《印制電路板的設(shè)計(jì)與制造》 習(xí)題答案.doc

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1、習(xí)題答案項(xiàng)目一思考與練習(xí)1.AltiumDesignerSummer09主要由哪幾部分操作系統(tǒng)組成?答：AltiumDesignerSummer09主要由以下4大部分組成，①原理圖設(shè)計(jì)系統(tǒng)(SCH)②印刷電路板設(shè)計(jì)系統(tǒng)(PCB)③FPGA系統(tǒng)④VHDL系統(tǒng)，其中前兩個(gè)系統(tǒng)最常用。2.在AltiumDesignerSummer09軟件中,彳、同編輯器之間是怎樣切換的？答：對(duì)于未打開(kāi)的文件，在“Project"面板中雙擊不同的文件，這樣打開(kāi)不同的文件即可在不同的編輯器之間切換。對(duì)于以打開(kāi)的文件，單擊“Pro

2、ject”面板中不同的文件或單擊工作窗口最上面的文件標(biāo)簽即可在不同的編輯器之間切換。1.電路板設(shè)計(jì)主要包括哪兩個(gè)階段?答：電路板設(shè)計(jì)主要包括兩個(gè)階段：原理圖繪制和PCB設(shè)計(jì)。4?簡(jiǎn)述原理圖的設(shè)計(jì)流程。答：原理圖繪制的基本流程如圖所示。裝載兀器件庫(kù)放兀器件放7L器件兀器件位及錯(cuò)決檢27?簡(jiǎn)述PCB設(shè)計(jì)流程。答：PCB的設(shè)計(jì)的基本流程如圖所示。&簡(jiǎn)述元件布局的基本原則。答：（1）元件放置的層面：?jiǎn)蚊姘逶宦煞旁陧攲?；雙面板或多層板元件絕大多數(shù)放在頂層，個(gè)別元件如有特殊需要可以放在底層。（2）元件的布局應(yīng)考

3、慮到元件之間的連接特性，先確定特殊元件的位置,然后根據(jù)電路的功能單元，對(duì)電路的全部元器件進(jìn)行布局。（3）在確定特殊元件的位置時(shí)要遵守以下原則:%1盡可能縮短高頻元器件之間的連線，設(shè)法減少它們的分布參數(shù)和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互挨得太近，輸入和輸出元件應(yīng)盡量遠(yuǎn)離。%1某些元器件或?qū)Ь€之間可能有較高的電位差，應(yīng)加大它們之間的距離,以免放電引出意外短路。帶高電壓的元器件應(yīng)盡量布置在調(diào)試時(shí)手不易觸及的地方。%1對(duì)于電位器、可調(diào)電感線圈、可變電容器、微動(dòng)開(kāi)關(guān)等可調(diào)元件的布局應(yīng)考慮整機(jī)的結(jié)構(gòu)要求。

4、若是機(jī)內(nèi)調(diào)節(jié)，應(yīng)放在印制板上方便于調(diào)節(jié)的地方;若是機(jī)外調(diào)節(jié)，其位置要與調(diào)節(jié)旋鈕在機(jī)箱面板上的位置相適應(yīng)。④應(yīng)留出電路板定位孔及固定支架所占用的位置O（4）根據(jù)電路的功能單元對(duì)電路的全部元器件進(jìn)行布局時(shí)，要符合以下原則:%1按照電路的流程安排各個(gè)功能電路單元的位置，使布局便于信號(hào)流通,并使信號(hào)盡可能保持一致的方向。%1以每個(gè)功能電路的核心元件為中心，圍繞它來(lái)進(jìn)行布局。元器件應(yīng)均勻、整齊、緊湊地排列在PCB上，盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接。③位于電路板邊緣的元器件，離電路板邊緣一般不小于2mm。（

5、5）電路板上發(fā)熱較多的元件應(yīng)考慮加散熱片或風(fēng)扇等散熱裝置。(6)注意IC座定位槽的放置方向，應(yīng)保證其方向與IC座的方向一致。(7)盡量做到元件排列、分布合理均勻，布局整齊、美觀。9?簡(jiǎn)述布線的基本原則。答：布線的基本原則是:%1輸入輸出端用的導(dǎo)線應(yīng)盡量避免相鄰平行，最好加線間地線，以免發(fā)生反饋耦合。%1印制導(dǎo)線的最小寬度主要由導(dǎo)線與絕緣基板間的粘附強(qiáng)度和流過(guò)它們的電流決定。當(dāng)然，只要允許，還是盡可能用寬線，尤其是電源線和地線，一般情況下要比其它導(dǎo)線寬。%1導(dǎo)線的最小間距主要由最壞情況下的線間絕緣電阻和擊

6、穿電壓決定。%1導(dǎo)線拐彎處一般取圓弧形或120。左右的夾角，而直角或夾角在高頻電路中會(huì)影響電氣性能。⑤盡量避免使用大面積銅箔，否則，長(zhǎng)時(shí)間受熱時(shí)，易發(fā)生銅箔膨脹和脫落現(xiàn)象。必須用大面積銅箔時(shí)，最好用柵格狀，這樣有利于散熱，防止產(chǎn)生銅箔膨脹和脫落現(xiàn)象。11.簡(jiǎn)述單而PCB的制作流程。答：?jiǎn)蚊嬗≈齐娐钒宓闹谱髁鞒倘鐖D所示。項(xiàng)目二思考與練習(xí)1.簡(jiǎn)述原理圖庫(kù)元件繪制流程。答：原理圖庫(kù)元件繪制流程如圖所示。3.簡(jiǎn)述PCB封裝庫(kù)創(chuàng)建流程。答：①啟動(dòng)元器件編輯器②柵格設(shè)置③添加焊盤④繪制輪廓5.集成庫(kù)的創(chuàng)建主要有幾個(gè)

7、步驟?答：集成庫(kù)的創(chuàng)建主要有以下幾個(gè)步驟:①創(chuàng)建集成庫(kù)包②增加原理圖符號(hào)元件%1為元件符號(hào)建立模塊聯(lián)接%1編譯集成庫(kù)7.簡(jiǎn)述雙面板的制作流程。答：雙面印制電路板的制作流程如圖所示。其制作過(guò)程與單面板類似，只是雙面板還要除油、黑孔、鍍銅。項(xiàng)目三思考與練習(xí)1.復(fù)雜原理圖層次化有什么好處？答：采用層次化設(shè)計(jì)可以把復(fù)雜的電路設(shè)計(jì)任務(wù)定義成一個(gè)模塊（或方塊）,頂層圖紙內(nèi)放置各模塊（或方塊），下一層圖紙放置各模塊（或方塊）相對(duì)應(yīng)的子圖，子圖內(nèi)還可以放置模塊（或方塊），模塊（或方塊）的下一層再放置相應(yīng)的子圖，這樣一層

8、套一層，可以定義多層圖紙?jiān)O(shè)計(jì)。這樣做還有一個(gè)好處，就是每張圖紙不是很大，可以方便用小規(guī)格的打印機(jī)來(lái)打印圖紙。2.簡(jiǎn)述自上而下設(shè)計(jì)層次原理圖的方法。答：自頂向下的設(shè)計(jì)方法是：先設(shè)計(jì)頂層層次原理圖的框圖，并連接各框圖的電氣端口，再根據(jù)頂層框圖生成各子原理圖，再分別生成各子圖電路，如圖所示。1.如何在印制電路板上覆銅？答：執(zhí)行菜單命令Place—PolygonPour彈出對(duì)話框，然后對(duì)覆銅的線寬、網(wǎng)格的形式、所需覆銅的網(wǎng)絡(luò)、需覆銅的層及移除死銅進(jìn)