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《半導(dǎo)體元器件的可焊性測試方法研究》由會員上傳分享，免費(fèi)在線閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在行業(yè)資料-天天文庫。
1、半導(dǎo)體元器件的可焊性測試方法研究工學(xué)碩士學(xué)位論文摘要隨著半導(dǎo)體技術(shù)的迅速發(fā)展，電子產(chǎn)品的已進(jìn)入各行各業(yè)，涉及航空航天、機(jī)械制造、電子商務(wù)等，可以說，我們大家的生活已無法離開電子產(chǎn)品?？珊感詼y試是電子產(chǎn)品生產(chǎn)制造過程中檢驗(yàn)產(chǎn)品可焊接性能的一種必要手段。產(chǎn)品引線的焊接性能將直接影響到產(chǎn)品的使用，嚴(yán)重的焊接不良甚至?xí)绊懙秸麢C(jī)的可靠性。而且此類不良很多是間歇性的，有時(shí)會影響維修人員對故障的判斷，造成一些不必要的損失。本文著重介紹了各類可焊性測試方法在元器件生產(chǎn)中的實(shí)際應(yīng)用，以及使用方法中的一些關(guān)鍵點(diǎn)。通過在工作中的實(shí)際應(yīng)用，結(jié)合標(biāo)準(zhǔn)的要點(diǎn)和產(chǎn)
2、品的特點(diǎn)，在不違背標(biāo)準(zhǔn)的情況下，針對各類不同的產(chǎn)品，使用不同的測試方法進(jìn)行檢測，這樣能更有效的反應(yīng)產(chǎn)品的可焊接性能。特別是針對一些短引腳、無引腳產(chǎn)品，如何使用合適的方法，甚至說使用更有說服力的潤濕法來進(jìn)行檢測。這些方法的研究，將有利于封裝廠在生產(chǎn)過程中改進(jìn)產(chǎn)品電鍍品質(zhì)的檢測方法，能更快、更有效的發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品的電鍍?nèi)毕?，及時(shí)調(diào)整生產(chǎn)工藝的，提高產(chǎn)品質(zhì)量，滿足客戶的需求。關(guān)鍵詞：可焊性；方法；標(biāo)準(zhǔn)；半導(dǎo)體元器件AbstractWiththerapiddevelopmentofsemiconductortechnology,electronicp
3、roductshasenteredintoallwalksoflife,involvedinaerospace,mechanicalmanufacturing,electroniccommerceandsoon,inotherwords,ourlifecannotleavetheelectronicproducts.Solderabilitytestisanecessarymeantoinspecttheproductsolderabilityduringtheelectronicproductmanufacturingprocess.
4、Thesolderabilityoftheleadwilldirectlyaffecttheproductusing;seriousbadsolderingmayevenaffectthereliabilityofthemachine.Andsuchbadsolderingisintermittent;sometimesitwillaffectmaintenancepersonnel’sjudgmentforfault,causingsomeunnecessaryloss.Thisarticleemphaticallyintroduce
5、sthepracticalapplicationofallkindsofsolderabilitytestmethodsintheproductionofcomponents,andsomekeypointsinusingthemethods.Throughpracticalapplication,combiningthemainpointsofthestandardandthecharacteristicsoftheproducts,underthecaseofwithoutviolatingthestandard,forallkin
6、dsofdifferentproducts,usingdifferenttestingmethodscanreflectthesolderabilitymoreeffective.Especiallyforsomeshortpinandnopinproducts,howtotestbytherightmethodormorepersuasivewettingmethod?Theresearchofthesemethodswillbeofconduciveforpackagingfactorytoimprovethedetectionme
7、thodofimprovingproductselectroplatingqualityintheprocessofproduction,andcanfindplatingdefectsofproductfasterandmoreeffectivetoadjusttheproductiontechnology,improveproductquality,andmeetcustomerdemandtimely.Keywords:Solderability,Methods,Standard,Semiconductorcomponents目錄
8、摘要ⅠAbstractⅡ第1章緒論11.1課題研究的目的和意義11.1.1課題背景11.1.2目的和意義21.2國內(nèi)外研究現(xiàn)狀21.2.1課題來源21.3課題的主要研究內(nèi)容4第2章半導(dǎo)體元器件的可焊性描述6
