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1、首頁BGA虛焊分析報告制作：XXX審核：XXX批準：XXX日期：M/D/YNPCConfidentialandProprietary概述工位中試測試線現(xiàn)象PCBA板卡導致基站無法啟動問題問題描述7月29日中試測試線發(fā)現(xiàn)的PCBA板卡導致基站無法啟動問題，經(jīng)初步定位為U2等位置虛焊，物料編碼為：XXXXXXX，物料MPN：MPNXXXX，BGA錫球：11*11=121;該物料在PCBA上有四個用量，位號分別為U1,U2,U3,U4;測試過程中，發(fā)現(xiàn)U1，U2易發(fā)生虛焊NPCConfidentialandProprietary分析針對U2等位置虛焊問題，進行了
2、相關的分析，確認其可能的原因，分析結論如下所示：1、PCB變形、應力增加，導致虛焊。uCCT板卡裝配8541導熱襯墊和散熱片螺釘后，D41導熱襯墊已到壓縮極限，強行用螺絲固定，會造成PCB局部變形，從而對BGA焊點造成應力破壞。U1和U2位置D41位置最遠，此處PCB變形最大，故U1和U2位置的5482易虛焊。分析2、5482S器件批次質量問題，導致虛焊。BGA來料異常，BGA錫球破損、氧化等等，導致BGA虛焊。3、無鉛器件和有鉛焊錫工藝，導致虛焊。生產(chǎn)過程中，工藝參數(shù)設定不當，如回流焊設定、印刷機參數(shù)設定等等,導致虛焊。針對上述原因，在即將進行的20套B
3、BBC生產(chǎn)過程中，相關的工藝、質量人員將對BGA來料以及工藝參數(shù)進行嚴格管控，以消除物料及生產(chǎn)方面的原因而造成的虛焊，具體措施請見下文所示措施措施一物料管控生產(chǎn)時,來料無真空包裝而無D/C,上線前,進行烘烤,烘烤條件125℃,8H；烘烤結束后，檢查BGA外觀，在10倍放大鏡觀測，BGA錫球良好，未發(fā)現(xiàn)氧化等異常現(xiàn)象，如下圖所示BGA錫球良好，未發(fā)現(xiàn)不良措施措施二生產(chǎn)工藝管控1、印刷參數(shù)管控，印刷機參數(shù)及印刷效果如下所示印刷參數(shù)印刷效果，無錫少，坍塌，錫橋等不良現(xiàn)象，錫高為6.3mil左右措施措施二生產(chǎn)工藝管控2、回流焊爐參數(shù)設定，參數(shù)設定以及回流焊后BGA
4、焊接效果圖如下所示，回流焊參數(shù)設定X-Ray下觀察BGA焊接效果，無短路，焊接的錫球形狀良好，無不規(guī)則形狀實驗為進一步確認BGA焊接效果，隨機抽取兩塊板卡，委托中國賽寶華東實驗做切片實驗，實驗過程如下所示：1、兩塊板卡，編號為0009，0011；切片觀察U1,U2,U4所有BGA錫球實驗11號板卡U1位置有一BGA錫球空洞大于25%,其余BGA錫球均可接受實驗3、金相切片結果如下圖所示實驗9號板卡U2錫球空洞小于25%,可接受9號板卡U1錫球空洞小于25%,可接受9號板卡U4錫球空洞小于25%,可接受11號板卡U1錫球空洞大于25%,不可接受實驗4、IMC
5、層厚度量測及IMC層成分分析，分析結果如下圖所示實驗成分分析結果：Sn/Cu,無其它成分實驗5、IMC層厚度量測及IMC層成分分析，分析結果如下圖所示實驗9號板卡U1球與元器件焊盤之間厚度9號板卡U1球與PCB焊盤之間厚度，1~4um之間，焊接良好11號板卡U1球與元器件焊盤之間厚度11號板卡U1球與PCB焊盤之間厚度，1~4um之間，焊接良好實驗實驗6、切片實驗結論如下所示A、BGA整體存在汽泡，共檢測2*3*11*11，均可接受，只有一個BGA錫球空洞超標B、BGA焊接質量良好，生產(chǎn)工藝參數(shù)設定較合理C、IMC層成分為Sn/Cu,未發(fā)現(xiàn)異常詳情請參考附
6、件所示的切片分析報告，如下所示結論結論通過上述分析及相關實驗，結論如下：1、工藝參數(shù)設定較為合理，符合生產(chǎn)要求，消除工藝參數(shù)設定而造成BGA虛焊，但因BGA整體上均存在或多或少汽泡，需要與古德進行相關討論，優(yōu)化工藝參數(shù)，減少汽泡的產(chǎn)生；2、生產(chǎn)過程中，物料符合生產(chǎn)要求，消除物料因質量問題而造成BGA虛焊3、BGA虛焊由PCB變形，應力增加而造成BGA虛焊預防預防根據(jù)相關實驗數(shù)據(jù)，提出以下預防措施1、為減小U1U2處的PCB變形，將在U2附近的安裝孔處增加塑料墊片2、裝配散熱片螺釘時，應對角裝配，消除裝配工藝對BGA產(chǎn)生應力。3、生產(chǎn)前確認物料狀況，如無真
7、空包裝，上線前一律進行烘烤，并檢驗BGA外觀4、優(yōu)化工藝參數(shù)，確保BGA焊接質量(為優(yōu)化工藝參數(shù)，需要申請一塊成品實物板uCCT量測回流焊曲線)尾頁謝謝!
