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《pcb化學(xué)鎳金enig板焊接不良和回流焊不良的分析、區(qū)分——pcb測試手段綜合運用實例探討》由會員上傳分享，免費在線閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在行業(yè)資料-天天文庫。
1、PCB化學(xué)鎳金（ENIG）板焊接不良和回流焊不良的分析、區(qū)分DistinguishbetweenDefectiveWeldingandDefectiveReflowSolderingofENIGPCB——PCB測試手段綜合運用實例探討---DiscussiononSyntheticalApplicationofTestingMethodsforPCBFeiXiao摘要:微切片是電路板內(nèi)部品質(zhì)檢查的一種常用手段。按IPC-6012B的說法是在100倍放大仔細觀察其畫面品質(zhì)，然后參考規(guī)格進行允收和判退。發(fā)生爭議時用200倍的倍率進行仲
2、裁。但微切片的手法還可以針對PCB制程、PCB失效機理、SMT焊接失效機理等情況或研究發(fā)展的需要進行深入觀察，但這時常常需要放大400-500倍甚至1000倍。必要時還要輔以X-RAY熒光光譜儀、掃描電鏡(SEM)、X射線能譜儀(EDX)等設(shè)備進行驗證。否則單憑切片圖片的說服力十分有限。本文將從對化鎳金板在SMT廠商處出現(xiàn)焊接不良的分析入手，通過微切片并輔以X-RAY熒光光譜儀、掃描電鏡(SEM)、X射線能譜儀(EDX)等設(shè)備的綜合運用，論證、區(qū)分PCB化鎳金（ENIG）焊接不良和回流焊不良問題（冷焊、虛焊等）。供大家參考。Abs
3、tract:MicrosliceisthecommonmethodtoinspecttheinnerqualityofPCB.AccordingtothedescriptionofIPC-6012B,thePCBwillbeacceptedorrejectedbasedontheimagequalityundera100Xmagnifier.Fordisputeresolution,a200Xmagnifiershouldbeadoptedtojudgethequality.ButMicroslicecanstillbeusedf
4、orthefurtherobservationofPCBproductionprocess,malfunctionmechanismofPCB,malfunctionmechanismofSMTwelding,etc.orthedemandonresearchdevelopment,butherethesliceshouldbemagnifiedat400to500times,even1000times.Ifnecessary,X-RAYfluorescencespectroscopy,SEM,EDXshouldbeusedtov
5、erifybecauseitcouldn’tprovetoomuchonlybyasliceimage.ThearticlewillstartfromtheanalysisofdefectiveweldingofENIGPCB,whichismadebytheSMTmanufacturer.WiththesyntheticaluseofX-RAYfluorescencespectroscopy,SEM,EDXandsomeotherinstruments,wecandistinguishbetweendefectiveweldin
6、ganddefectivereflowsoldering(coldsolder,dryjoint)ofENIGPCBforyourreference.關(guān)鍵詞：化鎳金EING回流焊reflow焊接不良defectivewelding區(qū)分distinguish正文：我首先簡單介紹一下PCB化鎳金工藝和SMT回流焊工藝，并簡單介紹由PCB化鎳金工藝和SMT回流焊工藝的相關(guān)制程問題導(dǎo)致在焊接時會發(fā)生的常見問題。因為這些問題所呈現(xiàn)出的表面現(xiàn)象具有一定的混淆性。不仔細測試、分析會給判斷帶來困擾，也是SMT工廠和PCB工廠經(jīng)常爭議之所在。PCB
7、化鎳金工藝大致工藝流程見下純純純純純純后純化純純化純純酸預(yù)活回水水水水水水浸水學(xué)水水學(xué)水水浸浸化收洗洗洗洗洗洗酸洗鎳洗洗金洗洗ENIG的概述PCB化鎳金（ENIG）板兼具可焊接、可觸通、可打線，與可散熱等四種功能于一身，一向是各種密集組裝板類的寵兒，并早已成為其它表面處理所無法取代的地位。但當(dāng)筆記型計算機之主機板與后起的電話手機板上，其BGA或CSP焊墊既多又小的時候，由于其制程中的一些未克服的問題，導(dǎo)致ENIG會發(fā)生焊錫性的欠佳，焊點強度不足，焊點后續(xù)可靠度低落，甚至焊點裂開分離，還會出現(xiàn)鎳面黑墊等問題。ENIG的焊接原理ENI
8、G高溫焊接的瞬間，黃金層將急速熔入液態(tài)錫中，形成AuxSny的IMC進而迅速擴散進入焊錫中。在Au層擴散后由焊料與Ni接觸形成NixSny的IMC層，這樣形成的焊點強度才較堅強和可靠。焊接良好的焊點切片將清楚的看到均勻的IMC層。如果焊接時焊接熱量
