印制電路板的設(shè)計與制造

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1、印制電路板的設(shè)計與制造第1章印制電路板概述1.1基本術(shù)語1.2印制板的分類和功能1.2.1印制板的分類1.2.2印制板的功能1.3印制板的發(fā)展簡史1.4印制板的基本制造工藝1.4.1減成法1.4.2加成法1.4.3半加成法1.5印制板生產(chǎn)技術(shù)的發(fā)展方向第2章印制電路板的基板材料2.1印制板用基材的分類和性能2.1.1基材的分類2.1.2覆銅箔板的分類2.1.3覆銅箔層壓板的品種和規(guī)格2.2印制板用基材的特性2.2.1基材的幾項關(guān)鍵性能2.2.2基材的其他性能2.3印制板用基材選用的依據(jù)2.3.1正確選用基材的一般要求2.

2、3.2高速電路印制板用的基材及選擇的依據(jù)2.4印制板用基材的發(fā)展趨勢第3章印制電路板的設(shè)計3.1印制板設(shè)計的概念和主要內(nèi)容3.2印制板設(shè)計的通用要求3.2.1印制板設(shè)計的性能等級和類型考慮3.2.2印制板設(shè)計的基本原則3.3印制板設(shè)計的方法3.3.1印制板設(shè)計方法簡介3.3.2CAD設(shè)計的流程3.4印制板設(shè)計的布局3.4.1布局的原則3.4.2布局的檢查3.5印制板設(shè)計的布線3.5.1布線的方法3.5.2布線的規(guī)則3.5.3地線和電源線的布設(shè)3.5.4焊盤與過孔的布設(shè)3.6印制板焊盤圖形的熱設(shè)計3.6.1通孔安裝焊盤的熱

3、設(shè)計3.6.2表面安裝焊盤的熱設(shè)計3.6.3大面積銅箔上焊盤的隔熱處理3.7印制板非導(dǎo)電圖形的設(shè)計3.7.1阻焊圖形的設(shè)計3.7.2標(biāo)記字符圖的設(shè)計3.8印制板機(jī)械加工圖的設(shè)計3.9印制板裝配圖的設(shè)計第4章印制電路板的制造技術(shù)4.1印制電路板制造的典型工藝流程4.1.1單面印制板制造的典型工藝流程4.1.2有金屬化孔的雙面印制板制造的典型工藝流程4.1.3剛性多層印制板制造的典型工藝流程4.1.4撓性印制板制造的典型工藝流程4.2光繪與圖形底版制造技術(shù)（印制板照相底版制造技術(shù)）4.2.1光繪法制作底版的技術(shù)4.2.2計算

4、機(jī)輔助制造工藝技術(shù)4.2.3照相、光繪底版制作工藝4.3機(jī)械加工和鉆孔技術(shù)4.3.1印制板機(jī)械加工特點、方法和分類4.3.2印制板的孔加工方法和分類4.3.3數(shù)控鉆孔4.3.4蓋板和墊板（上、下墊板）4.3.5鉆孔的工藝步驟和加工方法4.3.6鉆孔的質(zhì)量缺陷和原因分析4.3.7印制板外形加工的方法及特點4.3.8數(shù)控銑切4.3.9激光鉆孔及其他方法4.4印制板的孔金屬化技術(shù)4.4.1化學(xué)鍍銅概述4.4.2化學(xué)鍍銅工藝流程4.4.3化學(xué)鍍銅工藝中的活化液及其使用維護(hù)4.4.4化學(xué)鍍銅工藝中的沉銅液及其使用維護(hù)4.4.5黑孔

5、化直接電鍍工藝4.5印制板的光化學(xué)圖形轉(zhuǎn)移技術(shù)4.5.1干膜光致抗蝕劑4.5.2干膜法圖形轉(zhuǎn)移4.5.3液態(tài)感光油墨法圖形轉(zhuǎn)移工藝4.5.4電沉積光致抗蝕劑工藝4.5.5激光直接成像工藝4.6印制板的電鍍及表面涂覆工藝技術(shù)4.6.1酸性鍍銅4.6.2電鍍錫鉛合金4.6.3電鍍錫和錫基合金4.6.4電鍍鎳4.6.5電鍍金4.7印制板的蝕刻工藝4.7.1蝕刻工藝概述4.7.2蝕刻液的特性及影響蝕刻的因素4.7.3蝕刻液的種類及蝕刻原理4.8印制板的可焊性涂覆4.8.1有機(jī)助焊保護(hù)膜4.8.2熱風(fēng)整平4.8.3化學(xué)鍍鎳金和化學(xué)

6、鍍鎳4.8.4化學(xué)鍍金4.8.5化學(xué)鍍錫4.8.6化學(xué)鍍銀4.8.7化學(xué)鍍鈀4.9印制板的絲網(wǎng)印刷技術(shù)4.9.1絲網(wǎng)的選擇4.9.2網(wǎng)框的準(zhǔn)備4.9.3繃網(wǎng)4.9.4網(wǎng)印模版的制備4.9.5印料4.9.6絲網(wǎng)印刷工藝4.9.7油墨絲印、固化的工藝控制【主辦單位】中國電子標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會【協(xié)辦單位】智通培訓(xùn)資訊網(wǎng)【協(xié)辦單位】深圳市威碩企業(yè)管理咨詢有限公司第5章多層印制板的制造技術(shù)5.1多層印制板用基材5.1.1薄型覆銅箔板5.1.2半固化片5.1.3多層板制造用銅箔5.2內(nèi)層導(dǎo)電圖形的制作和棕化處理5.2.1內(nèi)層導(dǎo)電圖形的制作5.

7、2.2內(nèi)層導(dǎo)電圖形的棕化處理5.3多層印制板的層壓工藝技術(shù)5.3.1層壓定位系統(tǒng)5.3.2層壓工序5.4鉆孔和去鉆污5.4.1多層板的鉆孔5.4.2去除孔壁樹脂鉆污及凹蝕處理5.5多層微波印制板制造工藝技術(shù)5.5.1多層微波印制板的應(yīng)用現(xiàn)狀5.5.2多層微波印制板技術(shù)簡介5.5.3多層微波印制板的特性阻抗控制技術(shù)第6章高密度互連印制板的制造技術(shù)6.1概述6.1.1HDI板的特點6.1.2HDI板的類型6.2HDI板的基材6.2.1感光型樹脂材料6.2.2非感光型樹脂材料6.2.3銅箔6.2.4附樹脂銅箔6.2.5HDI板

8、基板材料的發(fā)展?fàn)顩r6.3HDI板的制造工藝流程6.3.1Ⅰ型和Ⅱ型HDI板的制造工藝流程6.3.2HDI板的芯板制造技術(shù)6.3.3HDI板的成孔技術(shù)6.3.4HDI板的孔金屬化6.3.5HDI板的表面處理6.4HDI板的其他制造工藝方法6.4.1ALIVH積層HDI板工藝6.4.2埋入凸塊互連技術(shù)（B2it）HDI板