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《PCB制造流程簡介--------印制電路板生產(chǎn)流程.ppt》由會員上傳分享，免費在線閱讀，更多相關內容在行業(yè)資料-天天文庫。
1、1PCB制造流程簡介--------印制電路板生產(chǎn)流程2QualityControlSystemQualityAssuranceGateManufacturingProcessQualityControl&AuditSystemMaterialIssueInnerLayerimagetransferAOI100%LaminationDrillDesmear&PTHPanelPlatingOutLayerImageTransferPatternPlating&EtchingAOI100%SolderResistMet
2、alFingerG/F+HALLegendPrintingProfileO/STesting&VisualInspection100%PackageL/AL/AL/AL/AL/AL/AOQCIQCIPQCAuditDRTTeamSPCControlProcessControlSystemIPQCMonitorMSAFMEAL/AL/AL/AL/A3一、PCB的發(fā)展1903年出現(xiàn)石蠟紙夾條狀金屬箔應用于電話交換系統(tǒng)做連接基地（PCB雛形）1936年產(chǎn)生早期PCB制作技術目前主要使用影像轉移（光化學）技術生產(chǎn)4二、P
3、CB的用途作為不同電子元件彼此相互連接，進行工作的基地具有連通及傳送信號的作用5三、PCB生產(chǎn)流程多層板流程內層檢測棕化發(fā)料蝕薄銅壓合疊合鉆孔一次銅外層雙（單）面板流程6三、PCB生產(chǎn)流程二次銅外層檢修防焊文字金手指噴錫點塞金手指噴錫點塞文字點塞文字化金文字噴錫噴錫文字文字7三、PCB生產(chǎn)流程成型電測成品檢驗包裝護銅成品檢驗包裝8四、PCB制程簡介內層目的：傳統(tǒng)的雙面板無法安置越來越多的零組件以及所衍生出來的大量線路，而板面又越來越趨向于小型化，因此有了將部分線路轉移至里層的要求，就產(chǎn)生了內層線路的制作。原理：影像
4、轉移主要原物料：干膜（Dryfilm)9曝光壓膜前處理Inner-layerDFFlowChartCopperfoilLaminateEtchphotoresist(Dry-Film)Artwork光能量10去膜蝕刻顯影Inner-layerDESFlowChart11四、PCB各制程簡介壓合目的：將銅箔（Copper)、膠片（Prepreg)與氧化處理（Oxidation)后的內層線路板壓合成多層板。原理：熱固型樹脂在高溫、高壓下反應，將銅箔（Copper)、玻璃布（Glassfiber)與基板（Laminate
5、)黏結在一起。主要原物料：基板(Laminate)、銅箔（Copper)膠片(Prepreg)12壓合預疊板及疊板黑化MLBFlowChartLayer1Layer2Layer3Layer4Layer5Layer6壓合機熱板疊合用之鋼板壓力13四、PCB各制程簡介鉆孔目的：1.將雙面板或多層板所需不同層次的線路進行導通。2.提供Tooling孔原理：機鉆；鐳射燒孔；感光成孔主要原物料：鉆頭(Drillbit)14鉆孔DrillingFlowChart鋁蓋板墊板鉆頭15四、PCB各制程簡介一次銅目的：雙面板完成鉆孔后
6、即進行鍍通孔(PlatedThroughHole,PTH)步驟，其目的是使孔壁上之非導體部分之樹脂及玻璃纖維束進行金屬化(metalization),以進行后來之電鍍銅制程，完成足夠導電及焊接之金屬孔壁。PTH金屬化后，立即進行電鍍銅制程，其目的是鍍上200-500微英寸以保護僅有20-40微英寸厚的化學銅被后制程破壞而造成孔破（Void).16四、PCB各制程簡介原理：電鍍主要原物料：銅球17PanelplatingFlowChartPTHDesmear前處理PanelplatingPTH一次銅18四、PCB各制
7、程簡介外層目的：經(jīng)鉆孔及通孔電鍍后，內外層已連通，本制程之作用為制作外層線路，以達電性的完整。原理：影像轉移主要原物料：干膜(Dryfilm)19Out-layerDFFlowChart曝光壓膜前處理顯影20四、PCB各制程簡介二次銅目的：此制程或稱線路電鍍（PatternPlating)有別于全板電鍍（PanelPlating)原理：電鍍主要原物料：銅球21Pattenplating&EtchingFlowChart去膜鍍錫鉛二次銅電鍍蝕銅剝錫二次銅干膜錫鉛22四、PCB各制程簡介防焊目的：A.防焊：防止波焊時造
8、成的短路，并節(jié)省焊錫之用量B.護板：防止線路被濕氣、各種電解質及外來的機械力所傷害C.絕緣：由于板子愈來愈小，線路間距愈來愈窄，所以對防焊漆絕緣性質的要求提高23四、PCB各制程簡介原理：影像轉移主要原物料：油墨24SoldmaskFlowChart預烘烤涂布印刷前處理曝光顯影烘烤S/M25四、PCB各制程簡介印文字目的：利于維修和識別原理：印刷及烘烤主要原
