qmn-j43.007-2007 回流焊工藝流程及參數(shù)(原標(biāo)準(zhǔn)號(hào)04.041)

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1、QMK-J43.007-2007美的集團(tuán)家用空調(diào)事業(yè)部發(fā)布2007-07-28實(shí)施2007-06-28發(fā)布回流焊工藝流程及參數(shù)QMK-J43.007-2007代替QJ/MK04.041-2005美的家用空調(diào)事業(yè)部企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)11QMK-J43.007-2007回流焊工藝流程及參數(shù)1范圍本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了家用空調(diào)事業(yè)部各電子分廠貼片室回流焊(有鉛及無鉛焊接)生產(chǎn)工藝的使用規(guī)程和管理辦法。本標(biāo)準(zhǔn)只適用于家用空調(diào)事業(yè)部各電子分廠貼片室回流焊接(有鉛及無鉛焊接)生產(chǎn)工藝。其它單位可參照實(shí)施。2定義(溫度曲線各部分)預(yù)熱區(qū):也叫斜坡區(qū),該區(qū)域的目的是用來將PCB的溫度從周圍環(huán)境溫度提升到所須的活性溫度。爐的

2、預(yù)熱區(qū)一般占整個(gè)加熱通道長(zhǎng)度的25%~33%。活性區(qū):有時(shí)叫做保溫、浸濕區(qū)或均溫區(qū),是指溫度從130OC~170OC升至焊膏熔點(diǎn)的區(qū)域。這個(gè)區(qū)一般占加熱通道的33%~50%?;亓鲄^(qū):有時(shí)也叫峰值區(qū)或最后升溫區(qū),這個(gè)區(qū)的作用是將PCB貼片裝配的溫度從活性溫度(活性溫度總是比合金熔點(diǎn)溫度低一點(diǎn))提高到所推薦的峰值溫度。冷卻區(qū):這個(gè)區(qū)PCB貼片裝配在冷卻階段的區(qū)域,理想的冷卻區(qū)溫度曲線應(yīng)和回流區(qū)溫度曲線成鏡像關(guān)系(越是靠近這種鏡像關(guān)系,焊點(diǎn)達(dá)到固態(tài)的結(jié)構(gòu)越緊密,得到焊接點(diǎn)的質(zhì)量越高,結(jié)合完整性越好)。3錫膏和紅膠的使用及注意事項(xiàng)3.1錫膏使用及注意事項(xiàng)錫膏是一種比較敏感的焊接材料,污染、氧化或

3、吸潮都會(huì)使其產(chǎn)生不同程度的變質(zhì),而焊錫膏變質(zhì)后不僅會(huì)使流動(dòng)性改變而影響印刷效果,更嚴(yán)重的是會(huì)造成焊接不良,降低成品依次合格率,因而需要在制造過程中加以注意,以提高錫膏的焊接效果。4.1.1焊錫膏應(yīng)儲(chǔ)存在低溫下,儲(chǔ)存溫度應(yīng)在2~10OC(冰箱冷藏室)。4.1.2剛從冰箱里取出的焊錫膏比環(huán)境溫度低,不要馬上開封,以免空氣中的濕氣凝結(jié)在錫膏中,一般需放置2~4小時(shí),待恢復(fù)室溫后方可使用(在室溫下自然解凍,有鉛錫膏至少解凍2小時(shí),無鉛錫膏至少解凍4小時(shí))。4.1.3焊錫膏使用前先充分?jǐn)嚢?,待攪拌均勻后方可使?機(jī)器攪拌1-5分鐘,具體根據(jù)不同型號(hào)、不同牌子的錫膏會(huì)有所不同)。4.1.4罐中剩余的

4、未用過的焊錫膏應(yīng)蓋上內(nèi)外蓋,不可暴露在空氣中,以免吸潮和氧化。4.1.5印漿操作人員應(yīng)遠(yuǎn)離開動(dòng)的門窗,保持工作環(huán)境溫度穩(wěn)定(20OC~26OC)11QMK-J43.007-20074.2紅膠使用及注意事項(xiàng)紅膠在生產(chǎn)中一般采用環(huán)氧樹脂熱固化類膠水,而不采用丙稀酸膠水(需紫外線照射固化),也是一種比較敏感的貼裝材料,污染、蒸發(fā)或吸潮都會(huì)使其產(chǎn)生不同程度的變質(zhì),而紅膠變質(zhì)后不僅會(huì)影響印刷效果,更嚴(yán)重的是會(huì)造成對(duì)SMD粘結(jié)力,過回流焊或波峰焊會(huì)引起元器件的脫落或移位,降低成品一次合格率,因而需要在制造過程中加以注意,以提高紅膠的固化粘貼的效果。4.2.1紅膠應(yīng)儲(chǔ)存在低溫下,儲(chǔ)存溫度應(yīng)在2~10O

5、C(冰箱冷藏室)4.2.2剛從冰箱里取出的紅膠比環(huán)境溫度低,不要馬上開封,防止回溫過程中空氣中的濕氣與紅膠發(fā)生凝結(jié),造成紅膠粘結(jié)力不夠,放置2小時(shí)以上,待恢復(fù)室溫后,以手工攪拌均勻,方可使用。4.2.3未使用完的紅膠,須裝回膠瓶,封好瓶口放回冰箱,紅膠儲(chǔ)存時(shí)間超過半年須報(bào)廢。4.2.4使用原則:先進(jìn)先出的原則,按失效日期先后依序使用。4.2.5紅膠不適用于高溫,潮濕的環(huán)境中使用,避免紅膠水分蒸發(fā)或吸收空氣中少許水分。使膠水充分與工作溫度相符合。膠水的使用溫度應(yīng)為230C--250C;環(huán)境溫度對(duì)膠水的粘度影響很大,溫度過低則會(huì)膠點(diǎn)變小,出現(xiàn)拉絲現(xiàn)象。環(huán)境溫度相差50C,會(huì)造成50%點(diǎn)膠量變

6、化。因而對(duì)于環(huán)境溫度應(yīng)加以控制。同時(shí)環(huán)境的溫度也應(yīng)該給予保證,濕度小膠點(diǎn)易變干,影響粘結(jié)力。1錫膏的回流過程和回流焊接工藝流程5.1錫膏回流過程的理解:當(dāng)錫膏至于一個(gè)加熱的環(huán)境中,錫膏回流分為五個(gè)階段:5.1.1預(yù)熱階段:將PCB的溫度從周圍環(huán)境溫度提升到所須的活性溫度,但升溫速率要控制在適當(dāng)范圍以內(nèi),如果過快,會(huì)產(chǎn)生熱沖擊,電路板和元件都可能受損,會(huì)造成斷裂。過慢,則溶劑揮發(fā)不充分,影響焊接質(zhì)量。由于加熱速度較快,在溫區(qū)的后段SMA內(nèi)的溫差較大。為防止熱沖擊對(duì)元件的損傷。通常上升速率設(shè)定為1~3OC/S。典型的升溫度速率為2OC/S.。5.1.2活性階段:活性段的主要目的是使SMA內(nèi)各

7、元件的溫度趨于穩(wěn)定,盡量減少溫差。在這個(gè)區(qū)域里給予足夠的時(shí)間使較大元件的溫度趕上較小元件,并保證焊膏中的助焊劑得到充分揮發(fā)。到保溫段結(jié)束,焊盤、焊料球及元件引腳上的氧化物被除去,整個(gè)電路板的溫度達(dá)到平衡。應(yīng)注意的是SMA上所有元件在這一段結(jié)束時(shí)應(yīng)具有相同的溫度,否則進(jìn)入到回流段將會(huì)因?yàn)楦鞑糠譁囟炔痪a(chǎn)生各種不良焊接現(xiàn)象。5.1.3回流階段:在這一區(qū)域里加熱器的溫度設(shè)置得最高,使組件的溫度快速上升至峰值溫度。在回流段其焊接峰值溫度視所

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