《cb制作須知》word版

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1、PCB制作須知一、目的為使本司產(chǎn)品PCB設(shè)計工作能做到流程規(guī)范、有序高效，確保PCB設(shè)計品質(zhì)滿足產(chǎn)品規(guī)劃的目標(biāo)要求，特制定本規(guī)范性文件。二、范圍此規(guī)范對本司產(chǎn)品PCB設(shè)計的流程、操作、及設(shè)計品質(zhì)進行全面規(guī)范性要求。三、定義1、PCB：PrintCircuitBoard印刷線路板2、PCBA：PrintCircuitBoardAssembly印刷線路板組裝3、PCBGerber：PCB光繪文件4、BOM：BillofMaterial物料清單（物料清表）5、元器件裝配位置圖：印刷線路板上對應(yīng)的元器件裝配位置

2、圖6、鋼網(wǎng)文件：由設(shè)計的PCB文件導(dǎo)出的用以制作鋼網(wǎng)的文件7、SMT：SurfaceManufactureTechnology表面安裝技術(shù)，一般由專用機器來完成8、SMT坐標(biāo)文件：由設(shè)計的PCB文件導(dǎo)出，用于控制SMT機器對PCB板上器件位置貼上相應(yīng)的器件四、權(quán)責(zé)1、整體規(guī)劃部負責(zé)制定及修改本PCB制作須知；2、硬件部PCB設(shè)計人員遵照本規(guī)范流程及相關(guān)規(guī)定執(zhí)行PCB設(shè)計具體工作；7五、PCB設(shè)計流程圖原理圖電路工作原理了解掌握，正確性檢查正確性檢查元器件PCB封裝選擇確定PCB外形結(jié)構(gòu)確定PCB設(shè)計準備

3、PCB規(guī)劃布局PCB設(shè)計布線PCB設(shè)計分析、檢查及完善PCB設(shè)計文件輸出PCB文件發(fā)出制作7六、PCB設(shè)計制作須知一、原理圖的了解掌握及正確性檢查：在進行PCB設(shè)計前，設(shè)計者首先應(yīng)對自己設(shè)計或他人設(shè)計提供的原理圖文件進行工作原理的了解和正確性確認檢查，主要進行下述方面的工作：1、對電路工作原理進行分析，了解其工作原理，掌握電路工作的電壓、電流、功耗、工作頻率、傳輸信號的電氣特性、通信控制信號的電氣特性等等。如果不甚清楚，或?qū)﹄娐饭ぷ髟怼⒖刂频却嬖诋愖h，應(yīng)找原理圖設(shè)計者了解清楚，并與之確認其正確性；2、

4、對電路圖的畫圖狀況作細致檢查，防止存在斷線、錯連或端口標(biāo)示錯誤或漏失等情形；二、元器件PCB封裝的選擇確定：1、在選擇元器件的封裝前，應(yīng)結(jié)合產(chǎn)品功能、性能、成本，以及PCB板工作狀態(tài)下器件的功耗，安裝結(jié)構(gòu)及體積要求等狀況充分考慮，決定選擇采用插件封裝類型還是貼片封裝類型。2、在選用元器件的具體封裝型式時，須注意確保器件的PCB封裝的正確性、標(biāo)準化，未曾使用驗證過的元器件PCB封裝，一定要對照器件的規(guī)格書封裝尺寸圖或器件樣品實物確認；3、由于國際的標(biāo)準封裝是以英制為單位，做封裝的時候，公司規(guī)定：以英制為單

5、位。器件封裝一般都有固定的標(biāo)準，如貼片的引腳和插座PIN的間距一般都是25mil的整數(shù)倍，這樣可以降低誤差或防止出現(xiàn)差錯；4、器件絲印框代表元器件的邊界，公司規(guī)定：可以稍大一點，不能小于實際器件的尺寸。5、公司規(guī)定的焊盤規(guī)范要求：焊盤孔建議設(shè)置為：25mil、28mil、32mil、36mil、40mil、45mil中的一個，各對應(yīng)的外徑設(shè)置為：55mil、60mil、65mil、70mil、75mil、80mil；三、PCB外形結(jié)構(gòu)確定：1、按照產(chǎn)品規(guī)劃要求的產(chǎn)品安裝方式，及其與其它設(shè)備（或電路）的連

6、接方式，產(chǎn)品的機械特性要求決定是采用螺絲固定、扣位安裝還是焊接固定等PCB的定位方式；2、按照既定外觀的產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)特點及相關(guān)裝配需要等客觀條件，機箱樣品等確定PCB的結(jié)構(gòu)外形和尺寸；3、按照產(chǎn)品使用的實際環(huán)境要求，如溫度、濕度、ESD、EMI、EMC、粉塵、易燃、易爆、是否要求防水等確定是否對PCB作特殊設(shè)計處理；4、公司規(guī)定的安裝規(guī)范要求：4.1設(shè)計的PCB要便于SMT/PCBA生產(chǎn)、測試、生產(chǎn)組裝、產(chǎn)品安裝、產(chǎn)品維護與維修；4.2螺絲固定孔用焊盤，一般要求：孔徑：150mil，外徑：260mil四

7、、PCB設(shè)計準備：71、Layout前準備：1．1、定義PCB的層壓結(jié)構(gòu)：主要考慮以下因素：1.1.1、根據(jù)產(chǎn)品中心主要器件的選型、原理線路控制處理的復(fù)雜性、信號線的數(shù)量等條件決定PCB的層數(shù)設(shè)定；1.1.2、要考慮PCB板的層數(shù)增加，通常成本也就越高；1.1.3、如果考慮輻射發(fā)射，要求表層屏蔽不走線，這樣PCB層數(shù)勢必會增加；1.1.4、定義多層板時應(yīng)注意：1.1.4.1、一個信號層應(yīng)該和一個敷銅層相鄰；1.1.4.2、信號層應(yīng)該和鄰近的敷銅層緊密耦合；1.1.4.3、電源敷銅和地層敷銅應(yīng)該緊密耦合；

8、1.1.4.4、系統(tǒng)中的信號線應(yīng)該在內(nèi)層且在兩個敷銅層之間。1．2、定義機械要素（外形尺寸、布線區(qū)、禁止走線區(qū)）1.2.1、PCB的外形尺寸應(yīng)該根據(jù)既定外觀的產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)特點及相關(guān)裝配需要，或者樣品外箱結(jié)構(gòu)等客觀條件確定。PCB的尺寸越小越好，但須考慮散熱、干擾等問題，不宜一味追求??；PCB最佳形狀是矩形，長寬比為3：2或4：3。1.2.2、PCB的厚度應(yīng)該根據(jù)電路板的功能、所裝元器件的重量、電路板插座的規(guī)格、電路板的外形尺寸和承受的機械負