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《pcb化學(xué)鎳金enig板焊接不良和回流焊不良的分析、區(qū)分——pcb測(cè)試手段綜合運(yùn)用實(shí)例探討》由會(huì)員上傳分享，免費(fèi)在線閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在行業(yè)資料-天天文庫(kù)。
1、PCB化學(xué)鎳金（ENIG）板焊接不良和回流焊不良的分析、區(qū)分DistinguishbetweenDefectiveWeldingandDefectiveReflowSolderingofENIGPCB——PCB測(cè)試手段綜合運(yùn)用實(shí)例探討---DiscussiononSyntheticalApplicationofTestingMethodsforPCBFeiXiao摘要:微切片是電路板內(nèi)部品質(zhì)檢查的一種常用手段。按IPC-6012B的說(shuō)法是在100倍放大仔細(xì)觀察其畫(huà)面品質(zhì)，然后參考規(guī)格進(jìn)行允收和判退。發(fā)生爭(zhēng)議時(shí)用200倍的倍
2、率進(jìn)行仲裁。但微切片的手法還可以針對(duì)PCB制程、PCB失效機(jī)理、SMT焊接失效機(jī)理等情況或研究發(fā)展的需要進(jìn)行深入觀察，但這時(shí)常常需要放大400-500倍甚至1000倍。必要時(shí)還要輔以X-RAY熒光光譜儀、掃描電鏡(SEM)、X射線能譜儀(EDX)等設(shè)備進(jìn)行驗(yàn)證。否則單憑切片圖片的說(shuō)服力十分有限。本文將從對(duì)化鎳金板在SMT廠商處出現(xiàn)焊接不良的分析入手，通過(guò)微切片并輔以X-RAY熒光光譜儀、掃描電鏡(SEM)、X射線能譜儀(EDX)等設(shè)備的綜合運(yùn)用，論證、區(qū)分PCB化鎳金（ENIG）焊接不良和回流焊不良問(wèn)題（冷焊、虛焊等）。供
3、大家參考。Abstract:MicrosliceisthecommonmethodtoinspecttheinnerqualityofPCB.AccordingtothedescriptionofIPC-6012B,thePCBwillbeacceptedorrejectedbasedontheimagequalityundera100Xmagnifier.Fordisputeresolution,a200Xmagnifiershouldbeadoptedtojudgethequality.ButMicroslicecan
4、stillbeusedforthefurtherobservationofPCBproductionprocess,malfunctionmechanismofPCB,malfunctionmechanismofSMTwelding,etc.orthedemandonresearchdevelopment,butherethesliceshouldbemagnifiedat400to500times,even1000times.Ifnecessary,X-RAYfluorescencespectroscopy,SEM,ED
5、Xshouldbeusedtoverifybecauseitcouldn’tprovetoomuchonlybyasliceimage.ThearticlewillstartfromtheanalysisofdefectiveweldingofENIGPCB,whichismadebytheSMTmanufacturer.WiththesyntheticaluseofX-RAYfluorescencespectroscopy,SEM,EDXandsomeotherinstruments,wecandistinguishbe
6、tweendefectiveweldinganddefectivereflowsoldering(coldsolder,dryjoint)ofENIGPCBforyourreference.關(guān)鍵詞：化鎳金EING回流焊reflow焊接不良defectivewelding區(qū)分distinguish正文：我首先簡(jiǎn)單介紹一下PCB化鎳金工藝和SMT回流焊工藝，并簡(jiǎn)單介紹由PCB化鎳金工藝和SMT回流焊工藝的相關(guān)制程問(wèn)題導(dǎo)致在焊接時(shí)會(huì)發(fā)生的常見(jiàn)問(wèn)題。因?yàn)檫@些問(wèn)題所呈現(xiàn)出的表面現(xiàn)象具有一定的混淆性。不仔細(xì)測(cè)試、分析會(huì)給判斷帶來(lái)困擾，
7、也是SMT工廠和PCB工廠經(jīng)常爭(zhēng)議之所在。PCB化鎳金工藝大致工藝流程見(jiàn)下純純純純純純后純化純純化純純酸預(yù)活回水水水水水水浸水學(xué)水水學(xué)水水浸浸化收洗洗洗洗洗洗酸洗鎳洗洗金洗洗ENIG的概述PCB化鎳金（ENIG）板兼具可焊接、可觸通、可打線，與可散熱等四種功能于一身，一向是各種密集組裝板類(lèi)的寵兒，并早已成為其它表面處理所無(wú)法取代的地位。但當(dāng)筆記型計(jì)算機(jī)之主機(jī)板與后起的電話手機(jī)板上，其BGA或CSP焊墊既多又小的時(shí)候，由于其制程中的一些未克服的問(wèn)題，導(dǎo)致ENIG會(huì)發(fā)生焊錫性的欠佳，焊點(diǎn)強(qiáng)度不足，焊點(diǎn)后續(xù)可靠度低落，甚至焊點(diǎn)裂
8、開(kāi)分離，還會(huì)出現(xiàn)鎳面黑墊等問(wèn)題。ENIG的焊接原理ENIG高溫焊接的瞬間，黃金層將急速熔入液態(tài)錫中，形成AuxSny的IMC進(jìn)而迅速擴(kuò)散進(jìn)入焊錫中。在Au層擴(kuò)散后由焊料與Ni接觸形成NixSny的IMC層，這樣形成的焊點(diǎn)強(qiáng)度才較堅(jiān)強(qiáng)和可靠。焊接良好的焊點(diǎn)切片將清楚的看到均勻的IMC層。如果焊接時(shí)焊接熱量
