回流焊爐溫設定規(guī)范

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1、.爐溫設定及回流焊作業(yè)規(guī)范　　文件編號　　　　?。絎I-SMTCR-017版本　　　　?。?1發(fā)行日期　　　　　＝Jul.01,2004修訂目期　　　　?。骄幱啞　　　　。綄徍恕　　　　。胶藴省　　　　。侥俊′?.目的????????????????????????32.范圍????????????????????????33.定義????????????????????????34.權責????????????????????????35.內容??????????????????????…3-66.附件?????

2、???????????????????61.目的使生產(chǎn)作業(yè)，有適當處理程序及遵循依據(jù)，并符合產(chǎn)品質量要求.2.范圍：SMT制程3.定義:無4.權責1.PE負責回流焊作業(yè)之執(zhí)行,設定爐溫,制定ReflowProfile.2.QC依據(jù)ReflowProfile對回焊爐之工作狀態(tài)實時管控.5.內容:5-1回焊爐作業(yè)之程序:5-1-１程序選擇與參數(shù)設定依照機種選擇程序,并正確設定相關參數(shù)(運輸數(shù)度,錄區(qū)溫度等)．5-1-２爐溫量測按優(yōu)先級,選取本機種典型測量點,以正確測量方式如實測量.5-1-2-1量測點優(yōu)先級1.零件密集

3、區(qū)之PCB(下有銅箔層)，為板溫量測點.2.PCB為雙面置件，背板零件密集區(qū)之零件吃錫面，為背板量測點(避免二次融錫)3.以BGA/QFP與FINEPITCH零件，為量測點.4.依零件分怖情況，分別以最先受熱與最后受熱之主要零件，為量測點.5.易發(fā)生冷焊零件，為量測點.5-1-2-2量測方式1.量測點以高溫錫絲焊接.2.量測點上方不得使用tape固定.3.BGA量測以最內側焊點為量測依據(jù).4.量測以吃錫面為選擇點.5-1-3注意事項：5-1-3-1溫度量測點位置應包括大零件（如BGA,QFP等）、CHIP及BOAR

4、D（量測點位置通常取板上較小的散熱孔）.5-1-3-2溫度量測點位置盡可能平均頒布于PCB的前、中、后.5-1-4制定爐溫曲線圖(TAMURARMA-20-21錫膏(Sn63/Pb37)溫度曲線圖).5-1-4-1預熱區(qū)：升溫斜率----<3℃/sec.設定溫度----室溫～130℃.5-1-4-2恒溫區(qū)：設定溫度----130℃～160℃.恒溫時間----60～120sec.5-1-4-3熔錫區(qū)：熔錫溫度----183℃以上.熔錫時間1----183℃以上60～90sec.熔錫時間2----200℃以上20～60

5、sec.尖峰值溫度----210℃～230℃.5-1-4-4冷卻區(qū)：降溫斜率:<4℃/secPWI<50%5-2回焊爐作業(yè)之管制:5-2-1首件鍋爐前明確其機型及所用之錫膏.5-2-2依據(jù)錫膏的回流焊條件,確認當前所制定的爐溫曲線圖(ReflowProfile),包括各溫區(qū)的溫度范圍,持續(xù)時間.5-2-3ReflowProfile各班交接班時須測量一次.5-2-4機種更換時須測量Profile.5-2-5Profile上線前須由PE,PE主管,QC工程師確認,OK后方可上線.5-2-6生產(chǎn)線人員每2個小時，核對回焊

6、爐工作狀態(tài),將實際情況記錄于回焊爐點檢表(附件6-1),設定溫度與實際溫度需控制于+/-5°C.5-2-7生產(chǎn)有BGA機種時,須加氮氣,其含氧量不得超出規(guī)定標準.5-2-8基板擺放距離至少需間隔一片基板寬度5-2-9生產(chǎn)中不可掀開爐蓋，基板掉落爐內時，先降低爐溫再掀開爐蓋.5-2-10規(guī)范回流焊之作業(yè),避免基板于爐后發(fā)生變形、變黃、膠黑、組件豎立、移位等情形.6.附件6-1爐溫點檢表WI-SMTCR-017-001.016-2爐溫量測點定義表WI-SMTCR-017-002.01