pcb印制電路板的生產(chǎn)流程品質(zhì)管理分析畢業(yè)論文

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1、目錄摘要1第一章PCB概述2§1.1PCB的發(fā)展史2§1.2PCB發(fā)展前景3§1.3PCB的設(shè)計(jì)3第二章PCB的結(jié)構(gòu)及作用5§2.1PCB的分類5§2.2PCB的作用7第三章　PCB流程制作8§3.1PCB制作的準(zhǔn)備8§3.2　PCB流程制作10第四章　多層板成型段14§4.1內(nèi)層線路板壓合14§4.2內(nèi)層線路板鉆孔16§4.3　內(nèi)層線路板鍍銅16§4.4　外層線路板成型17第五章　多層板后續(xù)流程19§5.1　防焊19§5.2　文字19§5.3　加工20§5.4　成型21第六章品質(zhì)管理分析23§6.1　工藝審查和準(zhǔn)備

2、23§6.2　基材的準(zhǔn)備24§6.3　數(shù)控鉆孔24結(jié)　束　語26致　　謝27參考文獻(xiàn)28摘要電子設(shè)備要求高性能化、高速化和輕薄短小化，而作為多學(xué)科行業(yè)，PCB是高端電子設(shè)備最關(guān)鍵技術(shù)。PCB產(chǎn)品中無論剛性、撓性、剛-撓結(jié)合多層板，以及用于IC封裝基板的模組基板，為高端電子設(shè)備做出巨大貢獻(xiàn)。PCB行業(yè)在電子互連技術(shù)中占有重要地位。PCB是電子工業(yè)重要的電子部件之一，幾乎每種電子設(shè)備，小到電子手表，計(jì)算器，大到計(jì)算機(jī)，通訊電子設(shè)備，軍用的武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子元器件，為了它們之間電氣互連，都要使用印制板。在較大型

3、的電子產(chǎn)品研制過程中，最基本的成功因素是該產(chǎn)品的印制板的設(shè)計(jì)、文件編制的制造。PCB的功能為提供完成第一層級構(gòu)裝的組件與其它必須的電子電路零件接合的基地，以組成一個具特定功能的模塊或成品。所以PCB在整個電子產(chǎn)品中，扮演了整合連結(jié)總其成所有功能的角色，也因此時(shí)常電子產(chǎn)品功能故障時(shí)，最先被質(zhì)疑往往就是PCB。PCB制造行業(yè)作為電子信息行業(yè)的上游行業(yè)，近兩年受消費(fèi)類電子尤其是手機(jī)、PC等的拉動，國際和國內(nèi)的PCB行業(yè)都進(jìn)入了景氣上升階段，未來隨著3G手機(jī)的應(yīng)用和數(shù)字電視銷量的迅猛增長，PCB行業(yè)的景氣度將進(jìn)一步高漲。關(guān)鍵

4、詞：電子部件;PCB;品質(zhì)分析；PCB成型第一章PCB概述§1.1PCB的發(fā)展史印制電路板的發(fā)明者是奧地利人保羅·愛斯勒（PaulEisler），他于1936年在一個收音機(jī)裝置內(nèi)采用了印刷電路板。1943年，美國人將該技術(shù)大量使用于軍用收音機(jī)內(nèi)。1948年，美國正式認(rèn)可這個發(fā)明用于商業(yè)用途。自20世紀(jì)50年代中期起，印刷電路版技術(shù)才開始被廣泛采用。在印制電路板出現(xiàn)之前，電子元器件之間的互連都是依靠電線直接連接實(shí)現(xiàn)的。而現(xiàn)在，電路面包板只是作為有效的實(shí)驗(yàn)工具而存在；印刷電路板在電子工業(yè)中已經(jīng)占據(jù)了絕對統(tǒng)治的地位。印制電

5、路基本概念在本世紀(jì)初已有人在專利中提出過，1947年美國航空局和美國標(biāo)準(zhǔn)局發(fā)起了印制電路首次技術(shù)討論會，當(dāng)時(shí)列出了26種不同的印制電路制造方法。并歸納為六類:涂料法、噴涂法、化學(xué)沉積法、真空蒸發(fā)法、模壓法和粉壓法。當(dāng)時(shí)這些方法都未能實(shí)現(xiàn)大規(guī)模工業(yè)化生產(chǎn)，直到五十的年代初期，由于銅箔和層壓板的粘合問題得到解決，覆銅層壓板性能穩(wěn)定可靠，并實(shí)現(xiàn)了大規(guī)模工業(yè)化生產(chǎn)，銅箔蝕刻法，成為印制板制造技術(shù)的主流，一直發(fā)展至今。六十年代，孔金屬化雙面印制和多層印制板實(shí)現(xiàn)了大規(guī)模生產(chǎn)，七十年代收于大規(guī)模集成電路和電子計(jì)算機(jī)和迅速發(fā)展，八十

6、年代表面安裝技術(shù)和九十年代多芯片組裝技術(shù)的迅速發(fā)展推動了印制板生產(chǎn)技術(shù)的繼續(xù)進(jìn)步，一批新材料、新設(shè)備、新測試儀器相繼涌現(xiàn)。印制電路生產(chǎn)動手術(shù)進(jìn)一步向高密度，細(xì)導(dǎo)線，多層，高可靠性、低成本和自動化連續(xù)生產(chǎn)的方向發(fā)展。我國從五十年代中期開始了單面印制板的研制。六十年代中自力更生地開發(fā)了我國的覆箔板基材，使銅箔蝕刻法成為我國PCB生產(chǎn)的主導(dǎo)工藝。六十年代已能大批量地生產(chǎn)單面板，小批量生產(chǎn)雙面金屬化孔印制，并在少數(shù)幾個單位開始研制多層板。七十年代在國內(nèi)推廣了圖形電鍍蝕刻法工藝，但由于受到各種干擾，印制電路專用材料和專用設(shè)備沒

7、有及時(shí)跟上，整個生產(chǎn)技術(shù)水平落后于國外先進(jìn)水平。到了八十年代，由于改革、開放政策的批引，不僅引進(jìn)了大量具有國外八十年代先進(jìn)水平的單面、雙面、多層印制板生產(chǎn)線，而且經(jīng)過十多年消化、吸收，較快地提高了我國印制電路生產(chǎn)技術(shù)水平?！?.2PCB發(fā)展前景電子信息產(chǎn)品從產(chǎn)業(yè)鏈角度應(yīng)分為三個層次：最上面的一個層次是電子整機(jī)產(chǎn)品，如計(jì)算機(jī)產(chǎn)品，各類通信整機(jī)產(chǎn)品，各類音視頻整機(jī)產(chǎn)品等，它們的用戶是國民經(jīng)濟(jì)的各個領(lǐng)域與千家萬戶的消費(fèi)者；中間一個層次是成千上萬種的電子基礎(chǔ)產(chǎn)品，包括種類繁多的集成電路，電子顯視器件，電子元器件和機(jī)電組件等，

8、它們經(jīng)過組合裝配形成了各種電子整機(jī)，最下面的一個層次是支撐著電子整機(jī)組裝和電子基礎(chǔ)產(chǎn)品生產(chǎn)的電子專用設(shè)備，電子測量器和電子信息材料，它們是電子信息產(chǎn)品的基礎(chǔ)。電子基礎(chǔ)產(chǎn)品是電子信息產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)鏈中十分重要的一環(huán)，也是關(guān)系到我國電子強(qiáng)國戰(zhàn)略目標(biāo)能否實(shí)現(xiàn)的重要領(lǐng)域之一，對國民經(jīng)濟(jì)的發(fā)展和國家安全具有十分重要的戰(zhàn)略意義。PCB產(chǎn)業(yè)既是電子基礎(chǔ)產(chǎn)品的重要部