畢業(yè)論文--pcb印制電路板的生產(chǎn)流程品質(zhì)管理分析（可編輯）

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1、目錄摘要1第一章PCB概述2§11PCB的發(fā)展史2§12PCB發(fā)展前景3§13PCB的設(shè)計(jì)3第二章PCB的結(jié)構(gòu)及作用5§21PCB的分類5§22PCB的作用7第三章　PCB流程制作8§31PCB制作的準(zhǔn)備8§32　PCB流程制作10第四章　多層板成型段14§41內(nèi)層線路板壓合14§42內(nèi)層線路板鉆孔16§43　內(nèi)層線路板鍍銅16§44　外層線路板成型17第五章　多層板后續(xù)流程19§51　防焊19§52　文字19§53　加工20目錄摘要1第一章PCB概述2§11PCB的發(fā)展史2§12PCB發(fā)展前景3§13PCB的設(shè)計(jì)3第二章PCB的結(jié)構(gòu)及作用5§21PCB的分類5§2

2、2PCB的作用7第三章　PCB流程制作8§31PCB制作的準(zhǔn)備8§32　PCB流程制作10第四章　多層板成型段14§41內(nèi)層線路板壓合14§42內(nèi)層線路板鉆孔16§43　內(nèi)層線路板鍍銅16§44　外層線路板成型17第五章　多層板后續(xù)流程19§51　防焊19§52　文字19§53　加工20目錄摘要1第一章PCB概述2§11PCB的發(fā)展史2§12PCB發(fā)展前景3§13PCB的設(shè)計(jì)3第二章PCB的結(jié)構(gòu)及作用5§21PCB的分類5§22PCB的作用7第三章　PCB流程制作8§31PCB制作的準(zhǔn)備8§32　PCB流程制作10第四章　多層板成型段14§41內(nèi)層線路板壓合14§4

3、2內(nèi)層線路板鉆孔16§43　內(nèi)層線路板鍍銅16§44　外層線路板成型17第五章　多層板后續(xù)流程19§51　防焊19§52　文字19§53　加工20目錄摘要1第一章PCB概述2§11PCB的發(fā)展史2§12PCB發(fā)展前景3§13PCB的設(shè)計(jì)3第二章PCB的結(jié)構(gòu)及作用5§21PCB的分類5§22PCB的作用7第三章　PCB流程制作8§31PCB制作的準(zhǔn)備8§32　PCB流程制作10第四章　多層板成型段14§41內(nèi)層線路板壓合14§42內(nèi)層線路板鉆孔16§43　內(nèi)層線路板鍍銅16§44　外層線路板成型17第五章　多層板后續(xù)流程19§51　防焊19§52　文字19§53　加工

4、20目錄摘要1第一章PCB概述2§11PCB的發(fā)展史2§12PCB發(fā)展前景3§13PCB的設(shè)計(jì)3第二章PCB的結(jié)構(gòu)及作用5§21PCB的分類5§22PCB的作用7第三章　PCB流程制作8§31PCB制作的準(zhǔn)備8§32　PCB流程制作10第四章　多層板成型段14§41內(nèi)層線路板壓合14§42內(nèi)層線路板鉆孔16§43　內(nèi)層線路板鍍銅16§44　外層線路板成型17第五章　多層板后續(xù)流程19§51　防焊19§52　文字19§53　加工20目錄摘要1第一章PCB概述2§11PCB的發(fā)展史2§12PCB發(fā)展前景3§13PCB的設(shè)計(jì)3第二章PCB的結(jié)構(gòu)及作用5§21PCB的分類5

5、§22PCB的作用7第三章　PCB流程制作8§31PCB制作的準(zhǔn)備8§32　PCB流程制作10第四章　多層板成型段14§41內(nèi)層線路板壓合14§42內(nèi)層線路板鉆孔16§43　內(nèi)層線路板鍍銅16§44　外層線路板成型17第五章　多層板后續(xù)流程19§51　防焊19§52　文字19§53　加工20目錄摘要1第一章PCB概述2§11PCB的發(fā)展史2§12PCB發(fā)展前景3§13PCB的設(shè)計(jì)3第二章PCB的結(jié)構(gòu)及作用5§21PCB的分類5§22PCB的作用7第三章　PCB流程制作8§31PCB制作的準(zhǔn)備8§32　PCB流程制作10第四章　多層板成型段14§41內(nèi)層線路板壓合14

6、§42內(nèi)層線路板鉆孔16§43　內(nèi)層線路板鍍銅16§44　外層線路板成型17第五章　多層板后續(xù)流程19§51　防焊19§52　文字19§53　加工20目錄摘要1第一章PCB概述2§11PCB的發(fā)展史2§12PCB發(fā)展前景3§13PCB的設(shè)計(jì)3第二章PCB的結(jié)構(gòu)及作用5§21PCB的分類5§22PCB的作用7第三章　PCB流程制作8§31PCB制作的準(zhǔn)備8§32　PCB流程制作10第四章　多層板成型段14§41內(nèi)層線路板壓合14§42內(nèi)層線路板鉆孔16§43　內(nèi)層線路板鍍銅16§44　外層線路板成型17第五章　多層板后續(xù)流程19§51　防焊19§52　文字19§53　

7、加工20§54　成型21第六章品質(zhì)管理分析23§61　工藝審查和準(zhǔn)備23§62　基材的準(zhǔn)備24§63　數(shù)控鉆孔24結(jié)　束　語(yǔ)26致　　謝27參考文獻(xiàn)28摘要電子設(shè)備要求高性能化高速化和輕薄短小化而作為多學(xué)科行業(yè)PCB是高端電子設(shè)備最關(guān)鍵技術(shù)PCB產(chǎn)品中無(wú)論剛性撓性剛-撓結(jié)合多層板以及用于IC封裝基板的模組基板為高端電子設(shè)備做出巨大貢獻(xiàn)PCB行業(yè)在電子互連技術(shù)中占有重要地位PCB是電子工業(yè)重要的電子部件之一幾乎每種電子設(shè)備小到電子手表計(jì)算器大到計(jì)算機(jī)通訊電子設(shè)備軍用的武器系統(tǒng)只要有集成電路等電子元器件為了它們之間電氣互連都要使用印制板在較大型的電子產(chǎn)品研制過(guò)程中最