回流焊爐溫設(shè)定規(guī)范

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1、.爐溫設(shè)定及回流焊作業(yè)規(guī)范　　文件編號(hào)　　　　?。絎I-SMTCR-017版本　　　　?。?1發(fā)行日期　　　　?。絁ul.01,2004修訂目期　　　　?。骄幱啞　　　　。綄徍恕　　　　。胶藴?zhǔn)　　　　?。侥俊′?.目的????????????????????????32.范圍????????????????????????33.定義????????????????????????34.權(quán)責(zé)????????????????????????35.內(nèi)容??????????????????????…3-66.附件

2、????????????????????????61.目的使生產(chǎn)作業(yè)，有適當(dāng)處理程序及遵循依據(jù)，并符合產(chǎn)品質(zhì)量要求.2.范圍：SMT制程3.定義:無(wú)4.權(quán)責(zé)1.PE負(fù)責(zé)回流焊作業(yè)之執(zhí)行,設(shè)定爐溫,制定ReflowProfile.2.QC依據(jù)ReflowProfile對(duì)回焊爐之工作狀態(tài)實(shí)時(shí)管控.5.內(nèi)容:5-1回焊爐作業(yè)之程序:5-1-１程序選擇與參數(shù)設(shè)定依照機(jī)種選擇程序,并正確設(shè)定相關(guān)參數(shù)(運(yùn)輸數(shù)度,錄區(qū)溫度等)．5-1-２爐溫量測(cè)按優(yōu)先級(jí),選取本機(jī)種典型測(cè)量點(diǎn),以正確測(cè)量方式如實(shí)測(cè)量.5-1-2-1量測(cè)

3、點(diǎn)優(yōu)先級(jí)1.零件密集區(qū)之PCB(下有銅箔層)，為板溫量測(cè)點(diǎn).2.PCB為雙面置件，背板零件密集區(qū)之零件吃錫面，為背板量測(cè)點(diǎn)(避免二次融錫)3.以BGA/QFP與FINEPITCH零件，為量測(cè)點(diǎn).4.依零件分怖情況，分別以最先受熱與最后受熱之主要零件，為量測(cè)點(diǎn).5.易發(fā)生冷焊零件，為量測(cè)點(diǎn).5-1-2-2量測(cè)方式1.量測(cè)點(diǎn)以高溫錫絲焊接.2.量測(cè)點(diǎn)上方不得使用tape固定.3.BGA量測(cè)以最內(nèi)側(cè)焊點(diǎn)為量測(cè)依據(jù).4.量測(cè)以吃錫面為選擇點(diǎn).5-1-3注意事項(xiàng)：5-1-3-1溫度量測(cè)點(diǎn)位置應(yīng)包括大零件（如BGA,

4、QFP等）、CHIP及BOARD（量測(cè)點(diǎn)位置通常取板上較小的散熱孔）.5-1-3-2溫度量測(cè)點(diǎn)位置盡可能平均頒布于PCB的前、中、后.5-1-4制定爐溫曲線圖(TAMURARMA-20-21錫膏(Sn63/Pb37)溫度曲線圖).5-1-4-1預(yù)熱區(qū)：升溫斜率----<3℃/sec.設(shè)定溫度----室溫～130℃.5-1-4-2恒溫區(qū)：設(shè)定溫度----130℃～160℃.恒溫時(shí)間----60～120sec.5-1-4-3熔錫區(qū)：熔錫溫度----183℃以上.熔錫時(shí)間1----183℃以上60～90sec.

5、熔錫時(shí)間2----200℃以上20～60sec.尖峰值溫度----210℃～230℃.5-1-4-4冷卻區(qū)：降溫斜率:<4℃/secPWI<50%5-2回焊爐作業(yè)之管制:5-2-1首件鍋爐前明確其機(jī)型及所用之錫膏.5-2-2依據(jù)錫膏的回流焊條件,確認(rèn)當(dāng)前所制定的爐溫曲線圖(ReflowProfile),包括各溫區(qū)的溫度范圍,持續(xù)時(shí)間.5-2-3ReflowProfile各班交接班時(shí)須測(cè)量一次.5-2-4機(jī)種更換時(shí)須測(cè)量Profile.5-2-5Profile上線前須由PE,PE主管,QC工程師確認(rèn),OK后

6、方可上線.5-2-6生產(chǎn)線人員每2個(gè)小時(shí)，核對(duì)回焊爐工作狀態(tài),將實(shí)際情況記錄于回焊爐點(diǎn)檢表(附件6-1),設(shè)定溫度與實(shí)際溫度需控制于+/-5°C.5-2-7生產(chǎn)有BGA機(jī)種時(shí),須加氮?dú)?其含氧量不得超出規(guī)定標(biāo)準(zhǔn).5-2-8基板擺放距離至少需間隔一片基板寬度5-2-9生產(chǎn)中不可掀開(kāi)爐蓋，基板掉落爐內(nèi)時(shí)，先降低爐溫再掀開(kāi)爐蓋.5-2-10規(guī)范回流焊之作業(yè),避免基板于爐后發(fā)生變形、變黃、膠黑、組件豎立、移位等情形.6.附件6-1爐溫點(diǎn)檢表WI-SMTCR-017-001.016-2爐溫量測(cè)點(diǎn)定義表WI-SMTC

7、R-017-002.01