅箔生產(chǎn)的保證;介紹了電子銅箔的種類、應用領(lǐng)域和工業(yè)標準;綜合對比了電解銅箔與壓延銅箔的性能，與電解銅箔相比，壓延銅箔具有更好的延伸性和耐折性，更高的軟化溫度和強度，更低的表面粗糙度，指出壓延銅箔是制造撓性印刷線路板基板的關(guān)鍵材料. 關(guān)鍵詞：壓延銅箔;撓性印刷線路板;電解銅箔;生產(chǎn)工藝;關(guān)鍵技術(shù) 中圖分
2、類號：TG339 文獻標志碼：A OverviewoftheProductionProcessonRolledCopperFoil TIANJuntao ?。–hinaNERINEngineeringCo.，Ltd.，Nanchang330032，China） Abstract： Followinganintroductionoftheproductionofrolledcopperfoilworldwide，theproductionprocessandkeytechnologyoft
3、herolledcopperhavebeenanalyzed，inwhichthethicknesscontrol，surfacequalityandsurfacetreatmentaretheessentialprocesses.Theallroundqualitymanagementguaranteestheproductionofrolledcopperfoil.Inaddition，basedontheapplicationsandindustrialstandardsofelectron
4、icfoil，acomprehensivecomparisonhasbeenmadeonvariouspropertiesbetweentheelectrolyticcopperfoilandrolledcopperfoil.Comparatively，rolledcopperfoilhasbetterextensibilityandfoldingresistance，highersofteningtemperatureandstrength，lowersurfaceroughness，which
5、isoneofthekeymaterialsinmanufacturingflexibleprintedcircuitboardsubstrate. Keywords： rolledcopperfoil;flexibleprintedcircuitboard;electrolyticcopperfoil;productionprocess;keytechniques 0前言 國民經(jīng)濟的快速發(fā)展以及生活水平的迅速提高，帶動了通訊、消費性電子產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展.便攜式電子產(chǎn)品已經(jīng)成為人們生活的必需
6、品，如數(shù)碼相機、液晶電視、汽車導航儀、移動電話、筆記本電腦、CD唱機和游戲機等.消費者對電子產(chǎn)品輕、薄、短、小的性能追求永無止境，從而要求其核心部件之一――印制電路板更薄、更輕，配線密度更高，性能更穩(wěn)定.而銅箔是制造印制電路板的關(guān)鍵材料之一，在印制電路板中主要起導通電路、互聯(lián)元器件的重要作用，被稱為電子產(chǎn)品信號與電能傳輸、溝通的“神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)”.微電子技術(shù)的飛速發(fā)展對銅箔提出了更高的要求，主要表現(xiàn)在高（物理性能和高可靠性）、低（低表面粗糙度）、?。?μm及以下）、無（無外觀缺陷）4個方面.壓延銅箔因其
7、強度、延展性、抗彎曲性、導電性和致密度均優(yōu)于電解銅箔，能很好地滿足高端撓性印制電路板的性能要求，因此被廣泛用于制造高頻、高速傳送和精細線路的印刷電路板. 1銅箔的用途 銅箔是將高純度的銅材，經(jīng)過壓延加工或電化學等方法制成的一種箔狀制品.銅箔根據(jù)生產(chǎn)工藝的不同可分為壓延銅箔和電解銅箔，其在電子工業(yè)中的應用如圖1所示. 圖1銅箔在電子工業(yè)中的應用 Fig.1Applicationofcopperfoilinelectronicsindustry 2我國電子銅箔的生產(chǎn)情況 與國外銅箔企業(yè)相比
8、，國內(nèi)生產(chǎn)的電子銅箔產(chǎn)品在檔次和技術(shù)水平上仍有不小的差距[1].表1為國內(nèi)18家主要銅箔企業(yè)填報至電子銅箔分會的各種規(guī)格、類型銅箔的產(chǎn)量及比例.從表1中可以看出，國內(nèi)電子銅箔占比最大的品種是35μm銅箔，占整個銅箔產(chǎn)量的42.3%;其次是18μm銅箔，占比為28.8%.18μm以下及35μm以上銅箔的占比遠低于日本電子銅箔業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)中的同類產(chǎn)品. 3印制線路用金屬箔的分類和標準 3.1印制線路用金屬箔的質(zhì)量分級 印制線路用金屬箔按特性的質(zhì)量保證水平差異分為3個等級.3級：適用
