BGA虛焊分析報(bào)告

《BGA虛焊分析報(bào)告》由會(huì)員上傳分享，免費(fèi)在線閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在工程資料-天天文庫(kù)。

1、關(guān)于FD1080HD-8G產(chǎn)品BGA虛焊分析報(bào)告在10月13日接三樓反饋，F(xiàn)D1080HD-8G產(chǎn)品在上線過(guò)程中存在不良，工程分析為BGA虛焊，物料規(guī)格為9150.SMT在10刀13日拿工程分析的不良品到手機(jī)部用X-RAY檢測(cè)，檢測(cè)結(jié)果如下圖：通過(guò)圖片分析可知，整個(gè)BGA在焊點(diǎn)規(guī)則，直徑?jīng)]有明顯偏小的情況存在，可以確認(rèn)在SMT制程中該不良板不存在漏印情況，由于設(shè)備檢測(cè)能力有限，SMT在10月14H進(jìn)行染色破壞實(shí)驗(yàn)，實(shí)驗(yàn)結(jié)杲如下圖：2謬?T?m■r400w?22一住*:一」It^nTnKh2聲h:i通MMFuMrh::fS

2、IBw::r一;謬0"5—rM:一?崇.?■>????J??一??尼-??<￡W石通過(guò)圖片對(duì)比可知，整個(gè)焊接過(guò)程中所有焊點(diǎn)與PCB焊盤(pán)焊接良好，而與BGA本體PAD焊接較差，在染色破壞實(shí)驗(yàn)過(guò)程屮能明顯發(fā)現(xiàn)此現(xiàn)像。此不良主要集中在AM32AM31AM30AL32AL31AL30AL29AK32AK31AK30AJ32AJ31AH31AM4AM3AM2AMIAL5AL4AL3AL2AL1AK4AK3AK2AK1此物料為0.4MM的球徑，間距為0.8MM,工藝在開(kāi)鋼網(wǎng)時(shí)采用鋼片厚度為0.12MM,開(kāi)0.48MM的方孔，與普通工藝

3、開(kāi)圓孔0.45MM相比，增加錫膏量45%左右，從理論上講，整個(gè)錫膏量足夠，不存在印刷錫膏量不足的情況，同時(shí)結(jié)合X-RAY的檢測(cè)結(jié)果，可以得出此不良板不存在錫膏量不夠所導(dǎo)致，針對(duì)此情況，為解決此不良現(xiàn)像，SMT計(jì)劃重新開(kāi)鋼網(wǎng)，規(guī)格為：厚度0.13MM,開(kāi)0.50MM的方孔,繼續(xù)增加錫膏量，增加金局物量填充縫隙，改善焊接效果與焊接強(qiáng)度!