《cb制作過程》word版

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1、PCB是如何製造出來的?(一)文/圖mentalman作者將以一名PCB從業(yè)者兼電腦愛好者的身份，帶您進入PCB的生産王國，來一次實地探訪。我們將以PCB的製造流程爲(wèi)順序，向你揭開PCB的奧秘。印刷電路板(PrintedCircuitBoard，PCB)幾乎會出現(xiàn)在每一種電子設(shè)備當(dāng)中。它是所有電子設(shè)備的載體，電腦內(nèi)部到處都有PCB的身影，從主板、顯卡、音效卡到記憶體載板、CPU載板再到硬碟控制電路板、光碟機控制電路板等。小到日常生活中的家用電器、手機、PDA、數(shù)碼相機，大到車載電子設(shè)備，飛機上使用的航空電子産品、衛(wèi)星火箭上高可靠性電子設(shè)備。生活在資訊時代的我們天天都在和PCB打交道，身爲(wèi)電腦愛

2、好者的我們又時刻談?wù)撝鳳CB。但是PCB的是如何製造出來的呢？製造它們的設(shè)備是什麼樣子？尤爲(wèi)重要的是，從哪些方面來評價一塊板卡的做工好壞？現(xiàn)在，讓我們帶著這三個問題，開始我們的PCB之旅。PCB的實際製造過程是在PCB工廠裏完成的，工廠是不管設(shè)計的，設(shè)計工作由專門的公司進行，它們的設(shè)計結(jié)果叫做原理圖，原理圖再由專業(yè)的佈線公司進行線路圖的設(shè)計，得到的線路圖就被交到PCB工廠製作。工廠的任務(wù)就是將工作站中的線路圖變成現(xiàn)實中的實物板?！　膱D紙到實物板的過程有哪些呢？　　總體來說有三個過程：第一，生産工具(Tooling)的準(zhǔn)備；第二，具體生産過程；第三，品質(zhì)檢驗(VI、電測)。但無論是生産加工，還

3、是品質(zhì)控制都是圍繞生産過程進行的。所以我們重點介紹PCB板的生産過程?！　∫?、生産過程中要涉及到的基本概念　　1.重要的原始物料　　　●基板　　PCB板的原始物料是覆銅基板，簡稱基板?；迨莾擅嬗秀~的樹脂板?，F(xiàn)在最常用的板材代號是FR-4。FR-4主要用於電腦、通訊設(shè)備等檔次的電子産品。對板材的要求：一是耐燃性，二是Tg點，三是介電常數(shù)。電路板必須耐燃，在一定溫度下不能燃燒，只能軟化。這時的溫度點就叫做玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度(Tg點)，這個值關(guān)係到PCB板的尺寸安定性。在高階應(yīng)用中，客戶有時會對板材的Tg點進行規(guī)定。介電常數(shù)是一個描述物質(zhì)電特性的量，在高頻線路中，信號的介質(zhì)損失(PL)與基板材料有關(guān)，

4、具體而言與介質(zhì)的介電常數(shù)的平方根成正比。介質(zhì)損失大，則吸收高頻信號、轉(zhuǎn)變爲(wèi)熱的作用就越大，導(dǎo)致不能有效地傳送信號?！〕鼺R-4樹脂基板外，在諸如電視、收音機等較爲(wèi)簡單的應(yīng)用中酚醛紙質(zhì)基板用得也很多。　　我們來看看基板的構(gòu)成?；逵苫暮豌~箔組成，F(xiàn)R-4基材是樹脂加玻纖布，玻纖布就是玻璃纖維的織物，將玻纖布在液態(tài)的樹脂中浸沾，再壓合硬化得到基材。在高分子化學(xué)中，將樹脂的狀態(tài)分爲(wèi)a-stage、b-stage、c-stage三種狀態(tài)，處於a-stage的樹脂分子間沒有緊密的化學(xué)鍵，呈流動態(tài)；b-stage時分子與分子之間化學(xué)鍵不多，在高溫高壓下還會軟化，進而變成c-stage；c-stage是樹

5、脂化學(xué)結(jié)構(gòu)最爲(wèi)穩(wěn)定的狀態(tài)，呈固態(tài)，分子間的化學(xué)鍵增多，物理化學(xué)性質(zhì)就非常穩(wěn)定。我們使用的電路板基材就是由處於b-stage的樹脂構(gòu)成。而基板是將處於b-stage的基材與銅箔熱壓在一起。這時的樹脂就處於穩(wěn)定的c-stage了。　　　●銅箔　　銅箔是在基板上形成導(dǎo)線的導(dǎo)體，銅箔的製造過程有兩種方法：壓延與電解。壓延就是將高純度銅材像搟餃子皮那樣壓制成厚度僅爲(wèi)1密耳(相當(dāng)於0.0254mm)的銅箔。電解銅箔的製作方法是利用電解原理，使用一個巨大的滾動金屬輪作爲(wèi)陰極，CuSo4作爲(wèi)電解液，使純銅在滾動的金屬輪上不斷析出，形成銅箔。銅箔的規(guī)格是厚度，PCB廠常用的銅箔厚度在0.3～3.0密耳之間?！　?/p>

6、　●PP　　PP是多層板製作中不可缺少的原料，它的作用就是層間的粘接劑。簡單地說，處於b-stage的基材薄片就叫做PP。PP的規(guī)格是厚度與含膠(樹脂)量?！　　　駧帜ぁ　「泄鈳帜ず喎Q幹膜，主要成分是一種對特定光譜敏感而發(fā)生光化學(xué)反應(yīng)的樹脂類物質(zhì)。實用的幹膜有三層，感光層被夾在上下兩層起保護作用的塑膠薄膜中。按感光物質(zhì)的化學(xué)特性分類，幹膜有兩種，光聚合型與光分解型。光聚合型幹膜在特定光譜的光照射下會硬化，從水溶性物質(zhì)變成水不溶性，而光分解性恰好相反?！　穹篮钙帷　》篮钙釋嶋H上是一種阻焊劑，是對液態(tài)的焊錫不具有親和力的一種液態(tài)感光材料，它和感光幹膜一樣，在特定光譜的光照射下會發(fā)生變化而硬化。使用

7、時，防焊漆中還要和硬化劑攪拌在一起使用。防焊漆也叫油墨。我們通常見到的PCB板的顔色實際上就是防焊漆的顔色?！　　　竦灼覀冎v的底片類似於攝影的底片，都是利用感光材料記錄圖像的材料?？蛻魧⒃O(shè)計好的線路圖傳到PCB工廠，由CAM中心的工作站將線路圖輸出，但不是通過常見的印表機，而是光繪機(Plotter，圖1)，它的輸出介質(zhì)就是底片也叫菲林(film)。膠片曝光的地方呈黑色不透光，反之是透明的。底片