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《半導(dǎo)體元器件地可焊性測(cè)試方法研究》由會(huì)員上傳分享，免費(fèi)在線閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在工程資料-天天文庫(kù)。
1、實(shí)用標(biāo)準(zhǔn)文檔學(xué)校代碼：10289分類號(hào)：TP306密級(jí)：公開半導(dǎo)體元器件的可焊性測(cè)試方法研究許峰江蘇科技大學(xué)學(xué)號(hào)：103030013江蘇科技大學(xué)碩士學(xué)位論文（工程碩士）半導(dǎo)體元器件的可焊性測(cè)試方法研究研究生姓名許峰導(dǎo)師姓名朱志宇申請(qǐng)學(xué)位類別工程碩士學(xué)位授予單位江蘇科技大學(xué)學(xué)科專業(yè)電子與通信工程論文提交日期2013年5月19日研究方向半導(dǎo)體可靠性研究論文答辯日期2014年3月16日文案大全實(shí)用標(biāo)準(zhǔn)文檔答辯委員會(huì)主席林明評(píng)閱人2014年3月14日分類號(hào)：TN306密級(jí)：公開 學(xué)號(hào)：103030013工學(xué)碩士學(xué)位論文（工
2、程碩士）半導(dǎo)體元器件的可焊性測(cè)試方法的研究學(xué)生姓名許峰文案大全實(shí)用標(biāo)準(zhǔn)文檔指導(dǎo)教師朱志宇教授江蘇科技大學(xué)二O一四年三月文案大全實(shí)用標(biāo)準(zhǔn)文檔AThesisSubmittedinFulfillmentoftheRequirementsfortheDegreeofMasterofEngineeringSemiconductorcomponentsofthesolderabilitytestmethodresearchSubmittedbyXufengSupervisedbyProfessorZhuzhiyu文案大全實(shí)用標(biāo)準(zhǔn)文檔Jiang
3、suUniversityofScienceandTechnologyMarch,2014文案大全實(shí)用標(biāo)準(zhǔn)文檔論文獨(dú)創(chuàng)性聲明?本人聲明所呈交的學(xué)位論文是我本人在導(dǎo)師指導(dǎo)下進(jìn)行的研究工作及取得的研究成果。盡我所知，除了文中特別加以標(biāo)注和致謝的地方外，論文中不包含其他人已經(jīng)發(fā)表或撰寫過(guò)的研究成果，也不包含為獲得江蘇科技大學(xué)或其它教育機(jī)構(gòu)的學(xué)位或證書而使用過(guò)的材料。與我一同工作的同志對(duì)本研究所做的任何貢獻(xiàn)均已在論文中作了明確的說(shuō)明并表示謝意。??學(xué)位論文作者簽名：日期：學(xué)位論文使用授權(quán)聲明?江蘇科技大學(xué)有權(quán)保存本人所送交的學(xué)位論文的復(fù)印件
4、和電子文稿，可以將學(xué)位論文的全部或部分上網(wǎng)公布，有權(quán)向國(guó)家有關(guān)部門或機(jī)構(gòu)送交并授權(quán)其保存、上網(wǎng)公布本學(xué)位論文的復(fù)印件或電子文稿。本人電子文稿的內(nèi)容和紙質(zhì)論文的內(nèi)容一致。除在保密期內(nèi)的保密論文外，允許論文被查閱和借閱。?研究生簽名：導(dǎo)師簽名：日期：日期：文案大全實(shí)用標(biāo)準(zhǔn)文檔摘要隨著半導(dǎo)體技術(shù)的迅速發(fā)展，電子產(chǎn)品的已進(jìn)入各行各業(yè)，涉及航空航天、機(jī)械制造、電子商務(wù)等，可以說(shuō)，我們大家的生活已無(wú)法離開電子產(chǎn)品。可焊性測(cè)試是電子產(chǎn)品生產(chǎn)制造過(guò)程中檢驗(yàn)產(chǎn)品可焊接性能的一種必要手段。產(chǎn)品引線的焊接性能將直接影響到產(chǎn)品的使用，嚴(yán)重的焊接不良甚至?xí)?/p>
5、影響到整機(jī)的可靠性。而且此類不良很多是間歇性的，有時(shí)會(huì)影響維修人員對(duì)故障的判斷，造成一些不必要的損失。本文著重介紹了各類可焊性測(cè)試方法在元器件生產(chǎn)中的實(shí)際應(yīng)用，以及使用方法中的一些關(guān)鍵點(diǎn)。通過(guò)在工作中的實(shí)際應(yīng)用，結(jié)合標(biāo)準(zhǔn)的要點(diǎn)和產(chǎn)品的特點(diǎn)，在不違背標(biāo)準(zhǔn)的情況下，針對(duì)各類不同的產(chǎn)品，使用不同的測(cè)試方法進(jìn)行檢測(cè)，這樣能更有效的反應(yīng)產(chǎn)品的可焊接性能。特別是針對(duì)一些短引腳、無(wú)引腳產(chǎn)品，如何使用合適的方法，甚至說(shuō)使用更有說(shuō)服力的潤(rùn)濕法來(lái)進(jìn)行檢測(cè)。這些方法的研究，將有利于封裝廠在生產(chǎn)過(guò)程中改進(jìn)產(chǎn)品電鍍品質(zhì)的檢測(cè)方法，能更快、更有效的發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品的
6、電鍍?nèi)毕?，及時(shí)調(diào)整生產(chǎn)工藝的，提高產(chǎn)品質(zhì)量，滿足客戶的需求。關(guān)鍵詞：可焊性；方法；標(biāo)準(zhǔn)；半導(dǎo)體元器件文案大全實(shí)用標(biāo)準(zhǔn)文檔AbstractWiththerapiddevelopmentofsemiconductortechnology,electronicproductshasenteredintoallwalksoflife,involvedinaerospace,mechanicalmanufacturing,electroniccommerceandsoon,inotherwords,ourlifecannotleavethe
7、electronicproducts.Solderabilitytestisanecessarymeantoinspecttheproductsolderabilityduringtheelectronicproductmanufacturingprocess.Thesolderabilityoftheleadwilldirectlyaffecttheproductusing;seriousbadsolderingmayevenaffectthereliabilityofthemachine.Andsuchbadsoldering
8、isintermittent;sometimesitwillaffectmaintenancepersonnel’sjudgmentforfault,causingsomeunnecessaryloss.Thisarticleemphaticall
