BGA虛焊分析報(bào)告.doc

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1、關(guān)于FD1080HD-8G產(chǎn)品BGA虛焊分析報(bào)告在10月13日接三樓反饋，F(xiàn)D1080HD-8G產(chǎn)品在上線過程中存在不良，工程分析為BGA虛焊，物料規(guī)格為9150.SMT在10H13日拿工程分析的不良品到手機(jī)部用X-RAY檢測，檢測結(jié)果如下圖：通過圖片分析可知，整個(gè)BGA在焊點(diǎn)規(guī)則，直徑?jīng)]有明顯偏小的情況存在，可以確認(rèn)在SMT制程中該不良板不存在漏卬情況，由于設(shè)備檢測能力有限，SMT在10月14H進(jìn)行染色破壞實(shí)驗(yàn)，實(shí)驗(yàn)結(jié)果如下圖：t119y^::ss竽i>

2、we、

3、.45MM相比，增加錫膏量45%左右，從理論上講，整個(gè)錫膏量足夠，不存在印刷錫膏量不足的情況，同時(shí)結(jié)合X-RAY的檢測結(jié)果，可以得出此不良板不存在錫膏量不夠所導(dǎo)致，針對此情況，為解決此不良現(xiàn)像，SMT計(jì)劃重新開鋼網(wǎng)，規(guī)格為：厚度0.13MM,開0.50MM的方孔,繼續(xù)增加錫膏量，增加金屬物量填充縫隙，改善焊接效果與焊接強(qiáng)度!