焊后pcb板常見不良分析

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1、焊后PCB板面殘留多板子臟　　1.FLUX固含量高,不揮發(fā)物太多?！　?.焊接前未預熱或預熱溫度過低(浸焊時，時間太短)。　　3.走板速度太快(FLUX未能充分揮發(fā))。　　4.錫爐溫度不夠?！　?.錫爐中雜質太多或錫的度數(shù)低。　　6.加了防氧化劑或防氧化油造成的?！　?.助焊劑涂布太多?！　?.PCB上扦座或開放性元件太多，沒有上預熱。　　9.元件腳和板孔不成比例（孔太大）使助焊劑上升?！　?0.PCB本身有預涂松香?！　?1.在搪錫工藝中，F(xiàn)LUX潤濕性過強?！　?2.PCB工藝問題，過孔太少，造成FLUX揮發(fā)不暢?！　?3.手浸時PCB入錫液角度不對。14．FLUX使

2、用過程中，較長時間未添加稀釋劑。焊點太亮或焊點不亮　　1.FLUX的問題：A.可通過改變其中添加劑改變（FLUX選型問題）；　　B.FLUX微腐蝕?！　?.錫不好（如：錫含量太低等）。煙大，味大　　1.FLUX本身的問題　　A、樹脂：如果用普通樹脂煙氣較大　　B、溶劑：這里指FLUX所用溶劑的氣味或刺激性氣味可能較大　　C、活化劑：煙霧大、且有刺激性氣味　　2.排風系統(tǒng)不完善、飛濺、錫珠：　　1、助焊劑　　A、FLUX中的水含量較大（或超標）??波峰焊B、FLUX中有高沸點成份（經預熱后未能充分揮發(fā)）　　2、工藝　　A、預熱溫度低（FLUX溶劑未完全揮發(fā)）　　B、走板速度

3、快未達到預熱效果　　C、鏈條傾角不好，錫液與PCB間有氣泡，氣泡爆裂后產生錫珠　　D、FLUX涂布的量太大（沒有風刀或風刀不好）　　E、手浸錫時操作方法不當　　F、工作環(huán)境潮濕　　3、PCB板的問題　　A、板面潮濕，未經完全預熱，或有水分產生　　B、PCB跑氣的孔設計不合理，造成PCB與錫液間窩氣　　C、PCB設計不合理，零件腳太密集造成窩氣D、PCB貫穿孔不良上錫不好,焊點不飽滿　　1.FLUX的潤濕性差　　2.FLUX的活性較弱　　3.潤濕或活化的溫度較低、泛圍過小　　4.使用的是雙波峰工藝，一次過錫時FLUX中的有效分已完全揮發(fā)　　5.預熱溫度過高，使活化劑提前激發(fā)

4、活性，待過錫波時已沒活性，或活性已很弱；　　6.走板速度過慢，使預熱溫度過高"　　7.FLUX涂布的不均勻。　　8.焊盤,元器件腳氧化嚴重，造成吃錫不良　　9.FLUX涂布太少；未能使PCB焊盤及元件腳完全浸潤　　10．PCB設計不合理；造成元器件在PCB上的排布不合理，影響了部分元器件的上錫PCB阻焊膜脫落、剝離或起泡　　1、80%以上的原因是PCB制造過程中出的問題　　A、清洗不干凈　　B、劣質阻焊膜、　　C、PCB板材與阻焊膜不匹配　　D、鉆孔中有臟東西進入阻焊膜　　E、熱風整平時過錫次數(shù)太多　　2、FLUX中的一些添加劑能夠破壞阻焊膜　　3、錫液溫度或預熱溫

5、度過高　　4、焊接時次數(shù)過多5、手浸錫操作時，PCB在錫液表面停留時間過長